波峰焊不良分析原因分析

殘留多

⒈FLUX固體含量高，不揮發(fā)物過多。⒉未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)間過短)。 ⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮發(fā))。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)過多或錫的度數(shù)較低。 ⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過多的助焊劑。⒏PCB切割或開放式元件太多，沒有預(yù)熱。⒐不成比例的元件腳和板孔(孔太大)使助焊劑上升。 ⒑PCB預(yù)涂松脂本身。⒒在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX濕潤性太強(qiáng)。 12.PCB工藝問題，過孔太少，導(dǎo)致FLUX揮發(fā)不暢。⒔手浸時(shí)PCB進(jìn)入錫液的視角不對(duì)。 14．FLUX長時(shí)間不添加稀釋劑。

起火

1.未添加阻燃劑的助焊劑燃點(diǎn)過低。2.無風(fēng)刀，導(dǎo)致助焊劑涂布過多，預(yù)熱時(shí)滴在加熱管上。 3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB涂布不均勻)。⒋PCB上膠條太多，點(diǎn)燃膠條。 5.PCB上助焊劑過多，滴到加熱管上。 6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴)或過慢(導(dǎo)致表面熱溫度過高) 7.預(yù)熱溫度過高。8.工藝問題（PCB板材不好，加熱管和PCB距離太近)。

(元件發(fā)綠，點(diǎn)焊發(fā)黑)

⒈銅與FLUX啟動(dòng)化學(xué)變化，形成綠銅化合物。 ⒉鉛錫與FLUX啟動(dòng)化學(xué)變化，形成黑色鉛錫化合物。 ⒊預(yù)熱不足(預(yù)熱溫度低，板速快)導(dǎo)致預(yù)熱不足FLUX殘留多 4.吸水現(xiàn)象發(fā)生在殘留物中(水溶物導(dǎo)電率不達(dá)標(biāo)) 5.使用需要清洗的FLUX，未清洗或焊接后未及時(shí)清洗。FLUX活性過強(qiáng)。 7.電子元件和FLUX活性物質(zhì)反應(yīng)。

漏電 (絕緣性差)

⒈FLUX在板上形成離子殘留FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。⒉PCB設(shè)計(jì)不合理，走線太近等。 ⒊PCB阻焊膜質(zhì)量差，易導(dǎo)電。

漏焊

⒈FLUX活性不夠。⒉FLUX濕度不夠。⒊FLUX涂布量太少。⒋FLUX涂層不均勻。 ⒌PCB區(qū)域性涂不上FLUX。⒍PCB沒有區(qū)域沾錫。⒎部分焊接層或焊腳氧化嚴(yán)重。 ⒏PCB不合理的布線(元件分布不合理)。⒐走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。 ⒑錫含量不足或銅含量過高；【錫液溶點(diǎn)(液相線)上升導(dǎo)致雜質(zhì)超標(biāo)】 ⒒發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，導(dǎo)致FLUX在PCB涂布不均勻。 ⒓風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。⒔走板速度與預(yù)熱配合不好。 ⒕操作方法不當(dāng)。⒖鏈條傾角不合理。⒗波峰不平。

審核編輯：湯梓紅