5G泛終端千兆速率加持！全球首個支持5G Advanced-ready基帶芯片及射頻系統(tǒng)問世！高通X75亮點解讀

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)2023年，全球5G發(fā)展如火如荼，5G-Advanced作為5G技術(shù)的演進版本，目標直指泛在萬兆和千億聯(lián)接能力，是支撐數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵力量。

中國移動研究院無線與終端技術(shù)研究所副所長鄧偉指出，當前5G網(wǎng)絡(luò)可以提供下行Gbps速率、上行百Mbps速率、十萬聯(lián)接密度、亞米定位精度等特性，而5G-Advanced的目標是支持下行10Gbps速率、上行Gbps速率、毫秒級時延、低成本千億物聯(lián)，以及感知、高精定位等超越連接的能力。支持這些新目標，必須有先進的5G基帶芯片，賦能手機、汽車、AR、VR、CPE等多種智能終端。

圖：驍龍X75調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)

2月15日，美國芯片大廠高通公司宣布，推出一系列5G創(chuàng)新，加速賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。三款主打產(chǎn)品分別是驍龍X75和X72調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。

雙突破！驍龍X75：毫米波和Sub 6GHz射頻系統(tǒng)融合，2.5倍AI性能提升

5G-Advanced需要推進一系列的技術(shù)創(chuàng)新，在智能化架構(gòu)方面，5G-Advanced的關(guān)鍵技術(shù)有eIoT蜂窩物聯(lián)、AI自智網(wǎng)絡(luò)、無線云網(wǎng)算業(yè)一體網(wǎng)絡(luò)等。高通首發(fā)的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)完美地把握住終端發(fā)展的需求。

首先，驍龍X75采用首個5G Advanced-ready架構(gòu)。支持去年已凍結(jié)的Release 17中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性。

射頻端，驍龍X75的突破點在于搭載首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器。在架構(gòu)端，驍龍X75打造了業(yè)界首個融合Sub-6GHz和毫米波的架構(gòu)，能夠支持3GPP Release 17與3GPP Release 18（5G Advanced）相關(guān)的新特性和新功能。

面對全球各地5G運營商的不同頻段和覆蓋需求，驍龍X75帶來了突破性5G性能以及無與倫比的頻譜靈活性，既支持Sub-6GHz的不同頻段及頻段組合，又支持跨Sub-6GHz和毫米波頻段的不同頻段組合。它支持從600MHz至41GHz的全球5G頻段，其中包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段。融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。

在上行鏈路方面，驍龍X75通過以下四個特性實現(xiàn)了出色的上行鏈路性能：1、首個FDD上行MIMO，帶來高達50%的上行速率提升；2、首個FDD+FDD上行載波聚合；3、跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發(fā)射切換。4、通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效。

面向Sub-6GHz頻段，驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。除了通過更多方式實現(xiàn)數(shù)千兆比特5G傳輸速度，高通也通過驍龍X75實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的5G能效，推出了第四代高通5G PowerSave以及高通射頻能效套件，能夠有效延長電池續(xù)航、擴大網(wǎng)絡(luò)覆蓋的范圍和提高移動數(shù)據(jù)傳輸速度。

AI處理能力的價值在于破解5G技術(shù)進步與網(wǎng)絡(luò)復雜性之間的矛盾，減輕特定應(yīng)用場景下終端成本、效率和性能之間的協(xié)調(diào)難題。為此，驍龍X75還搭載了首個面向5G的張量加速器，為其帶來了更強大的AI處理功能。這是高通推出的第一代面向5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)的張量加速器。

早在去年高通推出驍龍X70，第一次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入了5G +AI的處理方式。今年發(fā)布的驍龍X75憑借集成的全新張量處理器架構(gòu)將AI處理能力提升至前一代的2.5倍。同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位，上述功能對驍龍X75進行了獨特優(yōu)化，以實現(xiàn)卓越的5G性能。

驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。除了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動寬帶應(yīng)用主流市場進行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，助力推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)充分展示了高通在5G領(lǐng)域的全球領(lǐng)導力，該產(chǎn)品實現(xiàn)的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對未來5G Advanced功能的支持，這將帶來全新水平的5G性能并開啟蜂窩通信的新階段?！?/p>

5G和行業(yè)應(yīng)用融合加速，第三代高通固定無線接入平臺支持多終端設(shè)備

為了加速5G與工業(yè)、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等垂直場景的融合，怎樣把千兆比特的5G的傳輸速率賦能更多的場景終端。高通推出了搭載驍龍X75的第三代固定無線接入平臺。這個平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。

新平臺憑借強大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。

此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網(wǎng)絡(luò)為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進一步縮小數(shù)字鴻溝。

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