PCB 的主要趨勢和挑戰(zhàn)

印刷電路板 (PCB) 的使用，特別是在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的使用持續(xù)增長。在很大程度上，增長是由現(xiàn)代電子消費(fèi)者對智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等小型化和高性能設(shè)備的需求推動的。在軍事和醫(yī)療等某些領(lǐng)域，先進(jìn)的功能和能力是領(lǐng)先的行業(yè)需求。這些需求可以通過應(yīng)用和發(fā)現(xiàn)新的材料、零件和生產(chǎn)技術(shù)來實現(xiàn)。

反過來，PCB行業(yè)在技術(shù)時代繼續(xù)面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)。最大限度地降低生產(chǎn)成本的經(jīng)濟(jì)效益仍然是大多數(shù)制造商的首要任務(wù)。然而，隨著該行業(yè)采用尖端技術(shù)，生產(chǎn)成本隨著制造商與技術(shù)服務(wù)提供商合作以利用其設(shè)施并保持領(lǐng)先地位而上升。

雖然很難預(yù)測將推動 PCB 行業(yè)未來的確切趨勢，但具有清晰愿景的企業(yè)可以通過承認(rèn)迫在眉睫的挑戰(zhàn)并創(chuàng)建解決方案來解決這些挑戰(zhàn)，從而顯著影響下一代電子產(chǎn)品。確定未來的最好方法是檢查現(xiàn)有的景觀。因此，讓我們將注意力轉(zhuǎn)向無疑將塑造電子行業(yè)未來的頂級行業(yè)趨勢。

高密度互連 (HDI)

HDI 制造技術(shù)的發(fā)明是由于對具有高性能的小型化設(shè)備的高需求，特別是在布線方面。HDI 有助于在板上放置更少的層并提高超高速信號傳輸速度。

然而，HDI 技術(shù)在產(chǎn)生走線時會遇到問題，因為您最終可能會在更小的區(qū)域上布線更多的走線，從而引入更多的問題，例如噪聲。因此，研究人員應(yīng)努力解決這些 HDI 挑戰(zhàn)，以使該技術(shù)蓬勃發(fā)展。

對節(jié)能電子產(chǎn)品的需求

環(huán)境問題不僅在生產(chǎn)過程中而且在電子產(chǎn)品的整個生命周期中都至關(guān)重要。最大限度地減少能源消耗是降低成本的革命性方式，使公司和消費(fèi)者轉(zhuǎn)向低能耗的小工具。電子制造商必須采用綠色生產(chǎn)流程，同時制造中等收入者能夠負(fù)擔(dān)得起的小工具。

節(jié)能電子產(chǎn)品的趨勢導(dǎo)致對電壓監(jiān)控器 IC 等相關(guān)技術(shù)的高需求。預(yù)計全球能源消耗的增加將使消費(fèi)者接受節(jié)能措施，例如使用低能耗設(shè)備。

建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系以最大限度地降低生產(chǎn)成本

普華永道 (PwC) 進(jìn)行的一項研究表明，合同生產(chǎn)正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變。隨著原始設(shè)備制造商 (OEM) 逐漸將產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)外包給電子制造服務(wù) (EMS) 公司，他們最大限度地減少了總體支出并將固定成本轉(zhuǎn)化為可變成本，這是調(diào)節(jié)生產(chǎn)成本的一個重要方面。

目前，綠色環(huán)保不僅適用于嬉皮士和心懷不滿的 Xers。隨著世界繼續(xù)感受到全球變暖的影響，消費(fèi)者、政府和非政府組織正在向制造商施加更大的壓力，要求他們轉(zhuǎn)向綠色生產(chǎn)方式。此外，世界各地的環(huán)保機(jī)構(gòu)正在實施碳交易戰(zhàn)略，進(jìn)一步推動綠色制造。

隨著推動綠色制造研究的宏偉計劃正在進(jìn)行中，將獲得 ISO 認(rèn)證的制造商將受到極大的關(guān)注，即使在生產(chǎn)成本規(guī)模未達(dá)到下限的地區(qū)也是如此。

物聯(lián)網(wǎng) (IoT)

物聯(lián)網(wǎng)是一種多層設(shè)計，需要層和組件之間的快速通信。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能家居和工作場所的運(yùn)行以及遠(yuǎn)程監(jiān)控。物聯(lián)網(wǎng)印刷電路板的主要制造問題是實現(xiàn)定義其生產(chǎn)的不同標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。

商用現(xiàn)貨 (COTS) 組件

COTS 技術(shù)的應(yīng)用被認(rèn)為可以為基本天基裝置中使用的部件帶來調(diào)節(jié)和可靠性。傳統(tǒng)上，應(yīng)用于太空生產(chǎn)的電子零件會受到各個政府機(jī)構(gòu)和質(zhì)檢單位的嚴(yán)格審查。然而，該部門的商業(yè)化可能會最大限度地減少對天基組件的監(jiān)管。

智能設(shè)備需求持續(xù)增長

智能電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備，目前需求量很大。盡管像智能手機(jī)這樣的小工具已經(jīng)存在了好幾年，但它們與智能家居、辦公室和自動駕駛汽車連接的能力是一種新趨勢。這一趨勢將加速 PCB 制造商和尖端技術(shù)服務(wù)提供商之間的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以簡化智能設(shè)備 PCB 的創(chuàng)建。

對于技術(shù)服務(wù)提供商而言，這一趨勢開辟了更多創(chuàng)收渠道。然而，考慮到連接概念不是他們的專業(yè)領(lǐng)域，PCB 制造商面臨著將安全、可擴(kuò)展和連接的設(shè)備推向市場的挑戰(zhàn)。

PCB 制造商必須具有靈活性和適應(yīng)性，才能在不斷變化的電子需求中處于領(lǐng)先地位。他們可以通過接受運(yùn)營變革并在員工中培養(yǎng)機(jī)會主義思維方式，從這些不斷變化的消費(fèi)趨勢中受益。研究人員認(rèn)為，創(chuàng)新可以防止計算機(jī)和電視等發(fā)達(dá)產(chǎn)品類別的銷售下降趨勢。

結(jié)論

我們已經(jīng)討論了將在 2021 年及以后顯著影響電子行業(yè)的主要 PCB 趨勢。這些趨勢將繼續(xù)推動印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展。電路板行業(yè)的未來一片光明，將由產(chǎn)品性能和小型化所塑造。此外，具有環(huán)保意識和規(guī)范生產(chǎn)費(fèi)用將在塑造該行業(yè)的未來方面發(fā)揮重要作用。

審核編輯 黃昊宇