以往人們的印象中,在芯片制造領(lǐng)域三星一直都是遜色于臺積電的,臺積電一直都是全球芯片制造領(lǐng)域第一的企業(yè),三星多年都排在第二的位置,沒能將其超越。
不過據(jù)日前消息稱,三星將在下周正式量產(chǎn)3nm工藝。
早在之前三星就曾多次采用“彎道超車”的方式在芯片制造領(lǐng)域趕超對手,逐漸成為了芯片制造排名第二的企業(yè),而這次三星同樣也是采取這種策略,搶在臺積電之前完成3nm制程的量產(chǎn),搶占市場。
據(jù)了解,三星本次3nm制程工藝將采用最新的GAA環(huán)繞柵極晶體管,相比之前的FinTET晶體管來說,采用了GAA環(huán)繞柵極晶體管的3nm制程芯片要比采用了FinFET晶體管的芯片各方面都會強一些,包括性能、能效等,而臺積電還未量產(chǎn)的3nm制程還將采取FinFET工藝,因此在3nm制程上,臺積電可能會輸給三星。
不過據(jù)之前媒體對臺積電的采訪來看,臺積電并不擔(dān)心三星超越自己,還表示訂單已經(jīng)超出了臺積電供應(yīng)能力,賺得盆滿缽滿,或許臺積電也有著底牌沒拿出來。
綜合整理自 21ic電子網(wǎng) 小熊在線 中關(guān)村在線
審核編輯 黃昊宇
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