沖出一個400億晶圓代工IPO，中芯集成上市開盤漲10.72%，2022年營收高增長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）5月10日，國內規(guī)模最大的MEMS代工企業(yè)，中芯集成在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。

本次中芯集成發(fā)行16.92億股，發(fā)行價格為5.69元/股，募資總額高達96.27億元，比原計劃募資少了28.73億元，縮減募資規(guī)?？赡芨行炯蓛衾B年虧損，高募資引發(fā)股票破發(fā)風險高有關。

上市首日，中芯集成開盤沒有破發(fā)，而是平穩(wěn)溢價，開盤價為6.30元/股，開盤漲幅10.72%，此后漲幅小幅下跌后一路向上攀漲。截至上午11點30分收盤，中芯集成股價漲至6.35元/股，最新漲幅為11.60%，總市值達429.77億元。

在晶圓代工行業(yè)，前些天晶合集成也剛在科創(chuàng)板上市，開盤漲15.71%。與中芯國際、華虹半導體不同的是，晶合集成和中芯集成都是走特色工藝路線，一個是專注面板顯示驅動芯片晶圓代工，一個是專注MEMS傳感器和功率器件晶圓代工。目前，中芯集成擁有一座8英寸晶圓代工廠，產(chǎn)能從2020年的39.29萬片快速拉升到139萬片。

5月5日，中芯集成發(fā)布了2022年的最新財報。財報顯示，2022年全年中芯集成實現(xiàn)營業(yè)收入46.06億元，同比增長127.59%。2020年、2021年中芯集成的營收分別翻漲1.74倍、1.738倍。營收規(guī)模表現(xiàn)出強勁的增長勢頭，即便晶圓代工最大營收來自疲軟的消費電子，但在中芯集成對汽車和工業(yè)應用領域順利推廣后，2022年中芯集成的營收也依舊保持翻倍增長的趨勢。

值得一提的是，在國內領先的晶圓代工廠，2022年中芯國際、華虹半導體、晶合集成營收分別同比增長38.97%、51.80%、85.13%，而當期中芯集成營收同比增長127.59%，成為2022年國內營收增速最高的晶圓代工廠。

不過由于中芯集成所處的晶圓代工行業(yè)系技術密集型和資本密集型行業(yè)，前期需要較高的研發(fā)投入，2020年至2022年中芯集成凈利潤虧損36.9億元，具體分別為-13.66億元、-12.36億元、-10.88億元。但我們可以看到中芯集成的盈利水平有在快速改善，綜合毛利率從2020年的-94.02%提升至-0.23%，并且晶圓代工的銷售均價也從2016元/片上漲至2767.82元/片。

目前，中芯集成擁有晶圓代工、封裝測試、研發(fā)服務三大板塊業(yè)務。而報告期內，營收最主要來源于晶圓代工業(yè)務，該業(yè)務最低貢獻86.07%的營收，最高貢獻92.09%的營收。2022年晶圓代工業(yè)務收入創(chuàng)新高，達35.57億元，較2021年增長了92.72%。在晶圓代工業(yè)務當中，最大營收是來自功率器件領域的晶圓代工，2020年至2022年功率器件領域貢獻的營收分別為3.94億元、14.47億元、32.32億元，業(yè)務占比從54.30%提升至81.65%。

MEMS是中芯集成代工的第二大產(chǎn)品類型，該產(chǎn)品2022年創(chuàng)造3.25億元收入，較2021年下滑18.41%，下滑的主要原因是消費類的MEMS產(chǎn)品需求不佳所致。雖然中芯集成MEMS晶圓代工業(yè)務對營收貢獻不是很大，但在這一細分領域其擁有國內規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。

中芯集成MEMS工藝平臺布局完整，覆蓋了通訊類和消費類應用，并進入車載應用，具體產(chǎn)品涵蓋MEMS麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器這四大類。MEMS技術實力上，中芯集成具備體硅和表面硅工藝能力，研究攻克了高精度膜層沉積/生長、高強度鍵合技術、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術等一系列共性關鍵技術。

截至2022年12月31日，中芯集成擁有發(fā)明專利115項、實用新型專利86項、外觀設計專利2項。

此外，在存貨上，2022年中芯集成增長明顯，2022年期末存貨賬面余額從2021年末的108220.97萬元增長至162418.48萬元，存貨同比增長50.08%。2022年末計提的存貨跌價準備3.67億元。2023年，如果消費市場不能順利回暖，使得部分存貨的售價未能覆蓋成本，中芯集成將面臨存貨跌價增加的風險。

在研發(fā)上，2020年至2022年，中芯集成研發(fā)投入分別為2.62億元、6.21億元及8.39億元，占營業(yè)收入的比例分別為35.46%、30.69%及18.22%，研發(fā)費用總體保持在較高水平，且研發(fā)費用率顯著高于同行企業(yè)華潤微、士蘭微、華微電子、華虹半導體的水平。

此次科創(chuàng)板上市，成功募集到的96.27億元資金，中芯集成計劃投向MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術改造項目、二期晶圓制造項目等。募投項目建設完成后，中芯集成MEMS和功率器件芯片晶圓生產(chǎn)能力將由月產(chǎn)4.25萬片擴充至月產(chǎn)10萬片，產(chǎn)能翻漲1.35倍。中芯集成加速產(chǎn)能擴張，為未來業(yè)績保持高速增長、市占率提升提供有力保障。

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