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地芯科技

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 杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片,終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領域。

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地芯科技動態(tài)

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地芯科技簡介

  杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片,終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領域。

  公司的核心研發(fā)團隊成員80%以上為碩士與博士學歷,具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗,曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等半導體企業(yè),畢業(yè)于清華大學、浙江大學、加州大學洛杉磯分校、新加坡國立大學等海內(nèi)外名校,涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測試、應用、版圖等技術人才,具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。

  作為國家高新技術企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè),杭州市雛鷹計劃企業(yè)以及杭州市余杭區(qū)企業(yè)研發(fā)中心,地芯科技致力于成為全球領先的5G無線通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設計者。

  公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的射頻前端產(chǎn)品覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)市場,包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各類應用;性能成本大幅降低;已經(jīng)落地數(shù)家行業(yè)知名客戶。

  射頻收發(fā)機產(chǎn)品已經(jīng)流片成功,性能大幅領先,可應用于多模物聯(lián)網(wǎng),圖傳,5G小基站,WiFi 6以及各類無線專網(wǎng)等應用。

  獲得2019中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽浙江省全行業(yè)初創(chuàng)組第一名,電子信息組全國初創(chuàng)組第四名的榮譽。

  已授權數(shù)十項集成電路布圖設計專利;并有數(shù)十項中美發(fā)明專利申請中。

  已經(jīng)完成數(shù)輪融資,由知名投資機構、以及國內(nèi)半導體龍頭企業(yè)戰(zhàn)略投資。

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地芯科技技術

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地芯科技資訊

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