2021年,IBM完成了2nm技術(shù)的突破,推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導(dǎo)體芯片,該工藝使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,將極大提升電腦運算速度,預(yù)計最快2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)IBM透露,2nm芯片的優(yōu)勢包括:
讓手機續(xù)航時長翻倍;
大幅度減少數(shù)據(jù)中心的能源使用量;
讓設(shè)備能更快運行應(yīng)用程序;
完成語言翻譯和訪問互聯(lián)網(wǎng);
并減少對實時路況作出反應(yīng)所需的時間;
值得一提的是,IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),其晶體管密度高達(dá)333.33,達(dá)到了臺積電5nm的2倍,將助力人工智能、5G、量子計算等領(lǐng)域的進一步發(fā)展,不過,距離2nm制程芯片正式商用還需要等上幾年。
綜合整理自央廣網(wǎng)、炒土豆別放姜、環(huán)球網(wǎng)
審核編輯:湯梓紅
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