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廣州廣分院AEC-Q101認(rèn)證檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)

zhoulehui123 ? 來(lái)源:zhoulehui123 ? 作者:zhoulehui123 ? 2022-11-22 14:09 ? 次閱讀

AEC-Q101認(rèn)證機(jī)構(gòu)

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什么是AEC-Q101認(rèn)證?

AEC-Q101主要對(duì)汽車分立器件,元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求, AEC-Q101認(rèn)證將會(huì)是汽車級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)的首選。 AEC-Q101認(rèn)證包含了離散半導(dǎo)體元件( 如晶體管,二極管等) 最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件, 目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。

AEC-Q101認(rèn)證的必要性

AEC-Q101認(rèn)證為汽車級(jí)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測(cè)試,主要對(duì)汽車分立器件,元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求,如:車用光電耦合器:用于車用隔離件、接口轉(zhuǎn)換器光電耦合器(TLX9304、TLX9378、TLX9376),觸摸屏控制盤,整卷分立器件等。

半導(dǎo)體企業(yè)要想打入汽車領(lǐng)域,成為各Tier1大廠供應(yīng)鏈,必須取得兩張門票:第一張門票即符合零失效(Zero Defect)的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949規(guī)范(Quality Management System)。第二張就是AEC-Q101認(rèn)證了。如果成功完成AECQ文件各要點(diǎn)需要的測(cè)試結(jié)果,那么將允許供應(yīng)商聲稱他們的零件通過(guò)了AECQ認(rèn)證。供應(yīng)商可以與客戶協(xié)商,可以在樣品尺寸和條件的認(rèn)證上比文件要求的要放寬些,但是只有完成要求實(shí)現(xiàn)的時(shí)候才能認(rèn)為零件通過(guò)了AECQ認(rèn)證。

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半導(dǎo)體企業(yè)如何做AEC-Q101認(rèn)證?

AEC-Q101認(rèn)證包含了離散半導(dǎo)體元件( 如晶體管, 二極管等) 最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件,目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。 根據(jù) AECQ101 認(rèn)證規(guī)范,離散半導(dǎo)體的最低溫度的范圍應(yīng)為-40℃ ~+125℃ ,所有 LED 的最小范圍應(yīng)為 40℃ 到85℃ 。

哪些器件需要做AEC-Q101認(rèn)證?

要求通過(guò)AEC-0101標(biāo)準(zhǔn)的汽車半導(dǎo)體分立器件有半導(dǎo)體二極管、三極管、MOSFET、IGBT、晶閘管;特種器件及傳感器;壓力敏感器件、磁敏器件(含霍爾器件及霍爾電路)、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等敏感器件、硅基功率半導(dǎo)體器件、寬禁帶功率半導(dǎo)體器件、汽車半導(dǎo)體器件專用零件。

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AEC - Q101認(rèn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

AEC - Q101 Rev - C: 分立半導(dǎo)體元件的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(包含測(cè)試方法)

AEC - Q101-001 - Rev-A: 人體模式靜電放電測(cè)試

AEC - Q101-002 - Rev-A: 機(jī)械模式靜電放電測(cè)試

AEC - Q101-003 - Rev-A: 邦線切應(yīng)力測(cè)試

AEC - Q101-004 - Rev-: 同步性測(cè)試方法

AEC - Q101-005 - Rev-A: 帶電器件模式的靜電放電測(cè)試

AEC - Q101-006 - Rev-: 12V 系統(tǒng)靈敏功率設(shè)備的短路可靠性描述

AEC-Q101測(cè)試項(xiàng)目分類

- 各項(xiàng)參數(shù)測(cè)試:

如性能測(cè)試、外觀、參數(shù)驗(yàn)證、物理尺寸、熱阻、短路耐量等;

- 環(huán)境應(yīng)力實(shí)驗(yàn):按照軍用電子器件環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)和汽車電子通用環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn),執(zhí)行器件的應(yīng)力實(shí)驗(yàn),如高溫反偏、高溫棚偏壓、溫度循環(huán)、高壓蒸煮、HAST、高溫高濕反偏、高溫高濕工作、間歇工作壽命、功率溫度循環(huán)、常加速、振動(dòng)、沖擊、氣密性等;

- 工藝質(zhì)量評(píng)價(jià):針對(duì)封裝、后續(xù)電子組裝工藝,以及使用可靠性進(jìn)行的相應(yīng)元器件工藝質(zhì)量評(píng)價(jià),如ESD、DPA、端子強(qiáng)度、耐溶劑試驗(yàn)、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力、介質(zhì)完整性、無(wú)鉛測(cè)試等。


AEC‐Q101‐Rev‐E 基于失效機(jī)理的汽車用分立半導(dǎo)體器件應(yīng)力測(cè)試鑒定

種類 序號(hào) 應(yīng)力方式 樣品數(shù)量
Sample Size/Lot
批數(shù)
Number of Lots
1. 加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試
ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS
1 預(yù)處理
Preconditioning
貼片器件在進(jìn)行 2~10 項(xiàng),及耐焊性測(cè)
試前要實(shí)施預(yù)處理
2 高加速度應(yīng)力測(cè)試
Highly Accelerated Stress Test
77 3(注 B)
3 高溫高濕反向偏壓
High Humidity High Temp.
Reverse Bias
77 3(注 B)
4 無(wú)高加速度應(yīng)力測(cè)試
Unbiased HAST
77 3(注 B)
5 壓力鍋
Autoclave
77 3(注 B)
6 溫度循環(huán)
Temperature Cycling
77 3(注 B)
7 溫度循環(huán)熱試驗(yàn)
Temperature Cycling Hot Test
77 3(注 B)
8 溫度循環(huán)分層試驗(yàn)
TC Delamination Test
77 3(注 B)
9 間歇工作壽命
Intermittent Operational Life
77 3(注 B)
10 功率溫度循環(huán)
Power Temperature Cycling
77 3(注 B)
2. 加速壽命周期模擬測(cè)試–
ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS
1 高溫反向偏壓
High Temperature Reverse Bias
77 3(注 B)
2 交流阻斷電壓
AC blocking voltage
77 3(注 B)
3 穩(wěn)態(tài)工作
Steady State Operational
77 3(注 B)
4 高溫柵偏壓
High Temperature Gate Bias
77 3(注 B)
3.封裝組裝完整性測(cè)試
PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS
1 破壞性物理分析
Destructive Physical Analysis
2 1(注 B)
2 尺寸
Physical Dimension
30 1
3 焊線拉力
Wire Bond Pull Strength
最少 5 個(gè)器件的 10 條焊線
4 焊線剪切
Wire Bond Shear Strength
5 晶片剪切
Die Shear
5 1
6 端子強(qiáng)度
Terminal Strength
30 1
7 耐溶劑性
Resistance to Solvents
30 1
8 耐焊性
Resistance to Solder Heat
30 1
9 熱阻抗
Thermal Resistance
10 1
10 可焊性
Solderability
10 1(注 B)
11 晶須生長(zhǎng)評(píng)價(jià)
Whisker Growth Evaluation
- -
12 恒定加速度
Constant Acceleration
30 1(注 B)
13 變頻振動(dòng)
Vibration Variable Frequency
項(xiàng)目 12~15 是密封封裝器件連續(xù)的測(cè)
試(參考注釋 H)
14 機(jī)構(gòu)沖擊
Mechanical Shock
15 氣密性
Hermeticity
4.晶片制造可靠
性測(cè)試
DIE
FABRICATION
RELIABILITY
TESTS
1 介電性
Dielectric Integrity
5 1
5. 電性驗(yàn)證測(cè)試
– ELECTRICAL VERIFICATION TESTS
1 外觀
External Visual
all all
2 應(yīng)力測(cè)試前后功能參數(shù)
Pre- and PostStress Electrical
Test
all all
3 參數(shù)驗(yàn)證
Parametric Verification
25 3(注 A)
4 靜電放電人體模式
ESD HBM Characterization
30 1
5 靜電放電帶電器件模式
ESD CDM Characterization
30 1
6 鉗位感應(yīng)開關(guān)
Unclamped Inductive Switching
5 1
7 短路特性
Short Circuit Characterization
10 3(注 B)


審核編輯黃昊宇



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