E拆解：光拆解可不夠，再來(lái)看看Z Flip4內(nèi)部芯片和模組

上期我們說(shuō)到Z Flip4內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常緊湊，拆解起來(lái)是有些難度。今天就來(lái)看看三星 Galaxy Z Flip4的芯片與部分模組信息。

在拆解時(shí)我們也說(shuō)到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通過(guò)金屬蓋板保護(hù)，因?yàn)槭钦郫B屏設(shè)計(jì)，內(nèi)部空間有限，Z Flip4主板尺寸比較小，也采用了堆疊設(shè)計(jì)，節(jié)省空間。

▼以下是主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8475-高通驍龍8+ Gen1芯片

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

3：Samsung-KLUEG8UHDC-B0E1-256GB閃存芯片

4：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

5：Samsung-S2D0S05-屏幕電源管理芯片

6：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

7：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

8：Silicon Mitus-SM5451-電池充電芯片

▼以下是主板背面主要IC：

1：NXP-SN220-NFC控制芯片

2：Samsung-S2MIW04-無(wú)線充電芯片

3：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

4：Qualcomm-PM8450-電源管理芯片

5：Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

6：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

7：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

主板上堆疊的小板上主要為射頻區(qū)域，▼以下是小板背面主要IC：

1:Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

2:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

3: Qualcomm-QPM6810-射頻前端模塊芯片

4:Skyworks-Sky58269-射頻前端模塊芯片

5:Qualcomm-射頻前端模塊芯片

在整機(jī)的IC BOM中，可以看到Z Flip 4采用的是Samsung S2MIW04無(wú)線充電芯片、屏幕電源管理芯片Silicon Mitus SM3010和Samsung S2D0S05。

在屏幕的選擇上Z Flip 4內(nèi)外屏都選擇了自家，型號(hào)分別為AMF670BS01（外屏），AMB190ZB01（內(nèi)屏）。

當(dāng)然整機(jī)的模組器件正在逐一整理，不久后就會(huì)錄入ewisetech搜庫(kù)，這里就不為大家一一介紹了，屆時(shí)大家可以移步ewisetech官網(wǎng)進(jìn)行查閱哦。