臺(tái)積電3nm芯片有望今年量產(chǎn) 用于MacBook機(jī)型
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。
根據(jù)該報(bào)告，蘋果的M2 Pro將是第一款使用臺(tái)積電3nm工藝的芯片，而蘋果的下一代14英寸、16英寸MacBook Pro機(jī)型和高端MacMini將使用M2 Pro芯片。根據(jù)數(shù)據(jù)，至少在2023年第一季度之前，臺(tái)積電不太可能從3納米芯片的整體生產(chǎn)中產(chǎn)生重大收入。
眾所周知，MacBook Pro中M2芯片的單核性能比M1芯片快約11.56%，而多核性能提高約19.45%。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，M2 Pro芯片將專注于圖形，這對(duì)于需要執(zhí)行更高要求的視頻編輯、視頻編碼和其他工作的專業(yè)用戶可能非常有用。
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審核編輯：郭婷
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