沖出一個(gè)400億晶圓代工IPO，中芯集成上市開盤漲10.72%，2022年?duì)I收高增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）5月10日，國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的MEMS代工企業(yè)，中芯集成在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。

本次中芯集成發(fā)行16.92億股，發(fā)行價(jià)格為5.69元/股，募資總額高達(dá)96.27億元，比原計(jì)劃募資少了28.73億元，縮減募資規(guī)?？赡芨行炯蓛衾B年虧損，高募資引發(fā)股票破發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高有關(guān)。

上市首日，中芯集成開盤沒有破發(fā)，而是平穩(wěn)溢價(jià)，開盤價(jià)為6.30元/股，開盤漲幅10.72%，此后漲幅小幅下跌后一路向上攀漲。截至上午11點(diǎn)30分收盤，中芯集成股價(jià)漲至6.35元/股，最新漲幅為11.60%，總市值達(dá)429.77億元。

在晶圓代工行業(yè)，前些天晶合集成也剛在科創(chuàng)板上市，開盤漲15.71%。與中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體不同的是，晶合集成和中芯集成都是走特色工藝路線，一個(gè)是專注面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工，一個(gè)是專注MEMS傳感器和功率器件晶圓代工。目前，中芯集成擁有一座8英寸晶圓代工廠，產(chǎn)能從2020年的39.29萬片快速拉升到139萬片。

5月5日，中芯集成發(fā)布了2022年的最新財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2022年全年中芯集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.06億元，同比增長(zhǎng)127.59%。2020年、2021年中芯集成的營(yíng)收分別翻漲1.74倍、1.738倍。營(yíng)收規(guī)模表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，即便晶圓代工最大營(yíng)收來自疲軟的消費(fèi)電子，但在中芯集成對(duì)汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域順利推廣后，2022年中芯集成的營(yíng)收也依舊保持翻倍增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

值得一提的是，在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠，2022年中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成營(yíng)收分別同比增長(zhǎng)38.97%、51.80%、85.13%，而當(dāng)期中芯集成營(yíng)收同比增長(zhǎng)127.59%，成為2022年國(guó)內(nèi)營(yíng)收增速最高的晶圓代工廠。

不過由于中芯集成所處的晶圓代工行業(yè)系技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，前期需要較高的研發(fā)投入，2020年至2022年中芯集成凈利潤(rùn)虧損36.9億元，具體分別為-13.66億元、-12.36億元、-10.88億元。但我們可以看到中芯集成的盈利水平有在快速改善，綜合毛利率從2020年的-94.02%提升至-0.23%，并且晶圓代工的銷售均價(jià)也從2016元/片上漲至2767.82元/片。

目前，中芯集成擁有晶圓代工、封裝測(cè)試、研發(fā)服務(wù)三大板塊業(yè)務(wù)。而報(bào)告期內(nèi)，營(yíng)收最主要來源于晶圓代工業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)最低貢獻(xiàn)86.07%的營(yíng)收，最高貢獻(xiàn)92.09%的營(yíng)收。2022年晶圓代工業(yè)務(wù)收入創(chuàng)新高，達(dá)35.57億元，較2021年增長(zhǎng)了92.72%。在晶圓代工業(yè)務(wù)當(dāng)中，最大營(yíng)收是來自功率器件領(lǐng)域的晶圓代工，2020年至2022年功率器件領(lǐng)域貢獻(xiàn)的營(yíng)收分別為3.94億元、14.47億元、32.32億元，業(yè)務(wù)占比從54.30%提升至81.65%。


MEMS是中芯集成代工的第二大產(chǎn)品類型，該產(chǎn)品2022年創(chuàng)造3.25億元收入，較2021年下滑18.41%，下滑的主要原因是消費(fèi)類的MEMS產(chǎn)品需求不佳所致。雖然中芯集成MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)不是很大，但在這一細(xì)分領(lǐng)域其擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。

中芯集成MEMS工藝平臺(tái)布局完整，覆蓋了通訊類和消費(fèi)類應(yīng)用，并進(jìn)入車載應(yīng)用，具體產(chǎn)品涵蓋MEMS麥克風(fēng)傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器這四大類。MEMS技術(shù)實(shí)力上，中芯集成具備體硅和表面硅工藝能力，研究攻克了高精度膜層沉積/生長(zhǎng)、高強(qiáng)度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關(guān)鍵技術(shù)。

截至2022年12月31日，中芯集成擁有發(fā)明專利115項(xiàng)、實(shí)用新型專利86項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利2項(xiàng)。

此外，在存貨上，2022年中芯集成增長(zhǎng)明顯，2022年期末存貨賬面余額從2021年末的108220.97萬元增長(zhǎng)至162418.48萬元，存貨同比增長(zhǎng)50.08%。2022年末計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備3.67億元。2023年，如果消費(fèi)市場(chǎng)不能順利回暖，使得部分存貨的售價(jià)未能覆蓋成本，中芯集成將面臨存貨跌價(jià)增加的風(fēng)險(xiǎn)。

在研發(fā)上，2020年至2022年，中芯集成研發(fā)投入分別為2.62億元、6.21億元及8.39億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為35.46%、30.69%及18.22%，研發(fā)費(fèi)用總體保持在較高水平，且研發(fā)費(fèi)用率顯著高于同行企業(yè)華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、華虹半導(dǎo)體的水平。

此次科創(chuàng)板上市，成功募集到的96.27億元資金，中芯集成計(jì)劃投向MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目等。募投項(xiàng)目建設(shè)完成后，中芯集成MEMS和功率器件芯片晶圓生產(chǎn)能力將由月產(chǎn)4.25萬片擴(kuò)充至月產(chǎn)10萬片，產(chǎn)能翻漲1.35倍。中芯集成加速產(chǎn)能擴(kuò)張，為未來業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)、市占率提升提供有力保障。