目前在3A負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器中有可能實(shí)現(xiàn)更小尺寸

你的空間是不是局促有限？相對(duì)于之前的設(shè)計(jì)，你的下一個(gè)設(shè)計(jì)是不是印刷電路板 (PCB) 的面積更?。磕闶遣皇且呀?jīng)厭倦了只在一個(gè)電源中就要管理10個(gè)，甚至20多個(gè)組件？如果你對(duì)所有這些問題回答都是肯定的，那么就請(qǐng)用MicroSiP模塊來實(shí)現(xiàn)更小的空間占用，并且簡(jiǎn)化你的生活吧！

將3A的輸出電流塞入到一個(gè)2mm x 2mm封裝內(nèi)，而效率超過90%，曾經(jīng)是我們?cè)O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的一個(gè)“偉大壯舉”。不過，對(duì)于同樣的集成電路 (IC)，如何只增加額外4.4mm2 的PCB面積就將能功率電感器包含在內(nèi)（通常占用5和15mm2的PCB面積）呢？目前，這是一項(xiàng)突破性進(jìn)展。事實(shí)上，3A轉(zhuǎn)換器的最近發(fā)展可以被以下內(nèi)容所概括：

2010: TPS54319: 總共13個(gè)組件，占板面積 > 200 mm2

2012: TPS62090: 總共8個(gè)組件，占板面積100 mm2

2013: TPS62085: 總共6個(gè)組件，占板面積64 mm2

2015: TPS82085: 總共5個(gè)組件，占板面積35 mm2

在使用全新的TPS82085 MicroSiP模塊時(shí)，設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑺璧目侾CB面積減至35mm2以下，并且將物料清單 (BOM) 減少到總共只有5個(gè)組件。這個(gè)模塊是光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)系統(tǒng)、固態(tài)硬盤 (SSD) 和其它需要3A輸出電流的空間受限應(yīng)用的理想選擇。

TPS82085模塊包含一個(gè)DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，加上功率電感器；這個(gè)電感器需要傳送3A的連續(xù)輸出電流。要設(shè)定輸出電壓，你只需提供輸入電容器、輸出電容器和2個(gè)反饋電阻器。如果你不使用PG引腳的話，也就不需要電源正常 (power-good) 輸出上拉電阻器了。借助數(shù)據(jù)表中的建議組件值，哪些內(nèi)容可以被進(jìn)一步簡(jiǎn)化？

圖1顯示的是針對(duì)1.8V輸出電壓（提供3A電流）的典型應(yīng)用電路。在你的諸多應(yīng)用中，哪些應(yīng)用最能從如此小的尺寸和高輸出電流中受益？

圖1：TPS82085 MicroSiP模塊的典型電路原理圖