PRISEMI芯導低電容小封裝成為ESD保護器件未來發(fā)展趨勢

PRISEMI芯導低電容、小封裝成為ESD保護器件未來發(fā)展趨勢

近年，市場對于防雷及ESD靜電保護組件的需求，大致可分為兩大發(fā)展方向。一是越來越低的等效電容，這是由于近年各項傳輸port的加速發(fā)展，帶動帶寬越來越大且速度越來越快，例如USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度達到5Gbps，比現(xiàn)有的USB 2.0快上十倍；Thunderbolt的數(shù)據(jù)傳輸速度更高達10Gbps，使得客戶端對于ESD靜電保護組件的等效電容要求越來越嚴苛。對于保護組件廠商而言，如何降低等效電容已成為主要產(chǎn)品的技術發(fā)展方向。

另一主要趨勢則是小型化封裝。面向小型化封裝的趨勢，防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢也越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。如SOT-26的需求慢慢轉至SOT-363，甚至SOT563等封裝產(chǎn)品。此外，從手機客戶的材料清單(BOM)中可看到由DFN1006封裝轉至更小的DFN0603封裝的需求，這些都顯示小型化的封裝趨勢。

Prisemi推出的電容值<0.5pf的低電容ESD產(chǎn)品，是市場上的主流低電容ESD保護產(chǎn)品，后續(xù)將推出電容值<0.1pf的ESD產(chǎn)品。

針對小型化趨勢，Prisemi近期推出了DFN0603封裝的全系列ESD保護器件，該封裝尺寸僅為0.6 x 0.3 x 0.3毫米，比使用業(yè)界標準DFN1006及SOD923封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省約66%的電路板空間。此外，DFN0603封裝更比同類型封裝薄25%，在離板厚度上占盡優(yōu)勢。

審核編輯 黃昊宇