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      后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周

      后摩智能 ? 來源：后摩智能 ? 2024-09-24 16:55 ? 次閱讀

      聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行，本屆活動以"硅基覺醒，AI 啟未來"為主旨，將匯聚近50家科技創(chuàng)新型企業(yè)和眾多卓越投資者，共同探索和見證 AI 技術(shù)的最新突破。

      作為 AI 技術(shù)變革的積極參與者，后摩智能有幸受邀參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周。在這次活動中，后摩智能將展出基于存算一體技術(shù)的一系列 AI 芯片及智能硬件，包括最新發(fā)布的后摩漫界M30、基于M30 芯片的智算模組(SoM)和力謀AI 加速卡。期待與各界同仁在CVC創(chuàng)投周深入交流，共同探討AI 大模型向端側(cè)和邊緣側(cè)遷移的產(chǎn)業(yè)策略及未來市場趨勢，攜手開拓行業(yè)發(fā)展的新機遇。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標(biāo)題：后摩智能攜手聯(lián)想創(chuàng)投，開啟邊端大模型的未來｜活動預(yù)告

      文章出處：【微信號：后摩智能，微信公眾號：后摩智能】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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