什么是PCB封裝?
封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上,以便與其他設(shè)備連接,或者是指用于安裝半導體集成電路芯片的外殼。
它不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且通過芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的管腳上,這些管腳又連接到其他的管腳上。
器件通過印刷電路板上的導線將內(nèi)部芯片與外部電路結(jié)合起來。這都是因為芯片必須與外界隔離,以防止芯片電路因接觸空氣雜質(zhì)而腐蝕和性能下降。
另一方面,封裝后的芯片也更易于安裝和運輸,這是很重要的,因為封裝的質(zhì)量直接影響芯片本身的性能以及與其連接的PCB(印刷電路板)的設(shè)計和制造。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進性的一個重要指標是芯片面積與封裝面積的比值,這個比值越接近1越好。
集成電路封裝大全
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
集成電路封裝
審核編輯 :李倩
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標題:集成電路封裝大全,再也不怕搞錯封裝了
文章出處:【微信號:深圳市賽姆烯金科技有限公司,微信公眾號:深圳市賽姆烯金科技有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)推薦
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部
發(fā)表于 10-21 15:06
pcb電路板封裝工藝大全
發(fā)表于 03-14 20:46
常見集成電路封裝含義及封裝實物圖
發(fā)表于 01-13 13:45
研究院(先進電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團隊)、上海張江創(chuàng)新學院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學機電工程學院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
發(fā)表于 03-21 10:39
[url=]音響實用集成電路大全(免費 ...[/url]刪除UndoRedo全屏純文本B[url=]音響實用集成電路大全(免費 ...[/url]IUHrColorBgColorU
發(fā)表于 03-20 13:08
常用集成電路的封裝標準大全:
發(fā)表于 08-23 11:15
?74次下載
中國集成電路大全 接口集成電路感興趣的有下載看看,免費的哦!
發(fā)表于 10-29 15:09
?56次下載
中國集成電路大全-微波集成電路
發(fā)表于 03-01 21:57
?0次下載
本文介紹了集成電路封裝的作用和要求,封裝類型、名稱和代號,以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等
發(fā)表于 11-29 14:18
?0次下載
集成電路的封裝形式有哪些?常見的七種集成電路的封裝形式如下:
發(fā)表于 10-13 17:08
?3w次閱讀
集成電路封裝闡述說明。
發(fā)表于 06-24 10:17
?59次下載
集成電路封裝工藝在電子學中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內(nèi)鍵合點與外部電氣有連接作用,還為集成電路
發(fā)表于 08-30 14:19
?3252次閱讀
集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路
發(fā)表于 02-11 09:44
?2312次閱讀
集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試,以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包
發(fā)表于 05-25 17:32
?2373次閱讀
1,金屬封裝(CAN)集成電路 集成電路的外殼是金屬的,元器件的形狀多為金屬圓帽狀,集成電路的引腳數(shù)目比較少,多只有十幾個,功能簡單。外形如圖11—2所示。 2,單列直插式
發(fā)表于 05-23 14:33
?796次閱讀
評論