FPC金手指激光焊接方法及優(yōu)點說明

FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱 FPC),是使用 PI (聚酰亞胺)膜為基材，與銅箔壓合一起制成的線路板板材。與PCB硬性印刷線路板比較，F(xiàn)PC線路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點。組裝產(chǎn)品時，F(xiàn)PC可像導線一樣按照產(chǎn)品內(nèi)部空間的布局進行任意地排布，從而可以在三維空間內(nèi)任意地排布元器件，并且還可以取消導線和線路板之間連接器件，因此，F(xiàn)PC可使電子產(chǎn)品小型化、精密化，產(chǎn)品可靠性大大提高。

FPC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動通信產(chǎn)品、手提電腦、消費類電子產(chǎn)品、航天、軍用電子設(shè)備等領(lǐng)域。

FPC的一個主要特性就是可以實現(xiàn)電路連接，現(xiàn)有的連接方式主要有兩種一種是使用連接器連接，使用連接器連接雖然方便，但是其安裝所需的空間大，插接不穩(wěn)定、使用成本高等缺點使得它只能用于一些空間大、硬度高的PCB板中。

通常的線路連接還是使用焊接的方式，而要對FPC進行焊接，就必須對其金手指進行工藝處理，F(xiàn)PC金手指是將雙面PI去除jin僅剩銅箔的一塊區(qū)域，其超薄的厚度加之銅的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端變得異常的脆弱，故現(xiàn)在的工藝處理技術(shù)一般都會在金手指的空白處添加PI 層以加強金手指端的柔韌性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切應(yīng)力以及焊接的工藝難度和焊接良率都沒有很大的提高。

現(xiàn)有技術(shù)中的FPC金手指還有以下缺點

1、FPC焊接位抗應(yīng)力的能力很低，很容易在生產(chǎn)運輸過程以及生產(chǎn)過程中出現(xiàn)折斷、金手指脫離、焊接位脫落等諸多問題；

2、FPC焊接過程的工藝難度增加，且容易造成虛焊導致產(chǎn)品失效；

3、FPC焊接位所能承受的應(yīng)力極限很小，使得裝配后產(chǎn)品的品質(zhì)和壽命降低。

那么FPC金手指可以激光焊接嗎？

答案是肯定的，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種FPC的金手指激光焊錫技術(shù)，將FPC焊接端金手指的兩面銅箔進行錯位處理，減小了焊接這道工序的加工難度，減少了焊接時金手指折斷的可能性，提高了產(chǎn)品焊接良率；增強FPC焊接位置的抗應(yīng)力強度，減小了 FPC焊接位置在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的拉斷、折斷、虛焊等，提高了裝配產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品壽命。

紫宸激光獨自研發(fā)的自動激光錫焊裝置還包括檢測金手指溫度并與控制器信號連接的溫度傳感器，控制器根據(jù)溫度傳感器采集的溫度控制激光器照射時間。預加熱步驟，采用激光器發(fā)出的激光對焊接區(qū)域進行照射預加熱，使焊接區(qū)域溫度達到設(shè)定溫度；激光器產(chǎn)生的激光對保持預熱溫度的預加熱焊接區(qū)域進行焊接加熱直至焊錫熔化，使金手指與PCB板或FPC板焊接在一起。