后摩智能亮相廈門ICCAD 2022

12月26-27日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）將于廈門舉辦，本次大會(huì)以“共創(chuàng)新發(fā)展，聚焦芯未來”為主題，深入探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及未來集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

作為國(guó)內(nèi)首家用“存算一體”做智能駕駛計(jì)算芯片的公司，后摩智能將受邀參與本次大會(huì)，后摩智能供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人邵春園將帶來精彩的主題演講，歡迎各位合作伙伴蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)交流。

主題分享

演講嘉賓：后摩智能供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人邵春園

演講主題：用存算一體助力智能駕駛算力革命

時(shí)間：12月27日 1410

地點(diǎn)：廈門國(guó)際會(huì)展中心C館4樓402

展臺(tái)交流

時(shí)間：12月26日-27日 900

地點(diǎn)：廈門國(guó)際會(huì)展中心C2館

展位號(hào)：279

關(guān)于后摩智能

后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國(guó)內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。

后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝，致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端，以及云端推理場(chǎng)景。