華工激光半導(dǎo)體面板行業(yè)解決方案極大提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率

近日，工業(yè)和信息化部、中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會組織開展第七批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)（產(chǎn)品）培育遴選，華工科技子公司華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備獲評“國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”稱號。

制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)（產(chǎn)品）在創(chuàng)新能力和專業(yè)化程度等方面要求嚴(yán)苛，代表著全球細(xì)分行業(yè)最高的發(fā)展水平、最強(qiáng)的市場實(shí)力。評選要求企業(yè)需長期專注并深耕于產(chǎn)業(yè)鏈某一環(huán)節(jié)或某一產(chǎn)品領(lǐng)域、具有優(yōu)秀的創(chuàng)新能力、質(zhì)量效益以及健全的管理制度，產(chǎn)品市場占有率位居全球前三。

華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備，是一系列針對半導(dǎo)體及3C行業(yè)的脆性材料（如藍(lán)寶石、特種玻璃、陶瓷等）進(jìn)行切割、打孔、去除、打標(biāo)等加工的高端精密加工裝備。主要包含全自動藍(lán)寶石打孔機(jī)、全自動藍(lán)寶石切割機(jī)、藍(lán)寶石 PVD 去除機(jī)、剝離微型碼賦碼機(jī)、全自動玻璃激光單頭/雙頭切割機(jī)、全自動皮秒激光藍(lán)寶石劃片機(jī)/裂片機(jī)等。

華工激光半導(dǎo)體面板行業(yè)解決方案

華工激光于2010年開始研發(fā)超快激光加工設(shè)備，充分利用其高精度、高速度的特性，成功進(jìn)入脆性材料加工領(lǐng)域，經(jīng)過十余年行業(yè)深耕，華工激光目前在全球保持脆性材料加工裝備市場的領(lǐng)先地位，歷年市場份額超過 20%，連續(xù)三年市場份額全球領(lǐng)先。

伴隨著半導(dǎo)體、微電子行業(yè)的高速發(fā)展，超快激光成為該領(lǐng)域無可替代的加工工具。華工激光針對性地推出皮秒/納秒激光劃片設(shè)備、晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備、載板行業(yè)系列解決方案，高精度、高效率、自動化的激光智造解決方案為下游制造產(chǎn)業(yè)帶來生產(chǎn)變革，極大提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。

未來，華工科技將繼續(xù)深入實(shí)施“創(chuàng)新至上”發(fā)展戰(zhàn)略，加大技術(shù)創(chuàng)新投入和人才培養(yǎng)力度，打造一批行業(yè)領(lǐng)先、國產(chǎn)替代、專精特新產(chǎn)品，充分發(fā)揮產(chǎn)品的創(chuàng)新示范作用，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展蓄勢賦能。