?焦點芯聞丨ASML 阿斯麥 CEO 透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī) 2024 年開始出貨

熱點新聞

1、ASML 阿斯麥 CEO 透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī) 2024年開始出貨

據(jù)國外媒體報道，光刻機(jī)制造商阿斯麥的 CEO 兼總裁彼得?維尼克 (Peter Wennink)，在本周前往了韓國，出席華城半導(dǎo)體集群的動工儀式。而外媒的報道顯示，在韓國期間，除了與韓國相關(guān)的業(yè)務(wù)，彼得?維尼克還透露了他們下一代極紫外光刻機(jī)，也就是多家客戶期待的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)的消息。

從外媒的報道來看，彼得?維尼克是在當(dāng)?shù)貢r間周二于首爾的一場新聞發(fā)布會上，透露高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)的消息的，他透露將在 2024 年開始出貨。此外，彼得?維尼克在會上還透露，就長期而言，他們計劃每年生產(chǎn) 20 臺高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)。阿斯麥官網(wǎng)公布的消息顯示，他們的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)，將命名為 EXE 系列，數(shù)值孔徑將由 0.33 增至 0.55，用于 2nm 及以下的制程工藝。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、跳過小米13？小米 14 / Pro 手機(jī)曝光：搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，徠卡影像 / 1 英寸傳感器和 MIUI 14

近期，小米產(chǎn)品總監(jiān)、MIUI 體驗總負(fù)責(zé)人金凡預(yù)告 MIUI 14 即將和大家見面，并且 MIUI 14 目標(biāo)之一是要做最精簡輕巧的旗艦手機(jī)系統(tǒng)。

除此之外，傳聞爆料中的小米 13 系列可能將跳過，據(jù)疑似小米新品的包裝盒泄露，小米很大可能將直接發(fā)布小米 14 / Pro 系列，并且配備徠卡影像、1 英寸傳感器索尼 IMX989 和驍龍 8 Gen 2 芯片，更重要的是，小米 14 系列和 MIUI 14 的代數(shù)可以統(tǒng)一起來。小米 14 系列預(yù)計包括小米 14、小米14 Pro 和小米 14 Ultra，不過根據(jù)此前爆料，小米14 Ultra 不會在 11 月發(fā)布會上現(xiàn)身，將在 2023年發(fā)布。

3、專利顯示大眾在研發(fā)氫燃料電池汽車，續(xù)航可達(dá) 2000 公里

據(jù)國外媒體報道，在發(fā)展新能源汽車的浪潮中，除了充電的純電動汽車，通過氫與氧的化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生電能的氫燃料電池汽車，也是一個發(fā)展方向，豐田和現(xiàn)代汽車等廠商，在這一領(lǐng)域已研究多年，現(xiàn)代汽車 2020 年推出的氫燃料電池重卡 XCIENT，就已經(jīng)出口到了歐洲。而從外媒最新的報道來看，在大力推動向電動汽車轉(zhuǎn)型的大眾汽車集團(tuán)，也在研發(fā)氫燃料電池汽車。

外媒報道大眾研發(fā)氫燃料電池汽車，源自他們與德國公司 Kraftwerk Tubes 聯(lián)合申請的專利。兩家公司 2021 年 7 月申請、近日公布的專利顯示他們在聯(lián)合研發(fā)新的氫燃料電池，專利涵蓋了氫燃料電池組和氫燃料電池汽車的開發(fā)，所打造的氫燃料電池汽車的續(xù)航里程，可以達(dá)到 1243 英里，也就是 2000 公里，遠(yuǎn)高于目前充電的純電動汽車的續(xù)航里程。

4、大眾變速器（上海）將于 2023 年 3 月關(guān)停，主要生產(chǎn)手動變速器

網(wǎng)上流傳了一張大眾變速器（上海）公司的內(nèi)部信，內(nèi)部信稱在行業(yè)變革的大環(huán)境及實際業(yè)務(wù)變化的綜合考量下，上汽大眾年初做出了停產(chǎn)手動變速器的決定，在此背景下，公司管理層和股東方經(jīng)過慎重討論，計劃于明年 3 月底正式停產(chǎn)，之后公司將進(jìn)入關(guān)停清算流程。

據(jù)報道，針對今日市場有關(guān)“大眾汽車變速器（上海）有限公司計劃于明年 3 月底正式停產(chǎn)，之后公司將進(jìn)入關(guān)停清算流程”的消息，大眾中國回應(yīng)表示，工廠確將停產(chǎn)，隨后進(jìn)入關(guān)停清算流程。

行業(yè)數(shù)據(jù)

5、分析師：ARM SoC 將在 2026 年前搶占 PC 市場 30% 的份額

Canalys 的分析師認(rèn)為，Arm 架構(gòu) SoC 的進(jìn)展非?？?，四年后 Arm 架構(gòu)將占據(jù)云服務(wù)器市場一半以上的市場份額，并占據(jù) PC 市場 30% 的份額。據(jù)DigiTimes 報道，市場研究公司 Canalys 總裁兼首席執(zhí)行官 Steve Brazier 在一次活動中說：“到 2026 年，一半的云處理器將基于 ARM，30% 的 PC 將基于 ARM，這是一個非同尋常的事件，也是一個改變行業(yè)的事件，只是沒有得到足夠的重視?！?/span>

根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，如今蘋果銷售的PC 幾乎 100% 都是基于 M 系列 SoC 的，2022 年第三季度蘋果占據(jù)的 PC 市場份額高達(dá) 13.5%。此外，大量 Chromebook 也是基于 Arm SoC，可以說目前 Arm 架構(gòu)已經(jīng)占據(jù)了 2022 年第三季度 PC 市場的至少 15% 的份額。

新品技術(shù)

6、移遠(yuǎn)通信基于聯(lián)發(fā)科 T830 芯片發(fā)布全新 5G R16 模組 RG620T：8 天線 + Wi-Fi 7 雙道并發(fā)

物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信推出基于聯(lián)發(fā)科 MediaTek T830 平臺的全新 5G R16 模組 RG620T。RG620T提供針對北美市場的 RG620T-NA 以及面向 EMEA、亞太和巴西等市場的 RG620T-EU 兩大型號，針對全球 5G FWA 應(yīng)用市場，打通家庭、企業(yè)“最后一公里”的網(wǎng)絡(luò)需求明顯，該模組不僅提供 T830 芯片平臺較高的 5G 網(wǎng)絡(luò)速率、四核 A55 CPU、 Wi-Fi 7 連接等特性，還在天線頻段設(shè)計、Flash memory、QuecOpen 升級，滿足 5G FWA 市場對高性能靈活配置 5G 終端的需求。

7、佰維重磅推出C系列新品——C1008 佰維C1008系列SSD助力車載監(jiān)控應(yīng)用

佰維工業(yè)級存儲C系列產(chǎn)品是針對車載視頻監(jiān)控領(lǐng)域的定制化解決方案，繼公司2019年成功推出C1004系列產(chǎn)品后，結(jié)合前期的成功經(jīng)驗和市場供需環(huán)境的變化，佰維重磅推出C系列新品——C1008。佰維C1008系列SSD遵循SATA接口規(guī)范，采用3D TLC閃存顆粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多種容量選擇，具備全盤穩(wěn)定寫入、擦寫壽命超過3000P/E、“固件PLP+硬件PLP”雙重斷電保護(hù)、-20℃~70℃寬溫工作等優(yōu)勢。

8、Morefine推出 M600 迷你主機(jī)：搭載 R9 6900HX，雙 2.5G 網(wǎng)口

Morefine 推出了新款 M600迷你主機(jī)，最高搭載了銳龍 9 6900HX 處理器。Morefine M600 可選配銳龍 5 6600U、銳龍 7 6800U、銳龍 9 PRO 6950H 或銳龍 9 6900HX。擴(kuò)展性方面，這款迷你主機(jī)內(nèi)置支持 PCIe 4.0 SSD 的 M.2 2280 插槽和支持 DDR5-4800 內(nèi)存的 SO-DIMM 插槽。

其他方面，Morefine M600 搭載兩個 2.5 G 以太網(wǎng)端口，視頻輸出接口包括 DisplayPort 1.4、HDMI 2.1 和一個 USB-C 接口。此外，Morefine 還包括三個 USB 3.2 Type-A 端口、三個 USB 2.0 Type-A 端口、一個 3.5 毫米插孔和一個用于為設(shè)備供電的直流輸入接口。

投融資

9、圓周率半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元投資，聚焦半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域

近日，圓周率半導(dǎo)體（南通）有限公司獲數(shù)千萬元投資，投資方為毅達(dá)資本。圓周率半導(dǎo)體成立于2021年，是一家致力于高端半導(dǎo)體測試板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體化的公司，主要產(chǎn)品為晶圓檢測(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品檢測(FT)用測試負(fù)載板和老化測試板等。核心團(tuán)隊針對測試板關(guān)鍵性流程電鍍、壓合、鉆孔等工藝取得成果，工藝節(jié)點可覆蓋10mm厚度、60:1高厚徑比的多層高精密度測試板。

10、西湖未來智造完成近億元A輪融資，用于產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)基地建設(shè)等

近日，西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由?？低?/u>領(lǐng)投，紅杉中國、華登國際等跟投。融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。西湖未來智造成立于2020年，其跨學(xué)科技術(shù)團(tuán)隊在精密增材制造技術(shù)、電子材料、設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)擁有豐富的研發(fā)積累及量產(chǎn)經(jīng)驗。

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