日前,國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)通富微電宣布稱(chēng)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)5nm能力。
通富微電表示,在多年以來(lái)不斷的技術(shù)積累和研發(fā)投入的技術(shù)上,公司的芯片技術(shù)得到了較大的進(jìn)步,芯片封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了,并且CPU、GPU和服務(wù)器芯片方面的7nm工藝基本成熟,已經(jīng)向5nm工藝展開(kāi)研究,目前5nm產(chǎn)品的工藝能力已經(jīng)得到了認(rèn)證。
通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡(jiǎn)稱(chēng):通富微電,股票代碼:002156)。公司總股本115370萬(wàn)股,第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司(占股23.14%)、第二大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(占股15.13%),總資產(chǎn)210多億元。
通富微電專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試,總部位于江蘇南通,擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、廈門(mén)通富微電子有限公司(廈門(mén)通富)、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)六大生產(chǎn)基地。通過(guò)自身發(fā)展與并購(gòu),公司已成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè),集團(tuán)員工總數(shù)超1.5萬(wàn)人。
綜合整理自 中關(guān)村在線 雪球
審核編輯 黃昊宇
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