艾森股份科創(chuàng)板IPO獲受理！電子化學(xué)品供應(yīng)長(zhǎng)電科技、日月新等封測(cè)大廠，募資7.11億擴(kuò)產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，上交所披露，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱：艾森股份）的招股說(shuō)明書(shū)，正式受理艾森股份的科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)A股上市又添一把“新火”。
艾森股份計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)2203.33萬(wàn)股，為“年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”等募集7.11億元資金。艾森股份成立于2010年，專注于電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝的工藝環(huán)節(jié)提供電解液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品，而產(chǎn)品應(yīng)用的主要領(lǐng)域是集成電路、新型電子元件及顯示面板。經(jīng)過(guò)12年的發(fā)展，艾森股份已成為國(guó)內(nèi)前二的半導(dǎo)體封裝用電鍍液及配套試劑生產(chǎn)企業(yè)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的電子化學(xué)品行業(yè)享有一定的知名度。但在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，艾森股份仍較為薄弱，電子化學(xué)品才初步進(jìn)入認(rèn)證階段。營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，光刻膠及配套試劑業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁
近三年，艾森股份的營(yíng)收規(guī)模和盈利均呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，其中2020年、2021年?duì)I收同比增長(zhǎng)18.75%、50.24%，同期歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)35.29%、52.17%，歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)速度略高于營(yíng)收，2021年?duì)I收和歸母凈利實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)超50%，創(chuàng)歷史新高。
但是艾森股份在盈利能力上卻表現(xiàn)糟糕，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率逐年下降，且下降幅度逐年擴(kuò)大。對(duì)此，艾森股份表示主要系受錫材價(jià)格大幅上漲的影響，且毛利率水平較低的電鍍配套材料的收入占比持續(xù)提高、去除劑和顯影液類產(chǎn)品收入快速增長(zhǎng)帶來(lái)的拉低影響，使得2021年及2022年1-3月主營(yíng)業(yè)務(wù)的毛利率大幅下降。招股書(shū)顯示，2021年錫材、甲基磺酸錫兩大價(jià)格相對(duì)較貴的材料，均價(jià)分別比2020年上漲了58.79%、47.51%。目前艾森股份的營(yíng)收主要來(lái)源于電鍍液及配套試劑業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)收入報(bào)告期內(nèi)分別占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例為60.97%、56.39%、46.74%、42.52%，比例呈現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)，而這主要是因?yàn)榘煞莸碾婂兣涮撞牧虾凸饪棠z及配套試劑的收入占比持續(xù)快速地提升。
2021年電鍍配套材料業(yè)務(wù)收入突破1億大關(guān)，同比增長(zhǎng)81.14%，收入占比較2020年提升了6.12個(gè)百分點(diǎn)；而同期艾森股份光刻膠及配套試劑業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)94.48%，收入占比提升了3.37個(gè)百分點(diǎn)。目前艾森科技的產(chǎn)品主要面向的是傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，而在競(jìng)爭(zhēng)更為激烈的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，艾森股份的大部分產(chǎn)品還處于認(rèn)證階段或極小規(guī)模的交付中。在招股書(shū)中，艾森股份進(jìn)一步透露，目前先進(jìn)封裝用電鍍錫添加劑和自研先進(jìn)封裝用g/i線負(fù)性光刻膠已通過(guò)長(zhǎng)電科技的認(rèn)證，此外OLED陣列制造正性光刻膠已通過(guò)京東方兩膜層認(rèn)證且實(shí)現(xiàn)小規(guī)模供應(yīng)、晶圓制造i線正性光刻膠也已在華虹宏力進(jìn)行小規(guī)模供應(yīng)。值得注意的是，艾森科技9成的產(chǎn)品是供應(yīng)給國(guó)內(nèi)企業(yè)的，合作客戶主要包括全球最大的封測(cè)一體企業(yè)日月新、全球第三大且中國(guó)大陸第一大的封測(cè)一體企業(yè)長(zhǎng)電科技、全球第五大且中國(guó)大陸第二大的封測(cè)一體企業(yè)通富微電、全球第六大、中國(guó)大陸第三大的封測(cè)一體企業(yè)華天科技等國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)頭部廠商以及國(guó)巨電子、華新科等國(guó)際知名電子元件廠商。國(guó)內(nèi)在光刻膠上被脖子，ArF/ArFi光刻膠國(guó)產(chǎn)化率不足1%
光刻膠是芯片制造中技術(shù)壁壘最高的電子化學(xué)品之一，隨著集成電路制程工藝走向納米級(jí)的趨勢(shì)，對(duì)光刻膠的分辨率的要求越來(lái)越高，這個(gè)行業(yè)的技術(shù)門(mén)檻也在大幅提高。目前光刻膠產(chǎn)品主要包括七大類，分別為紫外寬譜光刻膠、G線光刻膠、I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF（193nm）干式光刻膠、ArFi（193nm）浸沒(méi)式光刻膠、極紫外光刻膠。
根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路g/i線光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？傆?jì)8.14億元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至10.40億元。其中，2021年中國(guó)集成電路封裝用g/i線光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為4.95億元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至5.97億元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.80%。但我國(guó)光刻膠起步較晚，技術(shù)水平還跟不上國(guó)外有幾十年技術(shù)積累的大廠，光刻膠的國(guó)產(chǎn)化率很低。具體根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)集成電路用i/g線光刻膠領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率不足20%，KrF光刻膠整體國(guó)產(chǎn)化率不足2%，ArF/ArFi光刻膠整體國(guó)產(chǎn)化率不足1%，集成電路工藝制程越先進(jìn)，光刻膠的國(guó)產(chǎn)化率便越低。光刻膠國(guó)產(chǎn)化，成為未來(lái)高端芯片走向國(guó)產(chǎn)替代的最重要一環(huán)。在電子化學(xué)品行業(yè)，艾森股份作面臨著美國(guó)杜邦、日本石原、日本JSR、德國(guó)Merck等國(guó)際大廠的競(jìng)爭(zhēng)，以及國(guó)內(nèi)上海新陽(yáng)、安集科技、晶瑞電材、三孚新材等優(yōu)秀企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。艾森股份成立的時(shí)間已不算太短，雖業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有明顯的提速跡象，但其目前的營(yíng)收規(guī)模、凈利潤(rùn)、資產(chǎn)規(guī)模相較于美國(guó)杜邦、德國(guó)Merck等國(guó)際大廠存在不小的差距，同時(shí)也落后于國(guó)內(nèi)的上海新陽(yáng)、晶瑞電材、安集科技等同行企業(yè)。
在光刻膠領(lǐng)域，2019年-2022年Q1艾森股份實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為454.85萬(wàn)元、606.81萬(wàn)元、574.41萬(wàn)元、145.86萬(wàn)元，光刻膠業(yè)務(wù)收入2020年同比增長(zhǎng)33.41%，但正向增長(zhǎng)卻沒(méi)有持續(xù)至2021年，2021年艾森股份的光刻膠業(yè)務(wù)收入同比下滑5.34%。艾森股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)緩慢，可能跟近年來(lái)其沒(méi)有持續(xù)加大研發(fā)投入有關(guān)。招股書(shū)顯示，2020年艾森股份相較于2019年研發(fā)費(fèi)用減少了602.37萬(wàn)元，而2021年研發(fā)費(fèi)用也僅比2019年增加了19.18萬(wàn)元，2022年Q1研發(fā)費(fèi)用也不足2021年全年的25%，而是僅達(dá)20.96%，以此推算艾森股份2022年度的研發(fā)投入可能也不會(huì)比2021年增加太多。
目前艾森股份還存在研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模過(guò)小的問(wèn)題，截至2022年3月31日，研發(fā)人員僅為42人，占比28%。研發(fā)投入和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是支撐企業(yè)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵，艾森股份對(duì)研發(fā)的重視度還有待提高。募資7.11億元，擴(kuò)產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料
沖刺科創(chuàng)板上市的艾森股份，所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資以下項(xiàng)目：
近年芯片行業(yè)的快速發(fā)展拉動(dòng)了電子化學(xué)品的巨大需求，艾森股份產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題愈加突出。2019年-2021年艾森股份的產(chǎn)品產(chǎn)能一直保持在4000噸，2021年產(chǎn)能利用率也已經(jīng)超過(guò)100%，高達(dá)112.30%，艾森股份的年度銷量遠(yuǎn)高于產(chǎn)能。
為了進(jìn)一步擴(kuò)大電子化學(xué)品的供應(yīng)能力，鞏固自身的市場(chǎng)地位，保障長(zhǎng)電科技、通富微電、日月新等封測(cè)大廠的供應(yīng)，艾森股份選擇將2.5億元投入“年產(chǎn)12000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目”，該募投項(xiàng)目實(shí)施后新增產(chǎn)能將是艾森股份現(xiàn)有產(chǎn)能的3倍。在大幅擴(kuò)增產(chǎn)能后，產(chǎn)能如何消化，將成為未來(lái)艾森股份面對(duì)的主要問(wèn)題，其可能需要在市場(chǎng)認(rèn)可度、以及產(chǎn)品提質(zhì)上進(jìn)一步獲得更多客戶的認(rèn)可。值得注意的是，艾森股份把最大比例的募集資金，4.5億元投入的是“集成電路材料測(cè)試中心項(xiàng)目”用于新建集成電路材料測(cè)試中心。招股書(shū)顯示，艾森股份目前并不具備新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)所需的全部檢測(cè)能力，其仍存在將部分研發(fā)項(xiàng)目委外檢測(cè)的情況，該募投項(xiàng)目的實(shí)施將有望幫助艾森股份縮短新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，讓產(chǎn)品更快上市。這也將進(jìn)一步緩解艾森股份，目前存在的規(guī)模較小、人員較少、技術(shù)人才匱乏、基礎(chǔ)研究深度不足、新產(chǎn)品推出速度較慢的劣勢(shì)。未來(lái)，艾森股份表示將不斷加大研發(fā)投入，加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)，以大型半導(dǎo)體行業(yè)客戶為業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)重心，展開(kāi)品牌建設(shè)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推出滿足客戶需求的差異化產(chǎn)品。
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