全球首顆2nm芯片并不是中國制造的,它是由IBM研制出來的,硅晶圓由IBM研究院在其位于美國紐約州奧爾巴尼半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)設(shè)計和生產(chǎn)。
2nm芯片的晶體管比DNA單鏈還要小,IBM的2nm的工藝可以將500億晶體管容納在芯片上。2nm比7nm的性能提升了45%,能耗更是減少75%,2nm在手機(jī)電池的續(xù)航上也有重大突破,續(xù)航時間比之前增加四倍。
2nm芯片性能強(qiáng)大,應(yīng)用廣泛,那么何時才能實現(xiàn)量產(chǎn)呢?據(jù)臺積電最新消息稱,2nm將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時,三星緊追臺積電步伐,也計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)計劃。
文章來源;三分亮劍、經(jīng)濟(jì)觀察商業(yè)、和訊網(wǎng)
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