隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,PCB的復雜程度也大大增加,隨之而來的PCB的設計和制造難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題,導致整個產(chǎn)品開發(fā)周期延誤,產(chǎn)品返修率高。
是否經(jīng)常在研發(fā)產(chǎn)品時,遇到這些問題:
多次修改、驗證設計,使得產(chǎn)品開發(fā)周期延長,成本增加、質量和可靠性得不到保障一般從需求分析階段,就要對PCB可制造性(DFM)做專門的討論和評審,但很多工程師往往沒有全面考慮可制造要求的習慣,加之對工藝知識的欠缺,導致在生產(chǎn)環(huán)節(jié)才能發(fā)現(xiàn)問題,使得板子經(jīng)常返工和重復驗證,或者產(chǎn)生更惡劣的影響。那么如果自身設計經(jīng)驗不足、資源有限,怎樣才能完美解決這種情況呢?及早在產(chǎn)品生命周期中發(fā)現(xiàn)并解決問題
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原文標題:【干貨技巧】技能丨PCB反復評審難題,終極解決密碼出現(xiàn)了?(文末有資料+福利)
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