1、在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機(jī)的操作,不僅僅需要有經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來(lái)協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作。以此來(lái)保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號(hào)干擾。易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。
2、一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車(chē)間的溫度在25±3℃之間。SMT貼裝密度高,電子產(chǎn)品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量?jī)H僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會(huì)減少40%~60%,重量減少60%~80%。
3、當(dāng)焊膏印刷,有必要準(zhǔn)備一個(gè)材料粘貼工具,鋼葉片﹑擦拭紙,氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。
4、SMT工廠中,我們大多數(shù)的企業(yè)常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金,且合金進(jìn)行比例為63/37。焊料的主要成分粘貼分為兩個(gè)部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進(jìn)行張力和防止再度發(fā)生氧化的作用。
5、錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1:1,重量比約為9:1。SMT加工中錫膏使用前必須經(jīng)過(guò)解凍和回溫?cái)嚢璨僮骱蟛拍苁褂??;販夭荒芡ㄟ^(guò)使用加熱的方式可以進(jìn)行回溫。
6、PCBA制造中容易忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)就是“BGA、IC芯片的存儲(chǔ)。芯片的存儲(chǔ)要注意包裝和存放在干燥的環(huán)境中,保持核心元器件的干燥和抗氧化。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:SMT貼片廠加工的六點(diǎn)注意事項(xiàng)
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