PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢？

為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環(huán)境中的可靠性，需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。那么PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢？下面為大家介紹下。

什么是可靠性測試

可靠性測試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間，在預(yù)期的使用，運輸和貯存的所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用，運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環(huán)境試驗設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況，加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況，來驗證其是否達到在研發(fā)、設(shè)計、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)，從而對產(chǎn)品整體進行評估，以確定產(chǎn)品可靠性壽命。

PCBA無鉛焊點需做的可靠性測試項目有：

1、機械振動測試（vibration test）

2、機械沖擊測試（shock test）

3、溫度沖擊測試（thermal shock test）

4、高加速老化測試（HALT test）

5、溫濕度測試（thermal and humidity test）6、etc。

基本上通過以上測試，就可以檢驗無鉛焊點的可靠性。

審核編輯 ：李倩