上個月底,三星完成了3nm工藝的量產(chǎn),正式領(lǐng)先了臺積電一步,但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多,蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。
日前,有消息傳出臺積電的3nm工藝已經(jīng)開始在新竹和南科兩個園區(qū)進(jìn)行量產(chǎn)。據(jù)了解,臺積電的第一代3nm工藝與之前的5nm工藝相比,能耗降低了30%,性能也有15%左右的提升,晶體管密度為5nm工藝的170%。
臺積電對此消息稱:不對市場傳聞做出評論。
不過即便該消息是真的,蘋果的A16處理器也趕不上3nm了,只能繼續(xù)沿用4nm工藝,估計(jì)高通的驍龍8Gen 2處理器也趕不上3nm工藝了。
雖然臺積電的3nm比三星的晚了一些,但從技術(shù)層面來講臺積電的更成熟一些。據(jù)之前曝光消息,臺積電的3nm節(jié)點(diǎn)將至少會有5代衍生工藝,分別是N3、N3P、N3S、N3X和N3E。其中N3工藝是最早量產(chǎn)的。
綜合整理自 中關(guān)村在線 快科技 站長之家
審核編輯 黃昊宇
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