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標(biāo)簽 > 后摩智能
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國(guó)內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。
后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周
聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行,本屆活動(dòng)以"硅基覺醒,AI 啟未來"為主
2024-09-24 標(biāo)簽: 聯(lián)想 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 441 0
后摩智能首款存算一體智駕芯片獲評(píng)突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的「第十三屆國(guó)際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)
后摩智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀(jì)元
近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著雙方在AI PC技
2024-08-02 標(biāo)簽: AI 聯(lián)想集團(tuán) 后摩智能 452 0
后摩智能與聯(lián)想集團(tuán)簽署戰(zhàn)略協(xié)議 共同探索AI PC技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用
? 近日,后摩智能與聯(lián)想集團(tuán)宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同探索AI PC的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。根據(jù)協(xié)議約定,后摩智能將發(fā)揮
2024-07-31 標(biāo)簽: AI PC技術(shù) 聯(lián)想集團(tuán) 811 0
存算一體AI芯片企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由中國(guó)移動(dòng)旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、
2024-07-15 標(biāo)簽: 中國(guó)移動(dòng) AI 后摩智能 365 0
后摩智能榮獲2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)“突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
在科技日新月異的今天,汽車電子產(chǎn)業(yè)作為智能出行的核心驅(qū)動(dòng)力,正以前所未有的速度推動(dòng)著交通領(lǐng)域的變革。近日,深圳寶安迎來了
后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,展現(xiàn)出存算一體架構(gòu)優(yōu)勢(shì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,最高算力10
2024-07-03 標(biāo)簽: AI芯片 后摩智能 運(yùn)算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計(jì) 4049 0
后摩智能引領(lǐng)AI芯片革命,推出邊端大模型AI芯片M30
在人工智能(AI)技術(shù)飛速發(fā)展的今天,AI大模型的部署需求正迅速?gòu)脑贫讼蚨藗?cè)和邊緣側(cè)設(shè)備遷移。這一轉(zhuǎn)變對(duì)AI芯片的性能、
后摩智能入選「星辰100·2024中國(guó)AI算力層創(chuàng)新企業(yè)」榜單
5月15日,由中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)智庫「甲子光年」主辦、中關(guān)村東升科學(xué)城協(xié)辦的「AI創(chuàng)生時(shí)代——2024甲子引力X科技產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向
2024-05-22 標(biāo)簽: 后摩智能 1114 0
后摩智能助力中國(guó)移動(dòng)構(gòu)建算力網(wǎng)絡(luò)
后摩智能助力中國(guó)移動(dòng)構(gòu)建算力網(wǎng)絡(luò),MWC展示邊端大模型運(yùn)行成果
2024-03-14 標(biāo)簽: 中國(guó)移動(dòng) 后摩智能 589 0
后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建,是國(guó)內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。后摩智能以國(guó)際前瞻的存算一體技術(shù)和存儲(chǔ)工藝,致力于突破智能計(jì)算芯片性能及功耗瓶頸,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案,可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端,以及云端推理場(chǎng)景。
后摩智能旨在用顛覆性技術(shù)去打造具有“十倍效應(yīng)”的AI芯片,滿足真正的人工智能時(shí)代超大算力需求,用無限算力去改變世界。
核心團(tuán)隊(duì)
吳強(qiáng):博士 / 創(chuàng)始人&CEO
? 美國(guó)普林斯頓大學(xué)博士
? AMDGPGPU/OPENCL創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)核心成員
? Facebook資深技術(shù)專家
? 國(guó)內(nèi)知名AI芯片獨(dú)角獸公司技術(shù)副總裁及CTO等
? 科研成果曾獲MICRO-38唯一一個(gè)最佳論文獎(jiǎng)
? 科研成果被IEEE Micro 評(píng)選為年度最有影響的12個(gè)科技成果之一
? 頂級(jí)芯片學(xué)術(shù)會(huì)議(ISCA等)組委會(huì)委員,美國(guó)NSF云計(jì)算評(píng)審委員會(huì)委員創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自普林斯頓大學(xué)、美國(guó)Penn State大學(xué)、新加坡國(guó)立大學(xué)、加州大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、電子科技大學(xué)等海內(nèi)外知名高校,及Nvidia、TI、AMD、華為海思、地平線等一線芯片企業(yè)。
具有豐富的存算電路設(shè)計(jì)與流片、先進(jìn)制造工藝從理論到實(shí)踐、以及大芯片設(shè)計(jì)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過多顆世界級(jí)芯片的研發(fā)量產(chǎn),包括GPU、CPU、及高性能車規(guī)級(jí)AI芯片。
全棧芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)及軟硬件算法聯(lián)合優(yōu)化團(tuán)隊(duì),研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩博士占比70%以上
后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的存算一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡(luò)、BEV系列網(wǎng)絡(luò)、點(diǎn)云系列網(wǎng)絡(luò)等。
后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周
聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行,本屆活動(dòng)以"硅基覺醒,AI 啟未來"為主旨,將匯聚近50家科技創(chuàng)新型企業(yè)...
后摩智能首款存算一體智駕芯片獲評(píng)突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
近日,2024年6月29日,由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的「第十三屆國(guó)際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮」在深圳寶安隆重舉行。后...
后摩智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀(jì)元
近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著雙方在AI PC技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用領(lǐng)域的深度合作正式啟...
2024-08-02 標(biāo)簽:AI聯(lián)想集團(tuán)后摩智能 452 0
后摩智能與聯(lián)想集團(tuán)簽署戰(zhàn)略協(xié)議 共同探索AI PC技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用
? 近日,后摩智能與聯(lián)想集團(tuán)宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同探索AI PC的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。根據(jù)協(xié)議約定,后摩智能將發(fā)揮其在存算一體AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)...
2024-07-31 標(biāo)簽:AIPC技術(shù)聯(lián)想集團(tuán) 811 0
存算一體AI芯片企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資,由中國(guó)移動(dòng)旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金(以下統(tǒng)...
2024-07-15 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)AI后摩智能 365 0
后摩智能榮獲2023年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)“突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”
在科技日新月異的今天,汽車電子產(chǎn)業(yè)作為智能出行的核心驅(qū)動(dòng)力,正以前所未有的速度推動(dòng)著交通領(lǐng)域的變革。近日,深圳寶安迎來了行業(yè)內(nèi)的一大盛事——第十三屆國(guó)際...
后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,展現(xiàn)出存算一體架構(gòu)優(yōu)勢(shì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,最高算力100TOPS,典型功耗12W。為了...
后摩智能引領(lǐng)AI芯片革命,推出邊端大模型AI芯片M30
在人工智能(AI)技術(shù)飛速發(fā)展的今天,AI大模型的部署需求正迅速?gòu)脑贫讼蚨藗?cè)和邊緣側(cè)設(shè)備遷移。這一轉(zhuǎn)變對(duì)AI芯片的性能、功耗和響應(yīng)速度提出了前所未有的挑...
后摩智能入選「星辰100·2024中國(guó)AI算力層創(chuàng)新企業(yè)」榜單
5月15日,由中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)智庫「甲子光年」主辦、中關(guān)村東升科學(xué)城協(xié)辦的「AI創(chuàng)生時(shí)代——2024甲子引力X科技產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向」大會(huì)在北京舉辦,現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了【星...
后摩智能助力中國(guó)移動(dòng)構(gòu)建算力網(wǎng)絡(luò)
后摩智能助力中國(guó)移動(dòng)構(gòu)建算力網(wǎng)絡(luò),MWC展示邊端大模型運(yùn)行成果
2024-03-14 標(biāo)簽:中國(guó)移動(dòng)后摩智能 589 0
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