半導體測試行業(yè)的相關術語

1.ATE = Automatic Test Equipment. 是自動化測試設備的縮寫，于半導體產(chǎn)業(yè)意指集成電路(IC)自動測試機， 用于檢測集成電路功能之完整性， 為集成電路生產(chǎn)制造之最后流程， 以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質。

2.DUT = Device Under Test. 待測設備，半導體行業(yè)一般是電子元器件/芯片。

3.PIB = Prober Interface Board. 探針接口板：介于測試機探針臺和半導體晶圓或芯片之間。是載板的一種，主要用于在半導體器件封裝前的測量，與自動測試設備(ATE)之間建立電氣連接。

4.DIB = Device Interface Board：設備接口板：介于測試機和設備之間

5.PDP = Prober docking plate，探針臺對接板

6.Handler是什么？IC Handler的用法：

Handler = IC pick up and place handler。自動分選機，用于成測中自動分類已測芯片的機器。必須與測試機相連接對接后（docking）及接上對接板（interface board）才能進行測試，動作過程為分選機的手臂將DUT放入socket，此時contact chuck下壓，使DUT的腳正確與socket接觸后，送出start訊號，透過interface tester，測試完后，tester送回binning及EOT訊號，handler做分類動作?？蛻?a target="_blank">產(chǎn)品的尺寸及腳數(shù)不同，handler提供不同的模具。

7.Manipulator: 半導體測試行業(yè)的manipulator一般指的是Test head manipulator, 測試機機械手/測試機支架, 也叫測試頭機械手/測試頭支架，搬運測試頭，方便測試頭與探針臺（Prober）對接/取消對接或調整測試頭。

8.Prober = 探針臺，通常指晶圓探針臺，中測中用于晶圓測試的機器。 在電氣測試中，來自測量儀器或測試機的測試信號會通過探針或探針卡傳輸?shù)骄系母鱾€設備，然后從設備返回信號。晶圓探針臺用于處理晶圓，使其在設備上的指定位置接觸。在半導體開發(fā)中，晶圓探測器主要用于評估原型IC的特性，可靠性評估和缺陷分析。 9.Pogo Tower， 也叫Prober Tower，中文探針塔，探針塔是機械上精確排列的彈簧觸點，頂部和底部，中間有可控的阻抗連接。由于塔的機械和電子特性是眾所周知的，測試系統(tǒng)可以補償插入損耗和信號。

10.Docking是什么？Docking一般是指ATE測試設備中與Prober（探針臺）界面連接的那塊板的對接方式。 Direct docking= 直接對接，這是一種不需要探針塔的接口對接方案，與傳統(tǒng)系統(tǒng)對接方案對比，直接對接的特點如下： ? Direct Docking System 直接對接系統(tǒng) 接口組件僅連接到測試頭 測試頭與探針臺的連接位于外部 ? Conventional System 傳統(tǒng)系統(tǒng) 接口組件位于探針頭板內 將測試頭連接到接口處的探針臺上

11.PCB = Printed Circuit Board, (印制電路板)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

12.PC = Probe Card: 探針卡是晶圓測試中被測芯片和測試機之間的接口，主要應用于芯片分片封裝前對芯片電學性能進行初步測量，并篩選出不良芯片后，再進行之后的封裝工程。探針卡的使用原理是將探針卡上的探針與芯片上的焊墊（Pad）或凸塊（bump）直接接觸，導出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化測量晶圓。它對前期測試的開發(fā)及后期量產(chǎn)測試的良率報證都非常重要，是晶圓制造過程中對制造成本影響相當大的重要制程。

13.Wafer = 晶圓。也被稱為基片，由純硅（Si）構成，一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

14.Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封裝的全功能芯片，一個晶圓由許多晶粒組成，這些晶粒在在切割過程中被分離出來。

15.Chip – 芯片，集成電路（IC）基本上是一種電子電路，它將許多不同的設備集成到一塊硅片上。它也經(jīng)常被稱為微芯片或簡單的芯片。一般來說，芯片這個詞指的是一塊很小很薄的材料，有時是從一塊較大的材料上掰下來的。當芯片還沒有封裝時，我們稱它為裸片。所以，大多數(shù)集成電路都是在很薄（厚度小于1毫米）的硅片上以裸片的形式生產(chǎn)的。