手機射頻市場出現(xiàn)需求下滑!卓勝微二季度預(yù)告業(yè)績暴雷向汽車電子、通信基站和路由器市場突圍
7月12日晚間,卓勝微發(fā)布的2022年半年度業(yè)績預(yù)告,公司預(yù)計,上半年實現(xiàn)的歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱“凈利潤”)為7.13億元-7.64億元,較上年同期減少3億元左右。二季度,卓勝微預(yù)計的凈利潤大約在2.50億元,約為去年同期的一半。
卓勝微表示,手機行業(yè)市場需求不景氣,經(jīng)營業(yè)績下滑,公司加大研發(fā)投入力度致費用增加,存貨減值損失增加等,這些因素疊加導(dǎo)致凈利潤下降。近一年,卓勝微的股價累計下跌了近60%,市值蒸發(fā)約820億元。而電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn),卓勝微的重要股東已經(jīng)提前減持,四大股東已套現(xiàn)超76億元。
有投資者問卓勝微:三星暫停采購的零部件涉及到公司產(chǎn)品嗎?對公司整體業(yè)績營收是否有影響?卓勝微的回復(fù)是,由于受到手機行業(yè)的市場需求不景氣等多方面因素的影響,導(dǎo)致公司2022Q2經(jīng)營業(yè)績有所下滑,具體請參考《2022年半年度業(yè)績預(yù)告》。
我們看到有一位投資者問到,對公司業(yè)績大幅下滑管理層對公司發(fā)展如何突圍?卓勝微的回復(fù)是,根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計,到2025年射頻前端合計市場規(guī)模超過250億美元,公司目前市場占有率仍然較低,公司正通過對射頻濾波器和射頻功率放大器及相應(yīng)高端模組產(chǎn)品布局和投資,強化公司在射頻領(lǐng)域的優(yōu)勢。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機等智能終端,同時也積極拓展通信基站、汽車電子、路由器等下游應(yīng)用領(lǐng)域,進一步提升品牌影響力和市場滲透率。
地芯科技看好物聯(lián)網(wǎng)和5G射頻市場推出新品搶市場
5G之外的無線連接技術(shù),也在推動著射頻市場的增長。Yole射頻研究團隊預(yù)計,WiFi、藍牙、UWB講在2026年為連接性射頻市場帶來30億美元的規(guī)模,2021年到2026年的復(fù)合增長率達到8.4%。在物聯(lián)網(wǎng)射頻領(lǐng)域,來自中國杭州的地芯科技帶來了產(chǎn)品引起了業(yè)界的關(guān)注。
物聯(lián)網(wǎng)解決方案的性能要求越來越嚴苛,射頻前端芯片不可或缺。主要有四大需求:一、遠距離傳輸,隨著生活水平提高,住宅面積的增加對射頻前端芯片的遠距離傳輸能力要求變高;二、通信環(huán)境惡劣,家庭線路布置復(fù)雜,電視墻、電腦、冰箱等家用電氣繁多,干擾增多,通信環(huán)境變得惡劣;三、穿墻要求高;四、發(fā)射功率高,5G通信及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,需要支持的頻段數(shù)量大幅度增加,高頻段信號處理難度增加,系統(tǒng)對于射頻器件的性能要求提高。
圖:地芯科技GC1103電子發(fā)燒友拍攝
地芯科技銷售總監(jiān)王偉剛對記者表示,公司射頻前端國產(chǎn)解決方案2.4GHz射頻芯片GC1103具備三大特性:
1、GC1103是面向IEEE802.15.4/Zigbee,藍牙無線傳感網(wǎng)絡(luò)以及其他2.4GHzISM頻段無線系統(tǒng)的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。其內(nèi)部集成了射頻功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)以及芯片收發(fā)開關(guān)控制電路,可以使會議室翻頁筆達到高性能,降低噪音。
2、GC1103低電壓CMOS邏輯控制與所有端口的ESD保護電、RF端口均有DC隔直電路,可以讓電源信號VDD與射頻信號有良好地內(nèi)部隔離電路,不會那么容易燒壞芯片。
3、接收通道有低的噪聲系數(shù)與非常低的直流功耗,可以達到集成全部的匹配以及隔離電路。
王偉剛表示,這款產(chǎn)品采用低功耗硅基CMOS技術(shù),功耗表現(xiàn)是其他國產(chǎn)廠商的70%,不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上,公司產(chǎn)品比同類國外廠商低一個數(shù)量級,這也是公司產(chǎn)品能夠成功應(yīng)用于低功耗傳感器的原因之一。GC1103的常規(guī)應(yīng)用主要包括工業(yè)控制自動化、智能家居和符合RF4CE協(xié)議的射頻系統(tǒng)中,為各應(yīng)用提供更高速、更高質(zhì)量的數(shù)據(jù)傳輸。
圖:射頻產(chǎn)品應(yīng)用三大領(lǐng)域電子發(fā)燒友拍攝
地芯科技成立于2018年,總部設(shè)在杭州,并且在上海和深圳設(shè)有分公司。這家公司專注于5G無線通信高端射頻芯片、低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信解決方案等產(chǎn)品的研發(fā)。其中,射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等場景,可覆蓋消費電子、各類物聯(lián)網(wǎng)市場,目前已有5款產(chǎn)品成功量產(chǎn)。
公司創(chuàng)始人吳瑞礫畢業(yè)于清華大學(xué),在高通公司任職過高級設(shè)計工程師,發(fā)表了多個論文。地芯科技提供全系列射頻前端和PA芯片,不同頻段不同發(fā)射等級,配合多種平臺,包括TI25302500,NXP的51696189等等。
地芯科技提供全系列射頻前端覆蓋不同頻段,從160兆到6GHz都支持,現(xiàn)有產(chǎn)品型號包括GC1101/GC1103/GC0658/GC0609/GC1125等射頻前端系列芯。包括GC1106、GC1107、GC1109等五款產(chǎn)品。地芯科技可以根據(jù)客戶需求進行定制化開發(fā)。
射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關(guān)鍵芯片,根據(jù)地芯科技提供的數(shù)據(jù),按照5年的建設(shè)周期計算,5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場空間將超過100億人民幣,市場潛力巨大。然而國內(nèi)基站側(cè)的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0,市場被國外亞德諾半導(dǎo)體一家壟斷。射頻收發(fā)機系列主要應(yīng)用于5G小基站、多模物聯(lián)網(wǎng)、無人機圖傳系統(tǒng)以及各類無線專網(wǎng),已有產(chǎn)品完成工程樣品流片并于2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。
目前地芯科技開發(fā)的5G射頻收發(fā)芯片已經(jīng)做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導(dǎo)體企業(yè),在射頻芯片前沿技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域有著多年的實踐經(jīng)驗,為攻克技術(shù)難點打下了重要的基礎(chǔ)。地芯科技在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)的GC0801/GC0802等寬帶收發(fā)機產(chǎn)品。
地芯科技核心研發(fā)團隊,持續(xù)投入包括5G無線通信高端芯片,低功耗、高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片,高端工業(yè)電子模擬射頻芯片,以及無線通信模組等產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新。目前已有多款芯片批量應(yīng)用到海康、螢石、大華、利爾達、佰才邦等數(shù)十家客戶的產(chǎn)品中。
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