ARM年?duì)I收創(chuàng)新高；手機(jī)面板價(jià)格出現(xiàn)下滑

ARM年?duì)I收創(chuàng)新高 IC設(shè)計(jì)前景看好

5月12日，軟銀集團(tuán)旗下的ARM（安謀）公布2021會(huì)計(jì)年度營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，截至今年3月為止，ARM全年?duì)I收為27億美元，年增35%，按照業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)來(lái)看，全年芯片設(shè)計(jì)的授權(quán)費(fèi)收入達(dá)到11.3億美元，年增61%，權(quán)利金收入15.4億美元，年增20%。

Lily點(diǎn)評(píng)：根據(jù)IPnest 于 2022 年 5 月發(fā)布的“設(shè)計(jì) IP 報(bào)告”，ARM位列第一，遙遙領(lǐng)先，坐穩(wěn)IP頭號(hào)供應(yīng)商的位置。市場(chǎng)占有率更是高達(dá)40.4%。排名第二第三的是兩家EDA廠商Synopsys和Cadence。2021年全球IP 市場(chǎng)增長(zhǎng)了 59.3%，排名第一的ARM 僅僅增長(zhǎng)了 33.7%。排名第二的Synopsys 增長(zhǎng) 140.9% 和排名第三的Cadence 增長(zhǎng)了 167.2% 。

ARM的技術(shù)應(yīng)用廣泛，主要廣泛應(yīng)用于全球95%的智能手機(jī)、PC、服務(wù)器和車(chē)用電子。ARM首席執(zhí)行官 ReneHaas表示，ARM在2021財(cái)年授權(quán)業(yè)務(wù)超過(guò)10億美元，這是歷史最好成績(jī)。上一個(gè)會(huì)計(jì)年度使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的芯片出貨量高達(dá)292億片，僅第四季度就接近80億片，電氣化和汽車(chē)運(yùn)算能力的持續(xù)發(fā)展，讓ARM過(guò)去3到4年在汽車(chē)的投入不斷呈現(xiàn)回報(bào)，相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收翻一倍以上。

ARM看好將云計(jì)算、汽車(chē)與自主系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等下一波的科技革新帶來(lái)的芯片需求。這家公司正在對(duì)產(chǎn)品路線圖和工程人才的加大投資，為生態(tài)合作伙伴提供所需的解決方案。當(dāng)然采用RiSC-V的玩家不斷增加，ARM也需要面對(duì)開(kāi)源架構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手新的挑戰(zhàn)。

格芯利用波士頓動(dòng)力的機(jī)器狗來(lái)實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化

波士頓動(dòng)力于今日宣布，知名半導(dǎo)體代工廠格芯位于伯靈頓市的200mm晶圓廠開(kāi)始部署Spot機(jī)器狗，用于自動(dòng)化狀態(tài)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)中的數(shù)據(jù)收集過(guò)程。

Leland點(diǎn)評(píng)：對(duì)于晶圓廠這樣的工業(yè)場(chǎng)景來(lái)說(shuō)，絕大多數(shù)設(shè)備都有著較長(zhǎng)的生命周期和較慢的更換速率，所以在數(shù)據(jù)收集自動(dòng)化這一塊沒(méi)法直接通過(guò)設(shè)備更換來(lái)實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體設(shè)備的檢測(cè)點(diǎn)繁多，且位置刁鉆，對(duì)所有設(shè)備資產(chǎn)加裝傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)傳感化的路線在成本上顯然不理想。

而機(jī)器狗給了設(shè)備監(jiān)測(cè)一個(gè)全新的方案，以波士頓動(dòng)力的Spot機(jī)器狗為例，機(jī)器狗可以行進(jìn)至半導(dǎo)體設(shè)備尋常難以觸及的位置，也能上下階梯，并利用機(jī)器狗身上的傳感器進(jìn)行設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)。當(dāng)然了，波士頓動(dòng)力的Spot機(jī)器狗本身無(wú)法完成這些工作，只能完成簡(jiǎn)單的行進(jìn)、避障和傳感數(shù)據(jù)收集工作。真正提供檢測(cè)方案的是一家名為L(zhǎng)evatas的軟件方案公司。

通過(guò)編程和模型訓(xùn)練，Levatas得以通過(guò)Spot機(jī)器狗上的熱成像攝像頭對(duì)晶圓廠中的真空泵和電機(jī)等設(shè)備進(jìn)行溫度檢測(cè)。在AI模型的幫助下，Spot也能獲取模擬表計(jì)上的讀數(shù)。不過(guò)盡管機(jī)器狗可以完成這項(xiàng)工業(yè)自動(dòng)化任務(wù)，但由于不是實(shí)時(shí)檢測(cè)，這種方案必然還是只能用于一些預(yù)測(cè)性維護(hù)工作，比如幫助晶圓廠規(guī)劃維護(hù)時(shí)間和運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間等。

終端需求萎靡，手機(jī)面板價(jià)格出現(xiàn)下滑

5月12日，CINNO Research數(shù)據(jù)指出，由于終端需求萎靡不振，4月a-Si/LTPS智能手機(jī)面板價(jià)格依然處于下滑通道，繼續(xù)下降0.1美金；AMOLED面板整體價(jià)格4月雖仍基本持平，然柔性AMOLED手機(jī)面板價(jià)格在持平了17個(gè)月之后將在5月出現(xiàn)價(jià)格下滑。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CINNO Research

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，進(jìn)入第二季度，在俄烏沖突、國(guó)內(nèi)疫情封控、通脹等多重因數(shù)的疊加影響下，終端需求持續(xù)不振，各大手機(jī)品牌繼年初下調(diào)全年目標(biāo)后，繼續(xù)下修今年出貨量，目前全年出貨目標(biāo)相比年初已下調(diào)超10%。

Simon點(diǎn)評(píng)：目前從各大終端廠商所得到的消息都是消費(fèi)者需求不振，導(dǎo)致下游廠商訂單縮減，部分原廠更是表示，他們的客戶表示這種局面更是幾十年來(lái)從未見(jiàn)過(guò)的。這也預(yù)示著國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)正面臨著劇烈的動(dòng)蕩。

一方面受到疫情影響，導(dǎo)致市場(chǎng)消費(fèi)需求萎靡，另一方面由于國(guó)際貿(mào)易沖突持續(xù)，導(dǎo)致許多廠商巧婦難為無(wú)米之炊。同時(shí)上游技術(shù)的迭代也不及預(yù)期，讓終端產(chǎn)品的體驗(yàn)并沒(méi)有太大的提升。

以手機(jī)為例，如今安卓高端智能手機(jī)基本上采用的都是高通芯片，但其最新的驍龍8Gen1與驍龍888差別不大，甚至在散熱、續(xù)航上還比不過(guò)驍龍870，這種表現(xiàn)很難讓消費(fèi)者買(mǎi)單。這也導(dǎo)致手機(jī)銷量不振，進(jìn)而影響到上游產(chǎn)業(yè)鏈，面板只是一方面，還包括手機(jī)處理器、RF芯片、電池、功放芯片等諸多相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

專用工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，ESTUN機(jī)器人版圖擴(kuò)張

ESTUN受益于新能源頭部客戶的突破、行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，緊抓鋰電、光伏等新能源行業(yè)的快速增長(zhǎng)，ESTUN機(jī)器人本體和智能制造業(yè)務(wù)整體同比增長(zhǎng)15.34%，其中機(jī)器人本體國(guó)內(nèi)市場(chǎng)收入增長(zhǎng)104.70%，其中專用焊接機(jī)器人借力Cloos磨合實(shí)現(xiàn)在中國(guó)市場(chǎng)153%的高速增長(zhǎng)。

Sisyphus點(diǎn)評(píng)：在國(guó)內(nèi)專用工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)，ESTUN一直在不斷需求突破。近三年來(lái)，在鈑金領(lǐng)域，ESTUN的折彎專用機(jī)器人不斷進(jìn)行迭代，速度和精度大幅度提升，同時(shí)針對(duì)鈑金行業(yè)持續(xù)推出多款行業(yè)專用機(jī)器人產(chǎn)品，在細(xì)分市場(chǎng)建立了技術(shù)和規(guī)模的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；在壓鑄領(lǐng)域，ESTUN打造了具備IP67防護(hù)等級(jí)的全系列壓鑄版機(jī)器人，可以在高溫、高潮濕、高粉塵的惡劣工況環(huán)境中工作，已經(jīng)大批量應(yīng)用于壓鑄行業(yè)。在焊接領(lǐng)域，ESTUN與Cloos整合后年推出WAS系列產(chǎn)品，焊接工業(yè)機(jī)器人業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)153%的高速增長(zhǎng)。這些突破都是有目共睹的。

可以看出，ESTUN已經(jīng)逐漸消化了前期戰(zhàn)略并購(gòu)布局帶來(lái)的陣痛，不管是上述的專用工業(yè)機(jī)器人，還是多款運(yùn)控及機(jī)器人新產(chǎn)，像全系列ED3L驅(qū)動(dòng)器、EM3G系列中慣量電機(jī)、30/50Kg壓鑄機(jī)器人、600Kg六軸機(jī)器人等。ESTUN在消化前期戰(zhàn)略并購(gòu)布局的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步朝著本土研發(fā)、本地制造的思路發(fā)展，這種協(xié)同發(fā)展在國(guó)內(nèi)工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域有著極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，全產(chǎn)業(yè)鏈專用工業(yè)機(jī)器人的布局也將其機(jī)器人版圖迅速擴(kuò)大。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 1200新品，下半年開(kāi)始商用

5月11日，聯(lián)發(fā)科智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺(tái)推出Genio 1200新品。

聯(lián)發(fā)科高級(jí)副總裁游人杰表示：“Media Tek為市場(chǎng)上廣受歡迎的智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT設(shè)備提供全面支持，加速行業(yè)進(jìn)入下一個(gè)創(chuàng)新時(shí)代。Media Tak Genio平臺(tái)具有靈活性、可擴(kuò)展性的解決方案，并提供開(kāi)發(fā)支持，滿足日益變化的市場(chǎng)需求。我們期待設(shè)備制造商借助Genio 1200強(qiáng)大的AI能力、4K顯示支持和先進(jìn)圖像功能，為用戶升級(jí)體驗(yàn)?！?br />
Tanya點(diǎn)評(píng)：AIoT繼2017年出現(xiàn)后，在短短五年的時(shí)間里發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)的阿里云、百度、小米、華為紛紛搭建自己獨(dú)立的AIoT平臺(tái)。聯(lián)發(fā)科也加入AIoT熱潮，成立自己的Genio AIoT平臺(tái)。

此次聯(lián)發(fā)科Genio AIoT平臺(tái)發(fā)布的新品Genio 1200采用了臺(tái)積電先進(jìn)的6nm制程。據(jù)悉 6nm制程工藝在設(shè)計(jì)上多了一層EUV工藝，芯片密度提升18%，功耗降低8%，性能也有較大提升。所以，聯(lián)發(fā)科此次新推出的這款新品在性能和能效上勢(shì)必有不小的提升。

另外新品還搭載了高性能的雙核AI處理器、八核CPU、五核GPU，支持新的多媒體標(biāo)準(zhǔn)和4K顯示并支持多種高速接口，具備高集成度和可擴(kuò)展性，是智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和AI嵌入式設(shè)備的理想選擇。

這款新品可以實(shí)現(xiàn)更多云下設(shè)備接入，更適用于高端智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT應(yīng)用。新品為聯(lián)發(fā)科未來(lái)Genio AIoT平臺(tái)向高端方向發(fā)展打下了基礎(chǔ)。

中芯國(guó)際趙海軍：2022年全球手機(jī)銷量至少下降2億部

5月13日，中芯國(guó)際CEO趙海軍在2022年第一季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，智能手機(jī)終端收入占比下降，預(yù)計(jì)今年全球手機(jī)銷量至少要減少兩億部，而且大部分影響的都是中國(guó)手機(jī)品牌。但同時(shí)，智能手機(jī)所用芯片的情況并不相同，像電源管理、MCU、Wi-Fi等芯片仍然處于供不應(yīng)求的情況，所以情況并不相同。

Hobby點(diǎn)評(píng)：今年以來(lái)消費(fèi)終端表現(xiàn)確實(shí)低迷，第一季度縱觀智能手機(jī)、PC、智能音箱、電視等市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)外基本上都呈現(xiàn)同比下跌的狀態(tài)。不過(guò)，在這種環(huán)境下，芯片短缺的情況依然存在，這是此前很多人所疑惑的點(diǎn)。除了在不同領(lǐng)域市場(chǎng)，比如汽車(chē)、工業(yè)市場(chǎng)與消費(fèi)電子市場(chǎng)的情況不同之外，中芯國(guó)際CEO趙海軍給出了更加具體的說(shuō)法：部分產(chǎn)品比如電源管理、手機(jī)快充、Wi-Fi芯片仍處于缺貨狀態(tài)，但電子設(shè)備產(chǎn)品正在迭代，所以短缺的芯片種類也要再進(jìn)行劃分，比如舊的Wi-Fi5、Wi-Fi4等芯片需求就不高。

除此之外，他還提到一點(diǎn)，中芯國(guó)際產(chǎn)能大量向功率管理、MCU、Wi-Fi6等短缺的部分傾斜。從另一個(gè)角度來(lái)看，低端、成熟的芯片產(chǎn)品需求正在減弱，而先進(jìn)、高端產(chǎn)品的短缺情況在加劇，這是由終端迭代造成的。所以目前芯片市場(chǎng)的反差比較大，旱的旱死澇旳澇死，但至少已經(jīng)從全面缺貨，變成細(xì)分的MCU、電源管理、Wi-Fi 等芯片的短缺。芯片市場(chǎng)在未來(lái)一段時(shí)間可能要變得更加撲朔迷離。