關(guān)于SMT貼片生產(chǎn)中導(dǎo)致拋料原因分析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工中造成拋料率高的原因有哪些?SMT加工拋料率高的原因。SMT工廠中高拋料率可能由多種原因引起，拋料是指在生產(chǎn)過(guò)程中未能成功安裝到PCB上的元件，這可能影響產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

SMT加工可能導(dǎo)致高拋料率的常見(jiàn)原因：

1. 元件質(zhì)量問(wèn)題： 元件本身的質(zhì)量問(wèn)題可能導(dǎo)致拋料。這可能包括引腳不良、引腳彎曲、引腳未正確切割等問(wèn)題。

2. 元件供應(yīng)鏈問(wèn)題： 來(lái)自供應(yīng)鏈的元件可能存在質(zhì)量差異，不同批次的元件質(zhì)量可能會(huì)有所不同，導(dǎo)致一些元件難以被良好地貼裝。

3. 元件損傷： 在生產(chǎn)或運(yùn)輸過(guò)程中，元件可能會(huì)受到損傷，例如碰撞、擠壓或靜電放電，這可能導(dǎo)致元件無(wú)法正確貼裝。

4. 粘附劑問(wèn)題： 使用的粘附劑(膠水或焊膏)可能存在問(wèn)題，如粘度不當(dāng)、固化不完全等，導(dǎo)致元件未能正確粘附在PCB上。

5. PCB表面問(wèn)題： PCB表面處理不當(dāng)，如油污、氧化或脫脂不足，可能導(dǎo)致粘附劑無(wú)法正確附著在PCB上，從而導(dǎo)致元件拋料。

6. 生產(chǎn)設(shè)備問(wèn)題： 貼裝機(jī)、回流焊爐等設(shè)備可能存在問(wèn)題，如校準(zhǔn)不準(zhǔn)確、吸嘴損壞、貼裝頭未正確工作等，可能導(dǎo)致元件無(wú)法準(zhǔn)確貼裝。

7. 環(huán)境條件： 生產(chǎn)環(huán)境中的溫濕度等條件可能對(duì)元件和粘附劑的性能產(chǎn)生影響，不適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件可能導(dǎo)致高拋料率。

8. 運(yùn)輸和處理： 在生產(chǎn)過(guò)程中，元件的運(yùn)輸和處理可能會(huì)受到不適當(dāng)?shù)挠绊懀缯駝?dòng)、靜電等，導(dǎo)致元件貼裝時(shí)產(chǎn)生問(wèn)題。

9. 操作人員技能： 操作人員的技能水平和培訓(xùn)程度可能會(huì)影響元件貼裝的準(zhǔn)確性。不熟練的操作人員可能導(dǎo)致誤操作和錯(cuò)誤的調(diào)整。

要降低拋料率，SMT工廠需要綜合考慮上述因素，并采取相應(yīng)的措施，例如提高元件質(zhì)量控制、加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理、優(yōu)化生產(chǎn)設(shè)備維護(hù)和校準(zhǔn)、確保適當(dāng)?shù)沫h(huán)境控制等。

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審核編輯 黃宇