BGA失效分析與改善對(duì)策
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
4872瀏覽量
97192 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
527瀏覽量
46675 -
失效分析
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
205瀏覽量
66369
原文標(biāo)題：BGA失效分析與改善對(duì)策
文章出處：【微信號(hào)：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)，微信公眾號(hào)：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺(tái)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
IC失效分析培訓(xùn).ppt
原因，根據(jù)失效分析結(jié)論提出相應(yīng)對(duì)策，它包括器件生產(chǎn)工藝，設(shè)計(jì)，材料，使用和管理等方面的有關(guān)改進(jìn)，以便消除失效分析報(bào)告中所涉及到的
發(fā)表于 11-29 17:13
LED燈失效的幾種常見(jiàn)原因分析
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程，找出了LED單燈失效的幾種常見(jiàn)原因，并闡述了在材料、生產(chǎn)過(guò)程、應(yīng)用等環(huán)節(jié)如何預(yù)防和改善的對(duì)策
發(fā)表于 12-12 16:04
失效分析方法---PCB失效分析
結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲(chǔ)存狀況等信息，為后續(xù)分析過(guò)程展開(kāi)作準(zhǔn)備；第②步是根據(jù)失效信息，確定
發(fā)表于 03-10 10:42
失效分析基礎(chǔ)學(xué)習(xí)
判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱為失效分析。
發(fā)表于 03-15 14:21
?121次下載
BGA焊接失效分析
對(duì) PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過(guò)程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對(duì)空白PCB 和BGA 器件進(jìn)
發(fā)表于 11-06 09:51
?2089次閱讀
BGA錫球裂開(kāi)的改善對(duì)策
就深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，BGA錫球裂開(kāi)的問(wèn)題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來(lái)得到全面改善，如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)RD可以多出一點(diǎn)力氣，制造上就會(huì)省下很多的成本。
smt貼片中錫珠的改善方法及對(duì)策分析？
smt貼片中錫珠的改善方法及對(duì)策分析？需要挑選合適產(chǎn)品工藝要求的錫膏。以下幾點(diǎn)：
大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題分析
本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤(pán)問(wèn)題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，
HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。
BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤(pán)連接。然而，BGA也存在一些可靠性問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的就是焊點(diǎn)失效
BGA焊點(diǎn)不良的改善方法
BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問(wèn)題。
發(fā)表于 04-01 10:14
?1145次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論