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半導(dǎo)體功能測(cè)試術(shù)語(yǔ)

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為什么要進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測(cè)試?芯片測(cè)試的目的是在找出沒問(wèn)題的芯片的同時(shí)盡量節(jié)約成本。芯片復(fù)雜度越來(lái)越高,為了保證出廠的芯片質(zhì)量不出任何問(wèn)題,需要在出廠前進(jìn)行測(cè)試以確保功能完整性等。而芯片作為一個(gè)大
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4155C 是安捷倫的半導(dǎo)體參數(shù)分析儀。半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是用于各種測(cè)量功能的多合一工具。半導(dǎo)體參數(shù)分析儀可以測(cè)量和分析多種電子設(shè)備、材料、有源或無(wú)源元件、半導(dǎo)體或任何其他類型的電子設(shè)備的電氣特性
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      作為專業(yè)從事精密自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、精密儀器等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的企業(yè),無(wú)錫華琛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司憑借對(duì)半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)
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半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備具體包括哪些

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一般來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體封裝及測(cè)試半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過(guò)程,目的是保護(hù)芯片免受
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2020-10-30 04:08:07656

利用?NI?半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?(STS)?軟件?的?增強(qiáng)?功能,?加速?測(cè)試?程序?開發(fā),?提高?運(yùn)營(yíng)?

國(guó)家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強(qiáng)功能,這些功能可顯著提升NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)的編程和調(diào)試體驗(yàn),并大大提高測(cè)試執(zhí)行速度、并行測(cè)試效率和整體設(shè)備效率。
2019-10-14 14:30:52814

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作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié),半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升,測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
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