激光焊錫工藝在FPC與PCB連接板的焊接

隨著越來越多的FPC柔性線路板應用到電子終端設備上，如高端智能設備：手機、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設備等。在電子產品進入高密度組裝的今天，加上新型電子設備、新CHIP部品，新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導入使激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領域被大量應用。

紫宸激光自動錫焊機焊錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)焊接有著不可取代的優(yōu)勢。

傳統(tǒng)的焊接技術在諸如FPC、電子元器件的應用存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印刷電路板的焊盤會對融焊錫料擴散Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫料在空氣中高速流動容易產生氧化物等。同時，在傳統(tǒng)回流焊時，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時，由于采用了整體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內部易產生內應力，內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。

激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，最終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，能夠很好地避免上述問題的產生。

激光自動焊錫系統(tǒng)加熱的特點

激光自動焊錫系統(tǒng)是通過激光二極管為發(fā)熱源，實行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點，激光焊接機器人主要特征： 1.激光形成的點徑最小可以達到0.2mm，送錫裝置最小可以到0.15mm，可實現(xiàn)微間距貼裝器件。 2. 快速的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響很少，焊點品質良好。 3. 無烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)時效率高。 4. 非接觸性局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。 5.非接觸式測定焊料溫度。

激光自動焊錫系統(tǒng)在FPC與PCB結合板領域的應用

如前所述，當今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線路板、PCB板、電子元器件等在此領域有著廣泛應用。作為進步中的激光焊錫技術，通過自動激光功率調整、圖像識別等裝置使FPC柔性線路板焊接質量得到質的提升。

激光自動焊錫系統(tǒng)就是靠激光能量激發(fā)轉變?yōu)闊崮芤赃_到焊接的目的，所以其焊接通常運用在可以將激光打在焊料的位置直接加熱。FPC與PCB的擺放一般都是人工作業(yè)，這時候錫膏還是膏狀，如何避免人工作業(yè)去碰觸到錫膏或是其他零件是一大課題。所以，這種制程不適合有零件放置在FPC下方。

審核編輯：湯梓紅