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芯片本質(zhì)是什么 芯片制作為什么那么難

香香技術(shù)員 ? 來源: 代碼小鋪 ? 作者: IamJohnLi ? 2022-04-19 14:45 ? 次閱讀

為什么制作一塊芯片那么難?

制作一塊芯片的難度如同創(chuàng)造一座城市,甚至比創(chuàng)造城市更難!

從華為中興等一系列中國企業(yè)被芯片制裁,到中國勒緊褲腰帶造芯片,再到2022全世界都開始瘋狂造芯片。這塊近乎拇指大小的硅片,讓全世界都為之瘋狂。那么為什么芯片這么難制作呢?其原理和制作工藝到底是什么樣的,來一探究竟!無論是智能穿戴設(shè)備(智能手表手環(huán)),數(shù)字微波爐或者冰箱,更普遍的手機電腦,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等等都能見到芯片的身影。

芯片本質(zhì)是什么:芯片又叫集成電路IC(一般是指大規(guī)模集成電路),一般的,其主要是由晶體管半導(dǎo)體器件,二極管三極管或各類細分的門級元件)構(gòu)成的大規(guī)模電路系統(tǒng),現(xiàn)在主流手機電腦芯片內(nèi)的晶體管都達到了百億級別,有的甚至上升至千億級,那么是如何在指甲蓋那么大小的面積上放置這么大規(guī)模的晶體管電路呢?

芯片的初級產(chǎn)物:晶圓片

芯片主要是在晶圓片上刻錄或者放置,最后切割等一系列操作的,我們可以類似看成一塊光盤,在光盤每一單位面積上放置或者雕刻某些東西,最后以單位面積為單位,將其切割而成的。

那么圓晶片又是啥?

是多晶硅溶解后摻入硅晶體,然后各類技術(shù)使其析出,形成圓柱形的單晶硅。然后硅晶再經(jīng)過各種研磨,拋光,切片后,就形成了硅晶圓的片狀產(chǎn)物,也就是晶圓。

(晶圓制作到芯片出產(chǎn)的一般流程)

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其實從晶圓生產(chǎn)的過程我們就能看出芯片制作的難度巨大,,光晶圓生產(chǎn)的工序與技術(shù)就涵蓋了材料學(xué),光學(xué),晶體學(xué),還有工藝流程學(xué),自動化等一系列學(xué)科,可見其難度之大。其實晶圓制作在芯片整個流程工藝上不是最難的!芯片架構(gòu)設(shè)計:既然把芯片比做建城市,那么晶圓片只是將地皮推平而已,怎樣規(guī)劃和創(chuàng)造城市,才是最難的!

芯片的靈魂–––芯片架構(gòu)芯片不是都一樣的,不同的架構(gòu)(設(shè)計圖紙)就有不同的芯片種類,就好比城市的選型,是內(nèi)陸城市還是沿海城市,這些城市又分為,是交通樞紐城市,還是港口城市等等,不同的芯片架構(gòu)就又不同的芯片設(shè)計要求和制作工藝。目前主流的芯片架構(gòu)就是ARM架構(gòu)和英特爾的X架構(gòu),ARM主要應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)(包括手機,嵌入式電腦,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等等,華為麒麟處理器,蘋果A和M系列芯片都屬于arm架構(gòu)),英特爾芯片主要是桌面級處理器,主要為了各類電腦而產(chǎn)生,也有部分嵌入式芯片和其他類型芯片。綜上所述,芯片架構(gòu)是非常重要的,設(shè)計芯片架構(gòu)涉及到的知識也是非常多的:數(shù)學(xué)(特別是矩陣論數(shù)學(xué)分析,應(yīng)用數(shù)學(xué)模型––運籌學(xué)等),物理就更不用說了(電路分析學(xué)––模擬電路數(shù)字電路,自動化學(xué),非線性系統(tǒng)的發(fā)熱建模等等),計算機科學(xué)(研究其時鐘頻率,脈沖信號,指令集等各類問題)等等。那么如何將芯片架構(gòu)放置在晶圓片上呢?這就是芯片制作的核心問題所在,如同如何把圖紙上的城市建設(shè)出來!

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***---芯片的母胎

***的原理是什么?***的初步處理圓晶原理比較像一般的電路板制作,利用設(shè)計好的模版去除晶圓表面的一層保護膜。然后將晶圓浸泡在設(shè)計好的腐蝕液里面,失去保護膜的部分被腐蝕掉后就形成了我們需要的電路了。然后用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。其中曝光機就是利用紫外線通過模版去除晶圓表面的保護膜的設(shè)備。那么最后 我們就可以將***看成是如何將設(shè)計圖紙映射在單位面積的圓晶片上的。可見其制作工藝是何種的復(fù)雜和精細。

***

目前商業(yè)芯片制作公司有哪些呢?

最著名的是中國臺灣的臺積電:一家積體電路和圓晶生產(chǎn)廠商,像蘋果,華為,高通等一系列科技公司大部分都在臺積電進行實際生產(chǎn)制作。

韓國三星公司:三星自家也有自己的代工廠,自家芯片包括其他公司芯片都可以在三星進行生產(chǎn),不過業(yè)界有人認為三星和臺積電在生產(chǎn)工藝上還是存在一些差距的,所以臺積電占比更大一些。

三星半導(dǎo)體和臺積電

不過不論國際科技風(fēng)云如何巨變,中國人總能找到方法去應(yīng)對。相信國家在不久的將來就能在強大的基礎(chǔ)科學(xué)和科研實力下在尖端芯片上占有重要一席。

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