近年來(lái),中國(guó)汽車銷量在全球銷量的占比不斷提高,從2011年的23.7%,提升到2020年的32.5%,呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。在發(fā)展過(guò)程中,國(guó)產(chǎn)汽車品牌市場(chǎng)占有率也在不斷提升。來(lái)自中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,在2020年以及2021年,中國(guó)品牌乘用車的市場(chǎng)份額均高于德系、日系等系別,并且市場(chǎng)份額從38.42%提升至44.43%。
國(guó)產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車,但包括芯片供應(yīng)商、一級(jí)供應(yīng)商、主機(jī)供應(yīng)商、操作系統(tǒng)、出行服務(wù)、出行運(yùn)營(yíng)在內(nèi)的汽車產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程依舊任重道遠(yuǎn),尤其是汽車芯片的發(fā)展依舊值得關(guān)注。那么汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)是在哪里,又面臨哪些挑戰(zhàn)呢?
安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超認(rèn)為,“新四化”是汽車芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的契機(jī)。當(dāng)前,國(guó)產(chǎn)汽車加速完成電動(dòng)化,預(yù)計(jì)2022年有30%的汽車實(shí)現(xiàn)智能化,到2030年這個(gè)數(shù)字將達(dá)到70%。此外,網(wǎng)聯(lián)化、共享化也有利于中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
需要關(guān)注的是,“新四化”帶來(lái)更大的技術(shù)挑戰(zhàn),例如多傳感器融合、算法優(yōu)化、硬件虛擬化等,這些都需要一個(gè)更加強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái),車載E/E架構(gòu)也在變革。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,車載E/E架構(gòu)將從傳統(tǒng)架構(gòu)、域架構(gòu),再到中央化架構(gòu)轉(zhuǎn)變。
隨之而來(lái)的是,汽車會(huì)成為一個(gè)移動(dòng)的大平臺(tái),會(huì)有高性能、車載、計(jì)算、嵌入式的計(jì)算機(jī)做中央化架構(gòu),通過(guò)不同的域控制器連接到不同的傳感器進(jìn)行融合。中央化架構(gòu)在很大程度上可以簡(jiǎn)化在算法、多傳感器融合以及復(fù)雜軟件和操作系統(tǒng)上的難度,因此也是業(yè)內(nèi)一致預(yù)期的發(fā)展方向。
針對(duì)汽車“新四化”的發(fā)展趨勢(shì),IP平臺(tái)需要更高的性能。以自動(dòng)駕駛為例,根據(jù)不同的需求,自動(dòng)駕駛的級(jí)別越高,所需的算力、算法、安全性的要求也是越來(lái)越高。在算力方面,L2+級(jí)別要求的是至少10 TFLOPS。L3-4級(jí)別要求的是50-100 TFLOPS,更高級(jí)別的還要求要有1000TFLOPS的處理能力。如何才能夠迅速推出滿足市場(chǎng)需求的芯片產(chǎn)品,成為汽車廠商和IP廠商需要共同探討的問(wèn)題。
圖源:安謀科技
在汽車電子SOC芯片接口IP方面,芯耀輝推出了完整的解決方案。在自動(dòng)駕駛芯片中,接口IP包括了LPDDR、PCIe、以太網(wǎng)、顯示接口HDMI等接口,是最為復(fù)雜的部分之一。需要注意的是,汽車電子核心總線接口也在不斷演變,包括帶寬提升、功能增加等等。
官方介紹,芯耀輝已經(jīng)推出基于國(guó)產(chǎn)14nm、12nm先進(jìn)工藝平臺(tái)的全套接口IP,包括支持UCIe協(xié)議且兼容多樣化D2D和C2C場(chǎng)景的“并口D2D PHY IP”以及“串口112G D2D SerDes PHY IP”,后者具備高能效比和高帶寬利用率的特點(diǎn)。
安謀科技針對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)鏈推出車規(guī)級(jí)的IP產(chǎn)品——“星辰”STAR-MC2車規(guī)級(jí)嵌入式處理器,是其第二代CPU,基于Arm的v8.1-M架構(gòu)設(shè)計(jì),比第一代增加了產(chǎn)品單位計(jì)算密度,主頻235MHz,標(biāo)量處理能力增加45%,矢量處理性能也提升了200%,并且提高了車規(guī)級(jí)的可靠性。趙永超表示,STAR-MC2會(huì)在車規(guī)級(jí)的MCU等大芯片的系統(tǒng)控制上會(huì)有廣泛的應(yīng)用。
隨著汽車“新四化”加速發(fā)展,汽車芯片對(duì)可靠性以及安全性等各個(gè)方面都有了更高的要求,在這個(gè)過(guò)程中,IP廠商將在汽車芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)上發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:“新四化”加速發(fā)展,汽車芯片IP將迎來(lái)哪些迭代方向和技術(shù)挑戰(zhàn)?
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