華虹半導體擬成立12英寸晶圓制造合營企業(yè)

來源：《半導體芯科技》雜志

華虹半導體公告，公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 II 及無錫市實體于 2023年 1 月 18 日訂立合營協(xié)議，以上四方將分別向合營公司投資8.8038億美元、11.6982 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元，將合營公司注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。除此之外，合營公司還將以債務(wù)融資方式籌資 26.8 億美元。

根據(jù)公告，合營公司將從事集成電路及采用 65/55nm至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售。據(jù)介紹，此次設(shè)立的合營公司——華虹制造，項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線。該項目將依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式 / 獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目新建生產(chǎn)廠房預計 2023 年初開工，2024 年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025 年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，最終達到 8.3 萬片 / 月。

蘇州會議

雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術(shù)及應(yīng)用大會”兩場論壇的形式同時進行。詳情點擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇