企業(yè)看好電動(dòng)車(chē)用PCB
全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展上,在凈零排放的環(huán)保共識(shí)下,電動(dòng)車(chē)長(zhǎng)線趨勢(shì)已不可逆,雖然電動(dòng)車(chē)會(huì)取代部分傳統(tǒng)燃油車(chē)市場(chǎng),但電動(dòng)車(chē)用 PCB 用量為傳統(tǒng)車(chē)的 3 倍,且在技術(shù)不斷突破下對(duì)車(chē)用板用量會(huì)更增加,車(chē)用板市場(chǎng)長(zhǎng)期看好,而臺(tái)廠在 2021 年也有四家廠商躋身前十大車(chē)用印刷電路板廠之列,分別為敬鵬、欣興、健鼎及定穎,在汽車(chē)板市場(chǎng)占有一席之地。
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)N.T.Information調(diào)查,2021年全球車(chē)用電路板的持續(xù)成長(zhǎng),雖然受芯片短缺及封控、塞港等不利因素影響,但整體汽車(chē)銷(xiāo)售為8,300萬(wàn)輛,較2020年的7,800萬(wàn)輛小幅成長(zhǎng),電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)售量更是翻倍,從2020年的300萬(wàn)輛增加到2021年的650萬(wàn)輛,其中所用的電路板更是傳統(tǒng)燃油車(chē)的三倍,加上銅箔基板的價(jià)格上漲,使得電路板制造商得以調(diào)漲售價(jià)。
若以排行來(lái)看,以2021年全球前10大車(chē)用電路板廠來(lái)說(shuō),臺(tái)廠占有四名,分別為敬鵬(第4名)、欣興(第6名)、健鼎(第8名)及定穎電子(第10名),且隨著汽車(chē)版圖的改變,在先進(jìn)技術(shù)的加持下,預(yù)期車(chē)用電路板將會(huì)持續(xù)蓬勃成長(zhǎng),并為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)另一波商機(jī)。
敬鵬則表示,若考量到車(chē)用軟板加上硬板,公司全球排名是第4,但若單以硬板來(lái)看,除了CMK、Meiko,敬鵬應(yīng)是全球第3,且與前2名差距不大,市占率都在10%上下。
敬鵬表示,2017年很多板廠要進(jìn)車(chē)用PCB領(lǐng)域,但也陸續(xù)有些廠商退出,長(zhǎng)期來(lái)看,汽車(chē)電子化程度持續(xù)提高,且電動(dòng)車(chē)用的電子產(chǎn)品更多,長(zhǎng)期對(duì)PCB的需求趨勢(shì)成長(zhǎng)明確,雖然短期電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)可能會(huì)受到俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、電池材料不足的影響,但長(zhǎng)期成長(zhǎng)趨勢(shì)仍是明確。
多家PCB大廠加碼擴(kuò)產(chǎn)HDI
HDI制程具備高技術(shù)門(mén)檻、資金進(jìn)入障礙特點(diǎn),看準(zhǔn)HDI產(chǎn)品應(yīng)用擴(kuò)散,中型廠柏承(6141-TW)、定穎(6251-TW)及泰鼎(4927-TW)今年第三季陸續(xù)完成新增產(chǎn)能后,大廠規(guī)劃明年還要投資加開(kāi)新產(chǎn)能。
HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴(kuò)大,已由手機(jī)主板擴(kuò)散到高階筆電(NB)、汽車(chē)電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品,成為臺(tái)PCB廠IC載板外另一具備高度市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)能,尤其未來(lái)電動(dòng)車(chē)應(yīng)用將有更多商機(jī)。
臺(tái)廠在中國(guó)大陸市場(chǎng)投資擴(kuò)充新增HDI產(chǎn)能,2021年第三季起陸續(xù)投產(chǎn),大型廠如華通(2313-TW)、健鼎(3044-TW)等都已開(kāi)始規(guī)劃下一階段擴(kuò)產(chǎn)案,迎接5G與電動(dòng)車(chē)等需求成長(zhǎng)潮。
力爭(zhēng)全球PCB市占率10%的臻鼎(4958-TW)也認(rèn)為,HDI制程的需求高成長(zhǎng),從2021-2026年HDI市場(chǎng)復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)5%,臻鼎-KY對(duì)此也積極打造智能制造因應(yīng),在江蘇的淮安另有新產(chǎn)能也即將開(kāi)出。
臻鼎-KY在淮安第三園區(qū)打造HDI產(chǎn)能,也將秦皇島廠類載板經(jīng)驗(yàn)移植到淮安第三園區(qū)并進(jìn)行升級(jí),淮安HDI第一個(gè)廠將在第四季裝機(jī),明年第一季進(jìn)行樣品驗(yàn)證,明年年中量產(chǎn)并貢獻(xiàn)營(yíng)收,第二廠則會(huì)在2025年啟動(dòng)投資。
目前PCB廠投資及擴(kuò)充腳步,已不像前一波2000年時(shí)盲目擴(kuò)充多層板制程產(chǎn)能,現(xiàn)階段HDI板制程具技術(shù)、資本密集高門(mén)檻,市場(chǎng)需求遠(yuǎn)大于供給,臺(tái)廠在此一制程投資較不受中國(guó)紅色供應(yīng)鏈影響,投資也有較高效益。
華通投資150億元新臺(tái)幣建置的重慶二廠,延后一年時(shí)間動(dòng)工后,一期廠區(qū)2021年第三季投入量產(chǎn),今年資本支出規(guī)劃90億元新臺(tái)幣,并已展開(kāi)二期廠區(qū)規(guī)劃。
健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期HDI產(chǎn)能將陸續(xù)開(kāi)出,也規(guī)劃明年擴(kuò)充江蘇無(wú)錫廠,投資至少60億元新臺(tái)幣,將有助進(jìn)一步提升記憶體模組板及汽車(chē)板市場(chǎng)占有率。
目前全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)受晶片供應(yīng)不足形成產(chǎn)出受限,甚至部分車(chē)廠停工,正足以說(shuō)明不管內(nèi)燃機(jī)車(chē)、電動(dòng)車(chē)對(duì)于車(chē)用電子系統(tǒng)的高度依賴程度,甚至在各國(guó)以政策獎(jiǎng)勵(lì)推進(jìn)電動(dòng)車(chē),對(duì)于汽車(chē)電子系統(tǒng)在電機(jī)、電控、自動(dòng)輔助駕駛系統(tǒng)的依賴更甚,HDI以其輕、薄、短、小特性,更符合設(shè)計(jì),將是繼智慧型手機(jī)、5G應(yīng)用之后在車(chē)用市場(chǎng)將取得重要地位。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:PCB出現(xiàn)新動(dòng)態(tài)
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