表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)（2023精華版）

1 范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了本公司表面貼裝生產(chǎn)的設(shè)備、 器件、 生產(chǎn)工藝方法、 特點(diǎn)、 參數(shù)以及產(chǎn)品和半

成品的一般工藝要求以及關(guān)于表面貼裝生產(chǎn)過程防靜電方面的特殊要求。

本規(guī)范適用于我公司所有采用表面貼裝的生產(chǎn)工藝。

2 規(guī)范性引用文件

SJ/T 10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求

SJ/T 10666-1995 表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評定

SJ/T 10668-1995 表面組裝技術(shù)術(shù)語

3 術(shù)語

3. 1 一般術(shù)語

a） 表面組裝技術(shù)---- SMT（Surface Mount Technology）。

b） 表面組裝元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components) 。

c） 表面組裝組件--- SMA (Surface Mount Assemblys) 。

d） 表面組裝印制板--- SMB (Surface Mount Board) 。

e） 回流焊（Reflow soldering） --- 通過重新熔化預(yù)先印制到印刷板焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn) SMD 焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

f） 峰焊（Wave soldering） --- 將熔化的軟釬焊料， 經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰， 使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰， 實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

3. 2 元器件術(shù)語

a） 焊端（Terminations） --- 無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。

b） 形片狀元件（Rectangular chip component）兩端無引線， 有焊端， 外形為薄片矩形的 SMD。

c） 外形封裝 SOP（Small Outline Package）小外形模壓塑料封裝， 兩側(cè)有翼形或 J 形短引腳的一種 SMD。

d） 小外形晶體管 SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

e） 小外形二極管 SOD（Small Outline Diode）采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。

f） 小外形集成電路 SOIC（Small Outline Integrated Circuit）

指外引線數(shù)不超過 28 條的小外形封裝集成電路， 一般有寬體和窄體兩種封裝形式；其中有翼形短引線的稱為 SOL 器件， 有 J 型短引線的稱為 SOJ。

g） 收縮型小外形封裝 SSOP（Shrink Small Outline Package）近似小外形封裝， 但寬度更窄， 可以節(jié)省組裝面積的新型封裝。

h） 芯片載體（Chip carrier） --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式， 它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)， 向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或引腳；也泛指采用這種封裝形式的表面組裝集成電路。

5. 2 表面組裝元器件的特點(diǎn)

a） 尺寸小、 重量輕， 節(jié)省原料， 適合高密度組裝， 利于電子產(chǎn)品小型化和薄型化。

b） 引線或引線很短， 有利于減少寄生電感和電容， 改善了高頻特性。

c） 形狀簡單、 結(jié)構(gòu)牢固， 組裝可靠性好。

d） 尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化， 適合自動化組裝， 效率高、 質(zhì)量好， 利于大批量生產(chǎn)， 綜合成本低。

5. 3 表面組裝元器件的引腳形式

a） 翼形：能適應(yīng)薄、 小間距的發(fā)展、 適應(yīng)各種焊接工藝， 但在運(yùn)輸和使用中易使引腳受損。

b） J 形：空間利用系數(shù)較大， 對焊接工藝的適應(yīng)性比翼形差， 但引腳較硬， 在運(yùn)輸和使用中不易損壞。

c） 對接引線：剪切強(qiáng)度低， 對貼裝和焊接要求更高。

d） 球柵陣列：屬于面陣列封裝， 引腳不會變形， 適合于高引腳數(shù)的封裝；焊接的適應(yīng)性較差；并且焊后的可檢測性較差。

5. 4 SMT 生產(chǎn)條件對貼片元器件（SMD） 的要求

a） 焊端頭或引腳應(yīng)有良好可焊性；

b） 應(yīng)使用引腳為銅的元器件， 以保持良好的導(dǎo)熱；

c） 應(yīng)有良好的引腳共面性， 一般要求不大于 0. 1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同；

e） 元器件的外形尺寸和公差要嚴(yán)格按照規(guī)格要求；

f） 選用的元件必須能承受 215℃ 600 秒以上的加熱；

g） 元件規(guī)格：1005～32 mm×32mm(0. 3mm 以上腳間距) ；

i） 元件包裝：可以使用 8mm、 12mm 和 16mm 帶式， 各種管式和盤式送料器。具體要求詳見圖1 和表 1。

13. 6 檢驗(yàn)、 修理人員使用的電烙鐵必須是恒溫烙鐵， 并保證良好接地；

13. 7 防靜電手帶的佩帶和檢測要求、 電烙鐵防漏電接地的檢測要求以及防靜電的標(biāo)識等， 詳見《基本生產(chǎn)條件和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》 中的生產(chǎn)過程防靜控制標(biāo)準(zhǔn)中的有關(guān)要求。

審核編輯 ：李倩