三大晶圓代工廠商Q1成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁 晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“開(kāi)門(mén)紅”

近期，全球前十大晶圓代工廠商已有臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電三家企業(yè)公布今年第一季度財(cái)報(bào)。

2022年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊受到疫情、芯片短缺等問(wèn)題困擾，這一背景下，晶圓代工廠商運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)如何？未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有哪些？芯片市場(chǎng)供需關(guān)系是否出現(xiàn)變化？我們可以從晶圓代工廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)與相關(guān)動(dòng)態(tài)中一探究竟。業(yè)績(jī)：營(yíng)收同比雙位數(shù)增長(zhǎng)，毛利率持續(xù)攀升

受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺，三大晶圓代工廠商Q1成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，營(yíng)收同比、環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，毛利率持續(xù)攀升。

△圖片來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察制表

臺(tái)積電

臺(tái)積電一季度營(yíng)收為4910億元新臺(tái)幣（約175.7億美元），較2021年同期增加了36.0%，較前一季則增加了11.6%；稅后凈利潤(rùn)約2027億元新臺(tái)幣（約70億美元），同比增長(zhǎng)45.1%；由于成本改善，臺(tái)積電第一季毛利率達(dá)55.6%，環(huán)比上升2.9個(gè)百分點(diǎn)。

先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）營(yíng)收占到臺(tái)積電全季度晶圓銷(xiāo)售金額的50%，其中5納米制程占比20%，7納米制程占比30%。

臺(tái)積電表示，第二季度公司合并營(yíng)收預(yù)計(jì)在176億美元到182億美元之間，毛利率預(yù)計(jì)在56%到58%之間，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)計(jì)介于45%到47%之間。

聯(lián)電

聯(lián)電一季度營(yíng)收為634.2億元新臺(tái)幣（約22.2億美元），同比增長(zhǎng)34.7%，環(huán)比增長(zhǎng)7.3%；歸屬母公司凈利為198.1億元新臺(tái)幣（約6.92億美元）；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為35.2%；毛利率季增4.3個(gè)百分點(diǎn)達(dá)43.4％，較去年同期增加16.9個(gè)百分點(diǎn)。

制程方面，一季度22/28納米晶圓營(yíng)收占比達(dá)20%。

一季度聯(lián)電晶圓出貨量微幅下降，不過(guò)更高的平均售價(jià)仍提升了整體營(yíng)收。

聯(lián)電預(yù)計(jì)二季度單季晶圓產(chǎn)出較一季度將增長(zhǎng)4~5%，平均單價(jià)銷(xiāo)售將季增3~4%，平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）季增5%，毛利率將提升至45%，22/28納米制程晶圓營(yíng)收占比有望繼續(xù)提升。

力積電

力積電一季度營(yíng)收為207.08億元新臺(tái)幣（約7.03億美元），年增約56.4％，毛利率約為50.8％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為40.17％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)83.19億元。

該季力積電存儲(chǔ)器產(chǎn)品營(yíng)收約占41％，其余均為邏輯產(chǎn)品，其中12英寸約占39％、8英寸約占20％。

力積電認(rèn)為，2022年第二、三季度稼動(dòng)率將維持滿載，第二季度公司將保持平穩(wěn)運(yùn)營(yíng)，下半年毛利率有望較上半年再提升幾個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)全年運(yùn)營(yíng)持審慎樂(lè)觀的看法。

應(yīng)用：消費(fèi)電子降溫，HPC、汽車(chē)等需求強(qiáng)勁

受疫情、高通貨膨脹等因素影響，全球智能手機(jī)等消費(fèi)電子終端市場(chǎng)需求降溫，晶圓代工廠商在消費(fèi)電子領(lǐng)域的營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能減弱，同時(shí)，隨著數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)市場(chǎng)不斷發(fā)展，HPC（高性能計(jì)算）、汽車(chē)電子等成為晶圓代工廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新動(dòng)力。

△圖片來(lái)源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)截圖

臺(tái)積電

臺(tái)積電HPC業(yè)務(wù)Q1增長(zhǎng)強(qiáng)勁，為該公司貢獻(xiàn)了最大營(yíng)收，收入占比達(dá)到41%，臺(tái)積電傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)智能手機(jī)業(yè)務(wù)增速則在Q1放緩，營(yíng)收占比為40%（前季為44%）首次掉下第一，位列第二。

另外，Q1臺(tái)積電車(chē)用電子業(yè)務(wù)營(yíng)收占比雖然只有5%，但與HPC業(yè)務(wù)一樣，增速十分強(qiáng)勁，不容小覷。

臺(tái)積電認(rèn)為，第二季度智能手機(jī)可能影響公司部分成長(zhǎng)幅度，但HPC及汽車(chē)電子相關(guān)應(yīng)用的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，將持續(xù)支持公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

聯(lián)電

聯(lián)電方面，得益于特殊制程技術(shù)如非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、電源管理、RF-SOI和OLED顯示驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用在5G、AIoT和車(chē)用電子領(lǐng)域的良好發(fā)展趨勢(shì)，這些產(chǎn)品為聯(lián)電帶來(lái)了超過(guò)一半以上的營(yíng)收。

聯(lián)電指出，雖然PC、NB、智能手機(jī)等特定應(yīng)用需求轉(zhuǎn)弱，但車(chē)用、工業(yè)、網(wǎng)通、云端運(yùn)算等需求仍吃緊，預(yù)計(jì)今年晶圓代工業(yè)者成長(zhǎng)將超過(guò)20%。

力積電

一季度產(chǎn)品營(yíng)收占比與上一季度區(qū)別不大，以DRAM FDY（占比31％）、高壓邏輯驅(qū)動(dòng)芯片（占比27%）為主。

該公司認(rèn)為，芯片需求目前兩極化，手機(jī)、筆記本電腦芯片供過(guò)于求，但車(chē)用、電源管理芯片仍供應(yīng)不足。

產(chǎn)能：資本支出高企，擴(kuò)產(chǎn)勢(shì)頭火熱

“缺芯”之下，晶圓代工廠商繼續(xù)保持大手筆擴(kuò)產(chǎn)的節(jié)奏。

臺(tái)積電

臺(tái)積電Q1資本支出約為93.8億美元，環(huán)比增加10.87％，同比增加6.11％，臺(tái)積電表示2022全年資本支出將維持先前預(yù)期的400～440億美元不變。

該筆支出中，約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點(diǎn)（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴(kuò)大產(chǎn)能，10%至20%將用于專(zhuān)業(yè)技術(shù)花費(fèi)，10%將用于先進(jìn)封裝。

聯(lián)電

聯(lián)電今年資本支出上調(diào)至36億美元（此前聯(lián)電預(yù)計(jì)資本支出為30億美元），其中90%用于12英寸晶圓廠，10%用于8英寸晶圓廠。

聯(lián)電南科Fab 12A的P5廠區(qū)擴(kuò)建產(chǎn)能將在第二季度進(jìn)入量產(chǎn)，有助于供應(yīng)28納米產(chǎn)品。

此外，聯(lián)電也在積極擴(kuò)增海外生產(chǎn)基地的產(chǎn)能，日前聯(lián)電公布了在新加坡Fab 12i擴(kuò)建的新廠計(jì)劃，聯(lián)電已與客戶簽訂自2024年起的數(shù)年供貨合約，預(yù)期將可滿足日益增加的22/28納米需求。

隨后，聯(lián)電宣布將與日本DENSO合作在USJC的12英寸晶圓廠生產(chǎn)車(chē)用功率半導(dǎo)體，目標(biāo)是要擴(kuò)大聯(lián)電在車(chē)用電子領(lǐng)域的市占率。

力積電

力積電今年資本支出約為15億美元，其中97%用于12英寸晶圓廠，3%用于8英寸晶圓廠。

4月初力積電銅鑼12英寸晶圓廠舉辦上梁典禮，該生產(chǎn)基地包括兩座晶圓廠，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能為10萬(wàn)片12英寸晶圓，力積電預(yù)期在今年底前完成無(wú)塵室建設(shè)、展開(kāi)設(shè)備裝機(jī)作業(yè)，并于明年第三季開(kāi)始量產(chǎn)，以盡快滿足客戶需求。

結(jié)語(yǔ)

Q1三家廠商業(yè)績(jī)亮眼、產(chǎn)能滿載，為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了“開(kāi)門(mén)紅”。展望2022全年，隨著“缺芯”持續(xù)、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等市場(chǎng)需求不斷上漲，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)成長(zhǎng)。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模將比2021年增長(zhǎng)20%，達(dá)到1287億美元。?