xilinx7系列FPGA的應(yīng)用及功能解析——chiptuo（芯片拓展者）

Xilinx 7系列FPGA包含四個FPGA系列，可滿足整個系統(tǒng)要求，包括低成本，小尺寸，成本敏感的大批量應(yīng)用程序，可滿足最苛刻的超高端連接帶寬，邏輯容量和信號處理能力高性能的應(yīng)用程序。 7系列FPGA包括：
?Spartan?-7系列：針對低成本，最低功耗和高性能進(jìn)行了優(yōu)化I / O性能。提供低成本，非常小的外形尺寸用于最小PGA封裝的封裝。
?Artix?-7系列：針對需要串行的低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化收發(fā)器以及高DSP和邏輯吞吐量。提供最低的高通量，成本敏感的物料清單總成本應(yīng)用程序。
?Kintex?-7系列：優(yōu)化2倍的最佳性價(jià)比
與上一代產(chǎn)品相比有所改進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)了新的等級FPGA。
?Virtex?-7系列：經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能和容量，系統(tǒng)性能提高2倍。最高堆疊式硅互連（SSI）啟用的高性能設(shè)備技術(shù)。
7系列FPGA建立在最先進(jìn)的高性能，低功耗（HPL），28 nm高k金屬柵極（HKMG）工藝技術(shù)之上，可實(shí)現(xiàn)I / O帶寬2.9 Tb / s，200萬邏輯單元容量和5.3 TMAC / s DSP極大地提高了系統(tǒng)性能，而功耗卻降低了50％

7系列FPGA功能摘要
?基于可配置為分布式存儲器的真實(shí)6輸入查找表（LUT）技術(shù)的高級高性能FPGA邏輯。
?36 Kb雙端口Block RAM，具有內(nèi)置FIFO邏輯，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
?高性能SelectIO?技術(shù)，支持DDR3
接口速度高達(dá)1,866 Mb / s。
?帶有內(nèi)置多千兆位收發(fā)器的高速串行連接
從600 Mb / s到最大速率高達(dá)6.6 Gb / s，最高可達(dá)28.05 Gb / s，提供了
特殊的低功耗模式，針對芯片間接口進(jìn)行了優(yōu)化。
?用戶可配置的模擬接口（XADC），包含雙
12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器，帶有片上熱敏電阻和
供應(yīng)傳感器。
?具有25 x 18乘法器，48位累加器和預(yù)加器的DSP Slice
用于高性能過濾，包括優(yōu)化的對稱
系數(shù)濾波。
?強(qiáng)大的時(shí)鐘管理磁貼（CMT），結(jié)合了鎖相功能
環(huán)路（PLL）和混合模式時(shí)鐘管理器（MMCM）模塊實(shí)現(xiàn)高電平
精度和低抖動。
?使用MicroBlaze?處理器快速部署嵌入式處理。
?PCIExpress?（PCIe）的集成塊，最多x8 Gen3
端點(diǎn)和根端口設(shè)計(jì)。
?多種配置選項(xiàng)，包括對
商品存儲器，具有HMAC / SHA-256的256位AES加密
身份驗(yàn)證以及內(nèi)置的SEU檢測和更正。
?低成本，引線鍵合，裸芯片倒裝芯片和高信號完整性的倒裝芯片封裝，可輕松實(shí)現(xiàn)以下產(chǎn)品的家庭成員之間的遷移
相同的包裝。所有封裝均無鉛且已選定
封裝在Pb選項(xiàng)中。
?設(shè)計(jì)用于28 nm的高性能和最低功耗，
HKMG，HPL工藝，1.0V核心電壓工藝技術(shù)和
0.9V內(nèi)核電壓選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)更低的功耗。

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審核編輯黃宇