是否正在為SMT良率苦惱？看看原因與措施！

序號

主要缺陷

原 因

解決方法

1

焊錫球

（錫珠）

焊膏不良—已氧化

焊膏有水分

焊膏過多

加熱速度過快

元件放置壓力過大

增強活性

降低周圍環(huán)境濕度

減小網(wǎng)板開孔，增大刮刀壓力

調整溫度—時間曲線

減小壓力

2

連 焊

（短路）

焊膏塌落

網(wǎng)板背面有焊膏

加熱速度過快

焊膏過多

網(wǎng)板質量不好

增加焊膏金屬含量或粘度

降低刮刀壓力，采用接觸式印刷

調整溫度—時間曲線

減小網(wǎng)板開孔，增大刮刀壓力

采用激光切割模板

3

元件豎立

（浮起）

加熱速度過快及不均勻

元件可焊性差

調整溫度—時間曲線

選用可焊性好的焊膏

4

焊錫過多

（多錫）

網(wǎng)板開孔過大

焊膏粘度小

網(wǎng)板太厚

減小網(wǎng)板開孔

檢查焊膏粘度

減小網(wǎng)板厚度

5

焊錫不足

（少錫）

網(wǎng)板質量差

焊膏不夠

模板與印制板虛位

回流時間短

刮刀速度快，網(wǎng)板太厚

采用激光切割模板

增加網(wǎng)板開孔，降低壓力

用金屬刮刀

采用接觸式印刷

加長回流時間

降低刮刀速度，減小網(wǎng)板厚度

序號

主要缺陷

原 因

解決方法

6

錫膏塌落

錫膏粘度低

環(huán)境溫度高

選擇合適錫膏

控制環(huán)境溫度

7

虛 焊

印刷參數(shù)不正確，引起錫膏不足

錫膏升過元件引腳

焊盤有阻焊膜及污物

減小錫膏粘度，檢查刮刀壓力

調整溫度—時間曲線

檢查網(wǎng)板（鋼網(wǎng)）

產(chǎn)生原因

改善對策

空焊

1、錫膏活性較弱；

1、更換活性較強的錫膏；

2、鋼網(wǎng)開孔不佳；

2、開設精確的鋼網(wǎng)；

3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；

3、將來板不良反饋于供應商或鋼網(wǎng)將焊盤間距開為0.5mm；

4、刮刀壓力太大；

4、調整刮刀壓力；

5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）

5、將元件使用前作檢視并修整；

6、回焊爐預熱區(qū)升溫太快；

6、調整升溫速度90-120秒；

7、PCB銅鉑太臟或者氧化；

7、用助焊劑清洗PCB；

8、PCB板含有水份；

8、對PCB進行烘烤；

9、機器貼裝偏移；

9、調整元件貼裝座標；

10、錫膏印刷偏移；

10、調整印刷機；

11、機器夾板軌道松動造成貼裝偏移；

11、松掉X、Y Table軌道螺絲進行調整；

12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；

12、重新校正MARK點或更換MARK點；

13、PCB銅鉑上有穿孔；

13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大；

14、機器貼裝高度設置不當；

14、重新設置機器貼裝高度；

15、錫膏較薄導致少錫空焊；

15、在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調整鋼網(wǎng)與PCB間距；

16、錫膏印刷脫膜不良。

16、開精密的激光鋼鋼，調整印刷機；

17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發(fā)掉；

17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；

18、機器反光板孔過大誤識別造成；

18、更換合適的反光板；

19、原材料設計不良；

19、反饋IQC聯(lián)絡客戶；

20、料架中心偏移；

20、校正料架中心；

21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；

21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；

22、元件氧化；

22、吏換OK之材料；

23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性劑揮發(fā)；

23、及時將PCBA過爐，生產(chǎn)過程中避免堆積；

24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過爐后空焊；

24、更換Q1或Q2皮帶并調整松緊度；

25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊；

25、將軌道磨掉，或將PCB轉方向生產(chǎn)；

26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。

26、清洗鋼網(wǎng)并用風槍吹鋼網(wǎng)。

短路

1、鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；

1、調整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm；

2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導 致短路；

2、調整機器貼裝高度，泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；

3、回焊爐升溫過快導致；

3、調整回流焊升溫速度90-120sec；

4、元件貼裝偏移導致；

4、調整機器貼裝座標；

5、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；

5、重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.12mm-0.15mm；

6、錫膏無法承受元件重量；

6、選用粘性好的錫膏；

7、鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；

7、更換鋼網(wǎng)或刮刀；

8、錫膏活性較強；

8、更換較弱的錫膏；

9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；

9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；

10、回流焊震動過大或不水平；

10、調整水平，修量回焊爐；

11、鋼網(wǎng)底部粘錫；

11、清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；

12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。

12、更換QFP吸咀。

直立

1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

1、開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣；

2、預熱升溫速率太快；

2、調整預熱升溫速率；

3、機器貼裝偏移；

3、調整機器貼裝偏移；

4、錫膏印刷厚度不均；

4、調整印刷機；

5、回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

5、調整回焊爐溫度；

6、錫膏印刷偏移；

6、調整印刷機；

7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；

7、重新調整夾板軌道；

8、機器頭部晃動；

8、調整機器頭部；

9、錫膏活性過強；

9、更換活性較低的錫膏；

10、爐溫設置不當；

10、調整回焊爐溫度；

11、銅鉑間距過大；

11、開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延；

12、MARK點誤照造成打偏；

12、重新識別MARK點或更換MARK點；

13、料架不良，吸著不穩(wěn)打偏；

13、更換或維修料架；

14、原材料不良；

14、更換OK材料；

15、鋼網(wǎng)開孔不良；

15、重新開設精密鋼網(wǎng)；

16、吸咀磨損嚴重；

16、更換OK吸咀；

17、機器厚度檢測器誤測。

17、修理調整厚度檢測器。

缺件

1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；

1、更換真空泵碳片，或真空泵；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；

2、更換或保養(yǎng)吸膈；

3、元件厚度檢測不當或檢測器不良；

3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測器；

4、貼裝高度設置不當；

4、修改機器貼裝高度；

5、吸咀吹氣過大或不吹氣；

5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2；

6、吸咀真空設定不當（適用于MPA）；

6、重新設定真空參數(shù)，一般設為6以下；

7、異形元件貼裝速度過快；

7、調整異形元件貼裝速度；

8、頭部氣管破烈；

8、更換頭部氣管；

9、氣閥密封圈磨損；

9、保養(yǎng)氣閥并更換密封圈；

10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；

10、打開爐蓋清潔軌道；

11、頭部上下不順暢；

11、拆下頭部進行保養(yǎng)；

12、貼裝過程中故障死機丟失步驟；

12、機器故障的板做重點標示；

13、軌道松動，支撐PIN高不同；

13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；

14、錫膏印刷后放置時間過久導致地件無法粘上。

14、將印刷好的PCB及時清理下去。

錫珠

1、回流焊預熱不足，升溫過快；

1、調整回流焊溫度（降低升溫速度）；

2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；

2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；

3、錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；

3、將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；

4、PCB板中水份過多；

4、將PCB板烘烤；

5、加過量稀釋劑；

5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；

6、鋼網(wǎng)開孔設計不當；

6、重新開設密鋼網(wǎng)；

7、錫粉顆粒不均。

7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌4M。

翹腳

1、原材料翹腳；

1、生產(chǎn)前先對材料進行檢查，有NG品修好后再貼裝；

2、規(guī)正座內(nèi)有異物；

2、清潔歸正座；

3、MPA3 chuck不良；

3、對MPA3 chuck進行維修；

4、程序設置有誤；

4、修改程序；

5、MK規(guī)正器不靈活；。

5、拆下規(guī)正器進行調整。

高件

1、PCB 板上有異物；

1、印刷前清洗干凈；

2、膠量過多；

2、調整印刷機或點膠機；

3、紅膠使用時間過久；

3、更換新紅膠；

4、錫膏中有異物；

4、印刷過程避免異物掉過去；

5、爐溫設置過高或反面元件過重；

5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；

6、機器貼裝高度過高。

6、調整貼裝高度。

錯件

1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料盒毛刷不良；

1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷；

2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；

2、檢查機器貼裝高度；

3、頭部氣閥不良；

3、保養(yǎng)頭部氣閥；

4、人為擦板造成；

4、人為擦板須經(jīng)過確認后方可過爐；

5、程序修改錯誤；

5、核對程序；

6、材料上錯；

6、核對站位表，OK后方可上機；

7、機器異常導致元件打飛造成錯件。

7、檢查引起元件打飛的原因。

反向

1、程序角度設置錯誤；

1、重新檢查程序；

2、原材料反向；

2、上料前對材料方向進行檢驗；

3、上料員上料方向上反；

3、上料前對材料方向進行確認；

4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向；

4、維修或更換FEEDER壓蓋；

5、機器歸正件時反向；

5、修理機器歸正器；

6、來料方向變更，盤裝方向變更后程序未變更方向；

6、發(fā)現(xiàn)問題時及時修改程序；

7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。

7、檢查馬達皮帶和馬達軸。

反白

1、料架壓蓋不良；

1、維修或更換料架壓蓋；

2、原材料帶磁性；

2、更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮；

3、料架頂針偏位；

3、調整料架偏心螺絲；

4、原材料反白；

4、生產(chǎn)前對材料進行檢驗。

冷焊

1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足；

1、調整回焊爐溫度或鏈條速度；

2、元件過大氣墊量過大；

2、調整回焊度回焊區(qū)溫度；

3、錫膏使用過久，熔劑渾發(fā)過多。

3、更換新錫膏。

偏移

1、印刷偏移；

1、調整印刷機印刷位置；

2、機器夾板不緊造成貼偏；

2、調整XYtable軌道高度；

3、機器貼裝座標偏移；

3、調整機器貼裝座標；

4、過爐時鏈條抖動導致偏移；

4、拆下回焊爐鏈條進行修理；

5、MARK點誤識別導致打偏；

5、重新校正MARK點資料 ；

6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移；

6、校正吸咀中心；

7、吸咀反白元件誤識別；

7、更換吸咀；

8、機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移；

8、更換X軸或Y軸絲桿或套子；

9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏；

9、更換頭部滑塊；

10、驅動箱不良或信號線松動；

10、維修驅動箱或將信號線鎖緊；

11、783或驅動箱溫度過高；

11、檢查783或驅動箱風扇；

12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。

12、更換MAP3吸咀定位鎖。

少錫

1、PCB焊盤上有貫穿孔；

1、開鋼網(wǎng)時避孔處理；

2、鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太薄；

2、開鋼網(wǎng)時按標準開鋼網(wǎng)；

3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；

3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；

4、鋼網(wǎng)堵孔導致錫膏漏刷。

4、清洗鋼網(wǎng)并用氣槍。

損件

1、原材料不良；

1、檢查原材料并反饋IQC處理；

2、規(guī)正器不順導致元件夾壞；

2、維修調整規(guī)正座；

3、吸著高度或貼裝高度過低導致；

3、調整機器貼裝高度；

4、回焊爐溫度設置過高；

4、調整回焊爐溫度；

5、料架頂針過長導致；

5、調整料架頂針；

6、爐后撞件。

6、人員作業(yè)時注意撞件。

多錫

1、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過厚；

1、開鋼網(wǎng)時按標準開網(wǎng)；

2、錫膏印刷厚過厚；

2、調整PCB與鋼網(wǎng)間距；

3、鋼網(wǎng)底部粘錫；

3、清洗鋼網(wǎng)；

4、修理員回錫過多

4、教導修理員加錫時按標準作業(yè)。

打橫

1、吸咀真空不中；

1、清洗吸咀或更換過濾棒；

2、吸咀頭松動；

2、更換吸咀；

3、機器⊙軸松動導致；

3、調整機器⊙軸；

4、原材料料槽過大；

4、更換材料；

5、元件貼裝角度設置錯誤；

5、修改程序貼裝角度；

6、真空氣管漏氣。

6、更換真空氣閥。

金手指粘錫

1、PCB未清洗干凈；

1、PCB清洗完后經(jīng)確認后投產(chǎn)；

2、印刷時鋼網(wǎng)底部粘錫導致；

2、清洗鋼網(wǎng)，并用高溫膠紙把金手指封體；

3、輸送帶上粘錫。

3、清洗輸送帶。

溢膠

1、紅膠印刷偏移；

1、調整印刷機；

2、機器點膠偏移或膠量過大；

2、調整點膠機座標及膠量；

3、機器貼裝偏移；

3、調整機器貼裝位置；

4、鋼網(wǎng)開孔不良；

4、重新按標準開設鋼網(wǎng)；

5、機器貼裝高度過低；

5、調整機器貼裝高度；

6、紅膠過稀。

6、將紅膠冷凍后再使用。