IC行業(yè)專題報告：IC需求望逐步觸底，芯片設(shè)計公司迎復(fù)蘇機遇

1.IC設(shè)計板塊銷售增速預(yù)計將逐步觸底后恢復(fù)

半導(dǎo)體銷售仍處于下行周期，但我們預(yù)計銷售增速或?qū)⒂?2023 年上半年觸 底。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2022 年 10 月，全球半導(dǎo)體市場銷售 額為 469 億美元，同比下降 5%，而中國半導(dǎo)體市場銷售額為 142 億美元，同比 下降 17%。目前全球半導(dǎo)體銷售仍處于下行周期中。從上一輪半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)來 看，下行周期時間為 1.5-2 年左右?？紤]到本輪下行周期從 2021 年中開始，所以 我們預(yù)計中國半導(dǎo)體銷售增速或?qū)⒂?2023 年上半年觸底。IC 市場歷史上還未出現(xiàn)過連續(xù)四個季度下跌，2023Q2 或迎來增長。IC Insights 最新報告指出，IC 市場歷史上還未出現(xiàn)過連續(xù)四個季度下滑，繼 IC 市場 在 2022 年 Q3 下跌 9%之后，IC Insights 預(yù)測 2022Q4 及 2023Q1 或繼續(xù)下跌 8%和 3%，預(yù)測 2023 年 Q2 將出現(xiàn) 3%的增長。

2.晶圓廠稼動率下行，IC設(shè)計廠商成本端迎改善

部分晶圓廠稼動率下滑，IC 設(shè)計廠成本端預(yù)計將改善。2022 年 Q3 開始，主 要晶圓廠如聯(lián)電、世界先進、中芯國際等稼動率出現(xiàn)不同程度下滑，展望2022Q4， 聯(lián)電預(yù)計稼動率將由超過 100%過載狀態(tài)降至 90%，臺積電表示從 2022Q4 開始 6nm 和 7nm 制程產(chǎn)能利用率將下滑并持續(xù)至 2023 年上半年。我們預(yù)計伴隨主要 晶圓廠稼動率下滑，晶圓單價或出現(xiàn)下降，IC 設(shè)計廠商成本預(yù)計降低。

3.終端消費產(chǎn)品庫存逐步去化，需求有望復(fù)蘇

智能手機出貨增速觸底，庫存或隨之去化并逐漸恢復(fù)正常。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)， 2022Q3 全球智能手機出貨 3.02 億部，同比下降 10%，處于歷史相對低位，2009 年至今，僅 2020Q1 和 2020Q2 增速低于-10%，因此我們預(yù)測，全球智能手機出 貨增速或已觸底，有望底部盤整后實現(xiàn)反彈。中國智能手機 2022Q3 出貨 7110 萬 部，同比下滑 12%，較 2022Q2 降幅收窄。據(jù)聯(lián)發(fā)科和臺積電等企業(yè)表述，我們 預(yù)計庫存或在 2022Q4 下滑，2023 上半年回到正常水平。 全球 TV出貨量降幅收窄，PC 出貨量增速觸底，部分 PC 廠商庫存逐漸恢復(fù) 到正常水平。根據(jù)奧維睿沃數(shù)據(jù)，全球 TV 出貨量 2022Q3 為 5400 萬臺，同比下降 2.53%，較 2022Q2 降幅（-9.41%）收窄。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，全球 PC 出貨量 2022Q3 為 7430 萬臺，同比下降 14.89%，較 2022Q2 降幅（-15.52%）收窄，2022Q2 全 球 PC 出貨量同比降幅已經(jīng)達到 2006 年以來最大。結(jié)合部分 PC 廠商對于庫存水 平的預(yù)估，預(yù)計 2022 年底至 2023Q2 庫存逐漸恢復(fù)到正常水平。

4.我國IC國產(chǎn)化率仍低

我國 IC 國產(chǎn)化率仍低，國內(nèi)企業(yè)大有可為。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年 我國 IC 自給率僅為 16.7%，預(yù)計 2026 年預(yù)計達到 21.2%，總體處于較低水平。IC 設(shè)計整體國產(chǎn)化率同樣較低，根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，2021 年中國大陸在 IC 設(shè)計中的 全球市占率為 7%，其中在分立器件、模擬等細分類別中占 13%，在邏輯 IC 中占 9%，而在存儲 IC 中占比很小。國內(nèi) IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)未來仍大有可為。

5.功率IC：國產(chǎn)下游崛起，拉動功率IC放量

新能源汽車以及新能源發(fā)電應(yīng)用的快速成長，給功率半導(dǎo)體公司繼續(xù)帶來強 勁增長動力。2022 年 10 月，國內(nèi)新能源車產(chǎn)量為 76.2 萬輛，同比增長 92%，且 在中國汽車當(dāng)月產(chǎn)量中的滲透率達到 29.3%，較此前進一步提升。2022 年 Q3， 國內(nèi)光伏新增裝機量達到 21.9GW，同比也有翻倍左右成長。隨著全球?qū)η鍧嵞?源的重視，光伏全球新增裝機量預(yù)計未來幾年仍保持較好增長。除了光伏，風(fēng)電、 儲能等新能源應(yīng)用也在快速發(fā)展。功率半導(dǎo)體作為新能源車以及光伏中逆變器的 主要部分，未來繼續(xù)受益于下游領(lǐng)域的高成長。 新能源下游應(yīng)用市場空間大。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，光伏每 MW 裝機量對應(yīng)的 功率器件價值量在 2000~5000 歐元。按照英飛凌數(shù)據(jù)的中間值（3500 歐元/MW） 和目前匯率（按 12 月 1 日歐元中間價 7.42）計算，則對應(yīng)光伏每 GW 裝機量的 功率器件價值量約為 2600 萬元。今年全球光伏新增裝機預(yù)計達到 250GW（CPIA 樂觀口徑），那么對應(yīng)全球光伏中功率器件市場規(guī)模在 65 億元?？紤]到中國企業(yè) 在光伏行業(yè)處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位，國產(chǎn)功率公司在光伏領(lǐng)域大有可為。 從國產(chǎn)化率來看，當(dāng)前功率公司的全球市占率仍較低。根據(jù)英飛凌和 Omdia 的數(shù)據(jù)，在 IGBT 單管、IPM、IGBT 模塊的全球前十大供應(yīng)商中，中國公司的份 額都不高于 5%，顯示中國功率器件公司的全球份額還處于很低的狀態(tài)。未來隨著 上游產(chǎn)能的擴充以及中國功率公司產(chǎn)品的升級完善，預(yù)計國產(chǎn)公司份額將進一步 提升。 功率公司存貨周轉(zhuǎn)水平整體健康。從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，功率公司在 2022 年 三季報時的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)大部分處于 180 天以下，保持在較合理的位置，其中東 微半導(dǎo)、宏微科技、時代電氣的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比有所下降，反映下游新能源需 求保持高景氣度。IGBT 單管價格保持堅挺，中低壓 MOSFET 價格逐步企穩(wěn)。根據(jù) bom.ai 數(shù) 據(jù)，中低壓 MOSFET 渠道價格經(jīng)過今年以來的大幅下降后，近期降幅已經(jīng)明顯收 窄，且部分料號價格開始企穩(wěn)。根據(jù)我們跟蹤的料號價格來看，大部分中低壓 MOSFET 渠道價格跌至 2021 年初水平，預(yù)計后續(xù)進一步下跌空間有限。另一方 面，受益于新能源需求的增長，高壓領(lǐng)域中的 IGBT 單管渠道價格仍保持堅挺。

功率環(huán)節(jié)建議關(guān)注 IGBT 以及下游應(yīng)用不斷優(yōu)化的標的。對于功率板塊，我 們后續(xù)建議關(guān)注兩個方向：產(chǎn)品往高端升級、跟隨終端客戶上量的 IGBT 公司，包括斯達半導(dǎo)、宏微 科技等。隨著國產(chǎn) IGBT 產(chǎn)品的逐步成熟，明年預(yù)計將導(dǎo)入更多中高端車 型以及光伏模塊應(yīng)用。通過今年和下游大客戶的合作配套，預(yù)計明年國 產(chǎn) IGBT 供應(yīng)商的份額將進一步提升。下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化、中低壓產(chǎn)品后續(xù)降價空間有限的公司，包括揚 杰科技、新潔能等。根據(jù)渠道價格跟蹤，中低壓 MOSFET 產(chǎn)品的渠道價 格已降至低位，后續(xù)的進一步下降空間較為有限，使得這一塊業(yè)務(wù)的后 續(xù)影響變小。另一方面，國產(chǎn)功率器件公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和下游應(yīng)用也在 往高壓、高成長領(lǐng)域拓展，使得明年下游結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化。 斯達半導(dǎo)是國內(nèi) IGBT 龍頭，新能源業(yè)務(wù)占比快速提升。2021 年，斯達半導(dǎo) IGBT 模塊的全球份額為 3%，排名全球第六位，國內(nèi)第一位。2022 年上半年，斯 達半導(dǎo)新能源業(yè)務(wù)營收達到 5.47 億元，同比增長 198%，從而使得該業(yè)務(wù)收入占 主營業(yè)務(wù)收入比例進一步提升。光伏和汽車 IGBT 產(chǎn)品快速放量。2022 年上半年，公司的 650V/1200V單管 IGBT 和模塊可以為戶用型、工商業(yè)、地面電站提供從單管到模塊全部解決方案。公司應(yīng)用于光伏行業(yè)的 1200V IGBT 模塊在 1500V系統(tǒng)地面電光伏電站和儲能系 統(tǒng)中開始批量應(yīng)用。全球儲能需求在快速擴張中，預(yù)計將帶動斯達 IGBT 模塊的 出貨。在汽車 IGBT 模塊方面，公司 2022 上半年配套超過 50 萬輛新能源車，預(yù) 計下半年配套數(shù)量將進一步增加。 宏微科技專注于功率半導(dǎo)體的單管和模塊。宏微科技自成立以來一直從事 功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司產(chǎn)品已涵蓋 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及單管產(chǎn)品 100 余種，IGBT、FRED、 MOSFET、整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品 400 余種。公司產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)控 制（變頻器、電焊機、UPS 電源等），新能源發(fā)電（光伏逆變器和風(fēng)能變流 器）、電動汽車（電控系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)和充電樁）等領(lǐng)域。宏微和光伏大客戶深入合作，單管、模塊均實現(xiàn)供貨。2022 年上半年，公 司基于微溝槽技術(shù)的 650V 光伏 IGBT 單管產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付；第七代微溝槽 IGBT M7i 首顆產(chǎn)品已通過客戶認證并收獲小批量訂單。在模塊方面，公司的光 伏逆變器用 IGBT 模塊已有部分產(chǎn)品實現(xiàn)大批量供貨，而車用 820A/750V 模塊 產(chǎn)品已獲得客戶驗證并開始批量交付。

揚杰科技是老牌分立器件廠商，通過 MCC 品牌拓展海外市場。揚杰科技成 立于 2000 年，采用 IDM、Fabless 并行的發(fā)展模式生產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件和芯片。公司具體產(chǎn)品包括分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、 保護器件、小信號等。公司于 2015 年收購了美國 MCC 品牌，逐步拓展了海外銷 售渠道。除布局器件外，公司于 2017 年收購成都青洋電子 60%股權(quán)，布局了上 游單晶硅片材料。公司完善 IGBT 產(chǎn)品布局，發(fā)力車規(guī)級功率器件。公司的 IGBT 模塊（基于 8 英寸 1200V溝槽芯片工藝）也投入市場，布局工控、光伏逆變、新能源汽車等應(yīng) 用領(lǐng)域。2022 年上半年，公司首款車規(guī)級溝槽 MOSFET 產(chǎn)品通過客戶驗證，而 第二顆超級結(jié)產(chǎn)品預(yù)計將于 2022 年底產(chǎn)出工程樣品。

6.服務(wù)器IC：關(guān)注DDR5升級帶來的產(chǎn)品迭代周期

AMD 和英特爾新處理器紛至沓來，首次支持 DDR5 和 PCIe 5.0。英特爾和 AMD 作為全球服務(wù)器處理器芯片的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，先后發(fā)布新款服務(wù)器用處理器。AMD 于 2022 年 11 月發(fā)布的第四代 EPYC 9004 系列處理器，采用全新的 Zen4 架構(gòu)，最高支持 96 核心，還首次支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0。英特爾第四代至 強可擴展處理器 Sapphire Rapids 也將于 2023 年 1 月發(fā)布，將支持 PCIe 5.0 和 DDR5 技術(shù)。Intel Sapphire Rapids 芯片的發(fā)布或加速 DDR5在服務(wù)器中的滲透。DDR5 有望拉動終端服務(wù)器更新。DDR5 帶來更高的速度和效率，初代 DDR5 的運行速率為 4800MT/s，DDR4 最高為 3200MT/s，速度提升了 50%。初代 DDR5 最低可支持 1.1V 工作電壓，對比采用 1.2V的 DDR4 功耗進一步降低，可以為服 務(wù)器帶來能耗降低的優(yōu)勢。我們認為終端云服務(wù)器廠商有望集中更新服務(wù)器，行 業(yè)景氣度有望進一步提升。 帶動內(nèi)存接口芯片價量齊升。DDR5 的速率提升要求接口芯片在容量、速率、 功耗和信號完整性等主要參數(shù)上進一步升級。根據(jù)瀾起科技公告，除了配套 DDR5 做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代 RCD 芯片提供了奇偶校 驗功能，DB 芯片的數(shù)據(jù)預(yù)取提升至 16 位。性能的升級和功能的增加將帶來接口 芯片 ASP 的大幅提升。內(nèi)存模組在 DDR4 的“1+9”架構(gòu)提升為 DDR5 的“1+10” 架構(gòu)，DB 用量也將提升。目前 DDR5 內(nèi)存接口芯片的競爭格局與 DDR4 世代類 似，全球只有三家供應(yīng)商可提供 DDR5 第一子代的量產(chǎn)產(chǎn)品，分別是瀾起、瑞薩 電子和 Rambus。

瀾起科技在 DDR4 和 DDR5 內(nèi)存接口方面國際領(lǐng)先。目前公司擁有互連類芯 片和津逮服務(wù)器平臺兩大產(chǎn)品線，互連類芯片主要包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組 配套芯片等，津逮服務(wù)器平臺產(chǎn)品包括津逮 CPU和混合安全內(nèi)存模組等。瀾起在 DDR4 時代已經(jīng)確立行業(yè)領(lǐng)先地位，是全球可提供 DDR4 內(nèi)存接口芯片的三家主 要廠商之一。公司 DDR5 世代產(chǎn)品包括寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)、數(shù)據(jù)緩沖器(DB)、 串行檢測集線器(SPD Hub)、溫度傳感器(TS)和電源管理芯片(PMIC)等。公司發(fā) 明的 DDR4 全緩沖“1+9”架構(gòu)被 JEDEC 國際標準采納，該架構(gòu)在 DDR5 世代 演化為“1+10”框架，繼續(xù)作為 LRDIMM 的國際標準。在 DDR5 世代，公司內(nèi) 存接口芯片的市場份額穩(wěn)定，并可為 DDR5 系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及 模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的公司之一。公司作為 行業(yè)龍頭，將持續(xù)受益于行業(yè)從 DDR4 切換至 DDR5 帶來的成長紅利。 聚辰股份為全球領(lǐng)先的 EEPROM 設(shè)計企業(yè)。公司目前擁有非易失性存儲芯 片（包括 EEPROM 和 NOR Flash）、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn) 品線。公司 EEPROM 產(chǎn)品于智能手機攝像頭模組、液晶面板等下游應(yīng)用領(lǐng)域具 有明顯優(yōu)勢。公司也是國內(nèi)領(lǐng)先的汽車級 EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，現(xiàn)已擁有 A1 及 以下等級的全系列汽車級 EEPROM產(chǎn)品，并將進一步完善在 A0 等級的技術(shù)積累 和產(chǎn)品布局。公司受益于 DDR5 升級帶動的 SPD 需求增長。公司與瀾起科技合作開發(fā)配 套新一代 DDR5 內(nèi)存條的 SPD 產(chǎn)品，用于存儲內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及模組上 內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)。作為業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整的 SPD 產(chǎn)品組合和 技術(shù)的企業(yè)，聚辰受益于 DDR5 內(nèi)存模組中 SPD 需求的迅速增長。

7.模擬IC：長坡厚雪，關(guān)注國產(chǎn)公司的品類、應(yīng)用拓展

模擬 IC 下游市場應(yīng)用分散，國內(nèi)市場空間大。模擬 IC 的主要下游應(yīng)用為通 信、汽車、工業(yè)、消費、計算機和政府/軍工等，其中，通信（包括智能手機）、工 控和汽車占比較高。這三個領(lǐng)域是當(dāng)前模擬 IC 市場成長的主要動力。根據(jù) Frost&Sullivan 的數(shù)據(jù)，中國模擬芯片市場規(guī)模預(yù)計在 2017 年到 2022 年的復(fù)合 增速為 6.7%，且在 2022 年將接近 3000 億元的市場規(guī)模。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng) 計，2020 年中國模擬芯片自給率僅為 12%。伴隨國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平提升，市場份 額預(yù)計將有較大提升空間。

模擬 IC 細分品類較多。模擬 IC 是半導(dǎo)體中的重要產(chǎn)品分類，預(yù)計在 2022 年 占整個半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的 15%（WSTS 數(shù)據(jù)）。模擬 IC 產(chǎn)品可以更進一步細分 為電源管理和信號鏈 IC，其中電源管理提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護等各類 功能，而信號鏈對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理。面向汽車、工業(yè)需求的模擬 IC 公司庫存壓力較小。模擬 IC 公司的存貨周轉(zhuǎn) 水平根據(jù)下游應(yīng)用的不同而有所分化，其中下游以汽車、通訊應(yīng)用為主的公司周轉(zhuǎn)水平較好，而下游以手機應(yīng)用為主的專用 IC（CIS、射頻等）公司的存貨周轉(zhuǎn)天 數(shù)因目前銷售疲軟而處于高位。 我們認為跟蹤模擬 IC 企業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵點在于研發(fā)投入情況以及客戶和 應(yīng)用拓展能力：研發(fā)投入保障產(chǎn)品推出以及迭代能力。國內(nèi)大部分模擬 IC 是 Fabless 企 業(yè)，那么核心對比的是產(chǎn)品設(shè)計以及開發(fā)的能力，這個決定了后續(xù)推出 新料號的水平。研發(fā)投入規(guī)模以及研發(fā)人員數(shù)量一定程度上可以反映各 模擬 IC 企業(yè)的研發(fā)投入情況。在下表中，我們梳理了模擬 IC 企業(yè)的研 發(fā)投入情況，可以看到晶豐明源、思瑞浦、希荻微、芯海、艾為等企業(yè)今 年以來的研發(fā)費用率較高。 客戶和應(yīng)用拓展能力帶來產(chǎn)品放量機會。國內(nèi)大部分模擬 IC 的產(chǎn)品應(yīng)用 下游目前以消費電子為主，而消費電子領(lǐng)域一般頭部品牌客戶的體量和 產(chǎn)品價格更好，所以能導(dǎo)入頭部客戶對于模擬料號的放量較為關(guān)鍵。另 一方面，除開消費電子之外，汽車、通信、工控等也是模擬 IC 的重要下 游。在這些領(lǐng)域的產(chǎn)品導(dǎo)入速度也是模擬 IC 企業(yè)后續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。 納芯微為國內(nèi)較早布局車規(guī)級芯片的企業(yè)。納芯微是國內(nèi)隔離芯片龍頭，同 時積極布局磁傳感芯片，公司自 2016 年起開始布局車規(guī)級產(chǎn)品，是國內(nèi)較早進入 汽車領(lǐng)域的芯片企業(yè)之一，在車規(guī)級芯片方面進展較快。公司主要從事高性能模 擬及混合信號芯片設(shè)計，產(chǎn)品主要包括驅(qū)動與采樣芯片、隔離與接口芯片和信號 感知芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、信息通訊和消費電子等領(lǐng)域。公 司車規(guī)級芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車、上汽大通、寧德時代等終端廠商批量裝車， 同時進入了上汽大眾、聯(lián)合汽車電子等終端廠商的供應(yīng)體系。

納芯微車規(guī)級芯片進展較快。公司所有品類產(chǎn)品皆有通過車規(guī)級認證的型號， 并且達到較高的 Grade 1 及 Grade 0 等級。公司車規(guī)級芯片在汽車電子領(lǐng)域營收 快速增長，2020 年同比增長 207%至 2493 萬元，在主營業(yè)務(wù)收入中占比 10.4%， 目前仍處于起量階段，隨著公司在汽車領(lǐng)域的加速布局，營收將維持高速增長。 圣邦股份是國內(nèi)模擬 IC 龍頭企業(yè)。圣邦股份成立于 2007 年，是國內(nèi)較早布 局模擬芯片的企業(yè)，公司產(chǎn)品包括信號鏈和電源管理兩大類，2022H1 公司電源管 理產(chǎn)品占比 66.62%，信號鏈產(chǎn)品占比 33.19%。截至 2021 年底，公司已積累 3800 余款料號，在國內(nèi)模擬芯片行業(yè)占據(jù)絕對領(lǐng)先地位，公司研發(fā)人員數(shù)量達到 602 人，其中核心人員平均從業(yè)年齡超過二十年，2018 年以來公司研發(fā)投入占比始終 在 15%以上。 帝奧微是高性能模擬芯片廠商，產(chǎn)品打入頭部消費電子客戶。帝奧微專注于 高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品涵蓋信號鏈和電源管理模擬芯片，下 游主要應(yīng)用于消費電子、LED 照明、通訊設(shè)備、工控及安防等領(lǐng)域。公司的信號 鏈產(chǎn)品主要包括運算放大器、高性能模擬開關(guān)、高速 MIPI 開關(guān)等，其中高速 MIPI 開關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 OPPO 和小米的手機產(chǎn)品中。公司的電源管理產(chǎn)品包括 DC/DC、AC/DC、高性能充電產(chǎn)品等。2022 年，公司在維系原有客戶的基礎(chǔ)上， 還與高通、三星、谷歌等廠商建立了合作關(guān)系。例如，公司的高性能運算放大器成 功進入三星 Z Fold4/Z Flip 4 系列產(chǎn)品設(shè)計中，顯示公司的產(chǎn)品優(yōu)秀實力。 基于消費電子，公司積極開拓汽車、VR 等領(lǐng)域。公司的汽車 USB3.1、USB3.2 模擬開關(guān)等即將面世，大燈照明等 LED 驅(qū)動芯片也在持續(xù)開發(fā)，而馬達驅(qū)動預(yù)計 在 23Q1 推出樣品。另外，公司的 Type-C 模擬開關(guān)產(chǎn)品也已經(jīng)成功進入字節(jié)跳動 旗艦新品 VR 頭顯 PICO4/PICO4 Pro 設(shè)計，顯示了公司從手機往其他多個領(lǐng)域拓 展的能力。

艾為電子打造多品類、多領(lǐng)域的平臺化布局。艾為電子產(chǎn)品線包括高性能數(shù) ?；旌闲酒?、電源管理、信號鏈等。目前產(chǎn)品料號已有 1000 余款，下游應(yīng)用逐步 從消費電子往 AIOT、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域開拓。公司已建成可靠性實驗室和測試中心，可以為自己的產(chǎn)品提供高標準的可靠 性驗證，以及 CP 和量產(chǎn)測試，從而加速產(chǎn)品往高可靠性領(lǐng)域升級。目前，在車規(guī) 產(chǎn)品方面，公司的 36 通道直驅(qū)式 LED 呼吸燈驅(qū)動芯片已經(jīng)實現(xiàn)在汽車平臺裝車 應(yīng)用，智能音頻車規(guī)系列、智能馬達驅(qū)動車規(guī)系列產(chǎn)品也都在推進中。汽車領(lǐng)域 的客戶也包括比亞迪、零跑等品牌。

8.存儲及MCU：國產(chǎn)替代空間廣闊

存儲芯片市場波動大，DRAM 和 NAND Flash 占主導(dǎo)地位。從存儲芯片的細 分市場來看，DRAM 和 NAND Flash 占據(jù)主導(dǎo)地位。2021 年，全球半導(dǎo)體存儲市 場中，DRAM 市場占比達 56%，NAND Flash 約占 41%，NorFlash 約占 2%，而 EEPROM等其他存儲芯片約占 1%。由于存儲芯片歷史價格及銷量波動大，使得 存儲芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)較大幅波動情況。 國產(chǎn) MCU 有望通過下游應(yīng)用拓展來提升份額。目前，MCU的應(yīng)用市場主要 分布在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、家電和消費電子、計算機和網(wǎng)絡(luò)通信、智能 表計及 IC 卡等領(lǐng)域。由于中國 MCU廠商此前的產(chǎn)品應(yīng)用市場集中在家電和消費 電子，所以目前全球的市占率還不高。隨著中國廠商逐步拓寬下游應(yīng)用至工業(yè)、 汽車等領(lǐng)域，預(yù)計國產(chǎn) MCU 的份額將進一步提升。MCU 渠道價格降幅收窄，預(yù)計后續(xù)下跌空間有限。根據(jù) bom.ai 數(shù)據(jù)，ST 和 兆易創(chuàng)新的 MCU 料號的渠道價格經(jīng)過今年以來的大幅下跌后，目前價格跌幅已 經(jīng)有所收窄，且部分料號價格出現(xiàn)反彈，反映 MCU 產(chǎn)品價格下跌或逐步進入尾 聲。預(yù)計渠道價格下跌放緩后，MCU 原廠面臨的價格壓力也將減小。 兆易創(chuàng)新是國內(nèi)領(lǐng)先的存儲器設(shè)計企業(yè)，NOR Flash 產(chǎn)品市場份額全球第三， 大陸第一。公司產(chǎn)品包括存儲器、微控制器和傳感器三大類。存儲器分為SPI NOR、SLC NAND 和 DRAM，微控制器包括 ARM 核和 RISC-V開源內(nèi)核，傳感器包括 觸控和指紋識別芯片。2020 年公司 NOR Flash 市場排名全球第三。

普冉股份是具備技術(shù)特色的存儲芯片廠商。普冉股份主要產(chǎn)品包括非易失性 存儲器芯片（NOR Flash 和 EEPROM）、MCU 以及模擬 IC 產(chǎn)品。公司的 NOR Flash 芯片可應(yīng)用在低功耗藍牙模塊、TWS 藍牙耳機、手機觸控和指紋等領(lǐng)域， 而 EEPROM 芯片主要應(yīng)用于攝像頭模組、智能儀表、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng) 域。 公司基于 SONOS 工藝平臺生產(chǎn)具備低功耗、快速讀取性能的 NORFlash 產(chǎn) 品，并通過 ETOX 工藝拓展更大容量的產(chǎn)品。公司存儲產(chǎn)品往新領(lǐng)域拓展，同時發(fā)力 MCU、模擬 IC 等新產(chǎn)品。公司存儲 芯片除了消費電子應(yīng)用，也在往車載領(lǐng)域布局。公司的部分車載產(chǎn)品完成了 AECQ100 標準的全面考核，實現(xiàn)了批量出貨和交付，且有 NOR Flash 的小容量產(chǎn)品 通過了車載 A2 認證。2022 年前三季度，公司“存儲+”系列產(chǎn)品營收占比約為 5%。在這之中，公司多顆 32 位 ARM M0+ MCU產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)出貨，預(yù)計將 在明年取得更大的營收體量。公司在模擬芯片領(lǐng)域目前有音圈馬達驅(qū)動芯片和 Hall 傳感器芯片等，預(yù)計將與現(xiàn)有存儲產(chǎn)品形成良好協(xié)同效應(yīng)。

9.IoT芯片：IoT需求逐步觸底，各公司新品不斷迭代

可穿戴產(chǎn)品出貨增速觸底恢復(fù)。從去年到今年，受到下游消費需求走弱等因 素影響，全球可穿戴設(shè)備出貨量增速有所走低，但近期增速出現(xiàn)觸底反彈。在智 能手表方面，在蘋果 Watch Series 8 以及印度市場快速增長的帶動下，2022Q3 全球智能手表出貨同比增長 30%（Counterpoint 數(shù)據(jù)）。整體來看，IDC 預(yù)計可穿 戴產(chǎn)品出貨增速將在 2023 年迎來恢復(fù)，其增長動力預(yù)計來自新興市場的銷售以及成熟市場的替換。 IOT 需求預(yù)計逐步改善。根據(jù)洛圖科技數(shù)據(jù)，2022 年 10 月中國智能音箱市 場整體銷量為 211 萬臺，同比下降 19.3%，環(huán)比增長 6.6%。雖然國內(nèi)智能音箱銷 量同比仍有下滑，但降幅較前幾月有收窄。另一方面，智能投影產(chǎn)品受到雙十一 大促等因素影響，銷售同比增長 105%，呈現(xiàn)較好增長態(tài)勢?？傮w看，IOT 產(chǎn)品需 求正在逐步從前期疲軟狀態(tài)下改善。從存貨周轉(zhuǎn)情況來看，大部分 IOT 芯片公司的庫存周轉(zhuǎn)繼續(xù)上升，反映 22Q3 大部分公司的銷售還未改善。恒玄科技 22Q2 開始庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)開始逐步下降， 我們預(yù)計主要因其 Q2 到 Q3 的銷售情況逐步向好導(dǎo)致。

晶晨是全球領(lǐng)先的 SoC 芯片廠商。晶晨股份的主要產(chǎn)品為系統(tǒng)級 SoC 芯片 及周邊芯片，包括多媒體智能終端 SoC 芯片、無線連接芯片及汽車電子芯片。公 司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能機頂盒、智能電視、智能汽車、智能投影儀、智慧商顯等領(lǐng) 域。公司的主營產(chǎn)品中電視及機頂盒芯片在全球都占據(jù)重要地位。WiFi6 芯片即將量產(chǎn)，汽車電子芯片構(gòu)成新增長曲線。公司已發(fā)布自主研發(fā) 的 Wi-Fi 5+BT 5.0 芯片，新一代 W 系列（Wi-Fi 6 2×2）產(chǎn)品將在 2022 年底開 始量產(chǎn)。新的 WiFi 芯片將配套公司的 SoC 主控芯片，給公司帶來新的增長點。另外，公司還在布局汽車電子芯片，目前有車載信息娛樂系統(tǒng)芯片和智能座艙芯 片。公司的車載信息娛樂系統(tǒng)芯片已進入多個全球知名車企，如已發(fā)布新車的有 寶馬、林肯、Jeep 等；國內(nèi)方面，公司產(chǎn)品已定點導(dǎo)入多個車廠。汽車電子芯片 將提供新增長曲線。 恒玄科技是智能音視頻設(shè)備的主控平臺芯片供應(yīng)商。恒玄科技產(chǎn)品主要為藍 牙音頻芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍牙耳機、 WiFi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音視頻終端產(chǎn)品?；诠驹谶B接領(lǐng)域的 技術(shù)積累，公司在逐步開發(fā) WiFi/藍牙連接芯片。公司產(chǎn)品不斷升級，智能手表新領(lǐng)域放量。2022 年上半年，公司基于 12nm 工藝研發(fā)的新一代 BES2700 系列可穿戴主控芯片量產(chǎn)上市。BES2700 系列芯片 已被三星、華為和小米的最新旗艦耳機采用，對于公司整體產(chǎn)品 ASP 有明顯提升 作用。除了藍牙音頻芯片外，公司前三季度智能手表芯片銷售快速增長，將成為 未來成長的重要動力。公司的產(chǎn)品一方面往更先進制程升級，另外也從藍牙音頻 往智能手表新領(lǐng)域拓展。

審核編輯 ：李倩