天璣8000系列 臺(tái)積電5nm工藝加持

2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。

這兩款芯片均采用臺(tái)積電的5納米工藝技術(shù)，設(shè)計(jì)為8核CPU架構(gòu)，配備“四大四小”Cortex-A78+Cortex-A55 CPU架構(gòu)和ARM-Mali-G610 MC6 GPU。其中天璣8100配備了4個(gè)主頻為2.85 GHz的A78核和4個(gè)A55節(jié)能核。天璣8000的主頻僅為2.75 GHz，略低于天璣8100。

對(duì)于天璣8000系列，許多人認(rèn)為它將是天璣9000的“青春版”。但發(fā)布后發(fā)現(xiàn)，從硬件配置和功能設(shè)計(jì)等多方面來分析，天璣8000系列可以被看作一個(gè)完成獨(dú)立的全新系列產(chǎn)品。此產(chǎn)品為代表的市場定位即使對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言也是他們以前很少踏入的領(lǐng)域。

整個(gè)天璣8000系列的CPU設(shè)計(jì)顯然是為了“在當(dāng)前安卓生態(tài)環(huán)境中最大限度地提高主流應(yīng)用的性能和能效比”。在大型軟件的重負(fù)載中，它們的性能可能不如頂級(jí)旗艦SoC，但在更日常的使用中，它們的CPU架構(gòu)可以輕松地發(fā)揮更好的兼容性，更低的功耗，甚至更快的速度。天璣8000系列被定位為“輕旗艦”，具有旗艦性能和驚人的能效比控制。

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審核編輯：郭婷