掏空臺(tái)積電之后，美國(guó)的芯片要賣給誰(shuí)？

臺(tái)積電舉家搬遷美國(guó)之后，張忠謀開(kāi)始承認(rèn)美國(guó)亞利桑那州12寸晶圓廠后續(xù)二期將投入3納米制程，這與臺(tái)灣當(dāng)前已經(jīng)投產(chǎn)的最先進(jìn)制程保持了一致。甚至，美國(guó)已經(jīng)留了6個(gè)晶圓廠的地，臺(tái)積電在美國(guó)高端制程工藝還會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。

目前臺(tái)積電公司已經(jīng)先行包機(jī)，將300名頂級(jí)工程師及其家人運(yùn)抵美國(guó)，但這還沒(méi)完。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《中時(shí)新聞網(wǎng)》報(bào)道，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州廠將于12月舉辦首批機(jī)臺(tái)設(shè)備到廠典禮，派任的工程師也陸續(xù)赴美，“臺(tái)積電3nm＋千名工程師被帶去美國(guó)，有概念的都知道，這是什么樣的災(zāi)難！”在島內(nèi)輿論看來(lái)，這是美國(guó)掏空臺(tái)積電之舉。

從目前的趨勢(shì)來(lái)看，臺(tái)積電正在變成美積電。

從戰(zhàn)略來(lái)看，美國(guó)掏空臺(tái)積電，就是要將臺(tái)積電的核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為美國(guó)本土所有。

事實(shí)上，回顧過(guò)去，從中止臺(tái)積電來(lái)自華為的訂單需求，將臺(tái)積電轉(zhuǎn)變成一家高度依賴美國(guó)市場(chǎng)客戶的企業(yè)之后，臺(tái)積電開(kāi)始調(diào)入被動(dòng)的局面。

從今年來(lái)大客戶砍單、成立四方聯(lián)盟、邀請(qǐng)臺(tái)積電赴美建廠（培育美國(guó)本土芯片制造供應(yīng)鏈、拉高臺(tái)積電建廠成本投入）、將訂單轉(zhuǎn)移英特爾（分流訂單，扶持本土廠商崛起），都是美國(guó)蓄謀已久的，從其戰(zhàn)略來(lái)看，或許是為了與中國(guó)打一場(chǎng)芯片持久戰(zhàn)。

未來(lái)全球芯片產(chǎn)業(yè)：中美或形成一高一低的格局

從中美芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)來(lái)看，阻撓中國(guó)獲得高技術(shù)芯片和制造能力，是美國(guó)唯一可以打的一張牌。而美國(guó)管不了中低端芯片產(chǎn)業(yè)，這是中國(guó)可以自主的一部分，未來(lái)的芯片戰(zhàn)局短時(shí)間內(nèi)可能無(wú)力分出勝負(fù)。

因?yàn)閺哪壳皝?lái)看，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在形成一高一低的格局。美國(guó)主打7nm以下的高端芯片，中國(guó)當(dāng)前主打28nm成熟工藝，并正在突破14nm，但是中國(guó)未來(lái)很可能以占領(lǐng)中國(guó)乃至全球大部分中低端芯片市場(chǎng)，并逐步向高端發(fā)展。

而美國(guó)持續(xù)主導(dǎo)高端芯片市場(chǎng)或許沒(méi)有懸念。但從目前全球市場(chǎng)來(lái)看，芯片行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)尤其是7nm以上高端芯片領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)是結(jié)構(gòu)性的，消費(fèi)電子芯片已經(jīng)全面過(guò)剩，晶圓代工產(chǎn)業(yè)也在逐季下行。各大廠也在試圖通過(guò)降價(jià)來(lái)去庫(kù)存，降低風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通、AMD 等客戶正在大砍訂單。臺(tái)積電的6nm、7nm工藝產(chǎn)能利用率已經(jīng)跌到不足50%。

由于摩爾定律以及消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)萎縮的關(guān)系，高端芯片的市場(chǎng)應(yīng)用與迭代進(jìn)化的速度會(huì)變慢，這意味著高端芯片市場(chǎng)的整體的擴(kuò)張也會(huì)變慢。

也就是說(shuō)，美國(guó)擁有高端市場(chǎng)的芯片話語(yǔ)權(quán)，但這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模不會(huì)迅速擴(kuò)大。

而中國(guó)占據(jù)中低端市場(chǎng)，卻覆蓋了主流的芯片應(yīng)用。不同于14nm以下的高端芯片更多用于小部分行業(yè)領(lǐng)域，28nm是成熟工藝，在很多行業(yè)用到。比如新能源汽車、自動(dòng)駕駛、家電、游戲機(jī)等電子設(shè)備、通信以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、路由器和機(jī)頂盒等領(lǐng)域，比7nm、5nm制程的芯片的市場(chǎng)需求要廣泛的多。

著名的TrendForce此前也公布了一項(xiàng)數(shù)據(jù)，顯示了在未來(lái)4年至2024年期間，成熟技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)在全球的應(yīng)用。

可以看出，成熟工藝在未來(lái)幾年將會(huì)持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023年，增長(zhǎng)會(huì)達(dá)到75%，而到了2024年，會(huì)進(jìn)一步步增長(zhǎng)到76%。從目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際14nm正在取得突破，有消息稱，中芯國(guó)際已經(jīng)奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝芯片代工訂單。不過(guò)，目前該消息并未得到華為與中芯國(guó)際方面確認(rèn)。

整體來(lái)說(shuō)，這對(duì)于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)而言，28nm芯片的國(guó)產(chǎn)化，14nm的突破，將緩慢形成規(guī)模化效應(yīng)，也將微妙影響全球芯片市場(chǎng)格局。

市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)能與規(guī)?；盒酒撞藘r(jià)并非玩笑

如前所述，國(guó)內(nèi)拿下的14nm+28nm的主流芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒔鉀Q超過(guò)90%以上的市場(chǎng)需求。即便從全球半導(dǎo)體的實(shí)際需求來(lái)看，大部分是在上一代技術(shù)領(lǐng)域，正如日前日經(jīng)中文網(wǎng)的文章表示：半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致世界各地的汽車和消費(fèi)電子制造商悲鳴的是因?yàn)榧夹g(shù)上10納米以上的通用品買不到。

聚焦在中低端芯片市場(chǎng)，這本身是基于市場(chǎng)需求來(lái)驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式，龐大的市場(chǎng)將推動(dòng)中國(guó)芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)業(yè)、技術(shù)的規(guī)?；c升級(jí)，形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。

以汽車行業(yè)為例，傳統(tǒng)的燃料汽車需要70到100個(gè)半導(dǎo)體元件，而電動(dòng)汽車則需要300到500個(gè)，這是一個(gè)龐大的數(shù)字，需要大量的生產(chǎn)來(lái)支撐，目前，我國(guó)擁有28nm及以下晶圓廠的本土企業(yè)包括中芯國(guó)際、上海華力微、合肥長(zhǎng)鑫，具備28nm芯片代工能力的企業(yè)有中芯國(guó)際和上海華虹半導(dǎo)體等企業(yè)。

但這還不能滿足國(guó)內(nèi)的芯片需求，因?yàn)閲?guó)內(nèi)提出芯片供給未來(lái)國(guó)產(chǎn)化要達(dá)到70%，要實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，就必須擴(kuò)大產(chǎn)能，這也是為何早前中芯國(guó)際要投入551多億擴(kuò)建28nm的原因。

龐大的需求未來(lái)可能會(huì)推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模，產(chǎn)能的持續(xù)提升，進(jìn)而占據(jù)更大的市場(chǎng)份額，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率占比持續(xù)提升。

一旦基于市場(chǎng)需求將產(chǎn)業(yè)規(guī)?；螅墒煨酒募夹g(shù)成本可能會(huì)迅速降低。在市場(chǎng)規(guī)模與產(chǎn)能的雙向提升下，芯片實(shí)現(xiàn)白菜價(jià)可能并不是一句玩笑話。

這樣一來(lái)，可能會(huì)導(dǎo)致全球芯片產(chǎn)業(yè)的劇變，成熟工藝的芯片市場(chǎng)將被中國(guó)市場(chǎng)主導(dǎo)。而從全球市場(chǎng)來(lái)看，這個(gè)市場(chǎng)有多大是可以想象的。

在高端芯片領(lǐng)域，臺(tái)積電逐步搬向美國(guó)，美國(guó)一家獨(dú)大的格局或?qū)⒂用黠@，從美國(guó)的大戰(zhàn)略動(dòng)向與思路來(lái)看，美國(guó)正在強(qiáng)化其本土芯片產(chǎn)業(yè)，扶持其本土公司或者聯(lián)手日韓企業(yè)，限制臺(tái)積電的進(jìn)一步發(fā)展，這正在成為一種微妙的角力訴求。

畢竟，美國(guó)不愿意在芯片先進(jìn)制程工藝這樣一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)受制于一家遠(yuǎn)在本土之外的企業(yè)手里，盡管這家企業(yè)，一直以來(lái)與美國(guó)的科技巨頭捆綁很深。

臺(tái)媒也多次強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在內(nèi)的芯片廠商若過(guò)度配合美國(guó)，也可能面臨技術(shù)外流、喪失芯片制造龍頭優(yōu)勢(shì)的風(fēng)險(xiǎn)。

事實(shí)上，臺(tái)積電也并不是不清楚這一點(diǎn)，只不過(guò)它是無(wú)可奈何，因?yàn)樗呀?jīng)沒(méi)有選擇的空間與說(shuō)不的“話語(yǔ)權(quán)”。

當(dāng)美國(guó)的大客戶加大砍單幅度，并逐步將訂單需求轉(zhuǎn)移給到美國(guó)本土廠商的時(shí)候，臺(tái)積電需要靠近美國(guó)本土，迎合美國(guó)需求，才能獲得客戶訂單。畢竟，如何確保自身的營(yíng)收不要大幅下滑已經(jīng)成為當(dāng)前臺(tái)積電最擔(dān)心的事兒。

掏空臺(tái)積電之后，美國(guó)的芯片要賣給誰(shuí)？

臺(tái)積電畢竟不是美國(guó)本土企業(yè)，美國(guó)對(duì)臺(tái)積電其實(shí)并沒(méi)有完全的信任，而臺(tái)積電對(duì)此也有清晰的認(rèn)知，要獲得美國(guó)市場(chǎng)進(jìn)一步的信任，那么臺(tái)積電需要有進(jìn)一步表示——即臺(tái)積電需要用核心技術(shù)與先進(jìn)工藝來(lái)交換，加強(qiáng)與美國(guó)本土市場(chǎng)的捆綁。

但也因?yàn)槿绱?，臺(tái)積電的核心技術(shù)工藝、設(shè)備與人才也將逐步分流到美國(guó)。臺(tái)積電在臺(tái)灣本土可能就會(huì)慢慢面臨空心化的結(jié)局，這是美國(guó)芯片戰(zhàn)略計(jì)劃的一部分。

美國(guó)早就意識(shí)到，在芯片領(lǐng)域的對(duì)抗中，臺(tái)積電+ASML形成的芯片制造+光刻機(jī)組合可能已經(jīng)是唯一的牌面了。

成熟工藝芯片市場(chǎng)無(wú)力阻止中國(guó)崛起，那么美國(guó)就在高端芯片領(lǐng)域嚴(yán)防死守，不留余地，與中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)上打一場(chǎng)持久戰(zhàn)。對(duì)于美國(guó)而言，要打好這場(chǎng)持久戰(zhàn)，它就必須用好臺(tái)積電這顆關(guān)鍵棋子，讓美國(guó)在高端芯片領(lǐng)域沒(méi)有后顧之憂。

如前所述，未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)很可能形成一種全球產(chǎn)業(yè)分工的格局，美國(guó)在高端市場(chǎng)有著更高的利潤(rùn)，但整體市場(chǎng)不大，中國(guó)在中低端芯片市場(chǎng)利潤(rùn)薄，但是市場(chǎng)大。毫無(wú)疑問(wèn)，短時(shí)間內(nèi)，誰(shuí)也無(wú)法扳倒誰(shuí)。

未來(lái)就看美國(guó)是否能守住高端芯片工藝市場(chǎng)，一旦中國(guó)在7nm以上取得突破，美國(guó)的芯片防御體系可能就會(huì)潰敗，只不過(guò)現(xiàn)在談芯片變局還為時(shí)尚早。

畢竟，7nm以上的突破并非短時(shí)之功，它可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)布局與實(shí)現(xiàn)，在技術(shù)的封鎖之下，這其中的艱難可想而知。

這也是美國(guó)掏空臺(tái)積電的目的——即不給臺(tái)積電倒向中國(guó)大陸市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，讓臺(tái)積電與美國(guó)市場(chǎng)捆綁更深，融入美國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)之中，成為美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一部分，將臺(tái)積電的核心技術(shù)與工藝、優(yōu)秀的工程師人才分流融入到美國(guó)本土企業(yè)，形成更強(qiáng)的技術(shù)壓制力。最可惜的是臺(tái)積電，只能在大國(guó)科技對(duì)抗的縫隙中，成為一顆棋子。

只不過(guò)美國(guó)需要反問(wèn)一句的是，當(dāng)高端芯片市場(chǎng)受阻，消費(fèi)萎縮，沒(méi)有了龐大的市場(chǎng)支撐，它的芯片又要賣給誰(shuí)？對(duì)于一個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，市場(chǎng)、生產(chǎn)成本、效率盈利缺一不可，前者決定了后者。

帶土移植，能不能活先另當(dāng)別論，技術(shù)先進(jìn)的芯片產(chǎn)業(yè)若沒(méi)有龐大的市場(chǎng)需求支撐，就沒(méi)有盈利，無(wú)法持續(xù)投入足夠的研發(fā)資金，這也是一個(gè)惡性循環(huán)。

其實(shí)今年到目前為止，在美國(guó)上市的半導(dǎo)體企業(yè)總市值已經(jīng)減少了超過(guò)1.5萬(wàn)億美元。（約合人民幣10.7萬(wàn)億），從美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)暴跌的現(xiàn)實(shí)情況來(lái)看，其實(shí)市場(chǎng)才是主導(dǎo)性的一方。

中國(guó)占到了全球最大的芯片銷售額，是世界第一的芯片消費(fèi)國(guó)。臺(tái)積電的困境本質(zhì)也是美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的困境，臺(tái)積電當(dāng)前受制于市場(chǎng)需求被美國(guó)幾個(gè)大客戶主導(dǎo)，買不買，業(yè)績(jī)?nèi)绾?，是美?guó)幾個(gè)大客戶說(shuō)了算。

而美國(guó)其實(shí)也陷入了同樣的自我封鎖、作繭自縛的困境之中，手握大量的芯片庫(kù)存沒(méi)有龐大市場(chǎng)需求去消化產(chǎn)能，因此，掏空臺(tái)積電也無(wú)力解決其未來(lái)的核心困境——市場(chǎng)問(wèn)題。

全球市場(chǎng)早已是一個(gè)整體，從長(zhǎng)期來(lái)看，彼此的封鎖，不僅僅是將市場(chǎng)拱手讓人這么簡(jiǎn)單，而是當(dāng)市場(chǎng)萎縮了，技術(shù)沒(méi)有需求來(lái)支撐它的研發(fā)與迭代，技術(shù)往往也跟著陷入停滯，企業(yè)跟著收縮業(yè)務(wù)、裁員，競(jìng)爭(zhēng)力衰退。

技術(shù)創(chuàng)新是由市場(chǎng)需求推動(dòng)，需求側(cè)才是真正能推動(dòng)產(chǎn)業(yè)正循環(huán)的一方，美國(guó)如果在沒(méi)有找到一個(gè)龐大的需求市場(chǎng)替代中國(guó)市場(chǎng)之前，龐大的研發(fā)投入無(wú)力支撐技術(shù)成本、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷縮小的時(shí)候，可能就是潰敗的時(shí)刻。