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超薄晶圓的福音:3M臨時鍵合解鍵合一站式解決方案

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-05-12 15:46 ? 次閱讀

來源:3M半導(dǎo)體

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蘇州會議

雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會”。會議包括兩個專題半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”兩場論壇的形式同時進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇

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