芯片苦盡甘來？大摩看衰這類半導(dǎo)體

不少上市公司在本周舉行股東會(huì)，在30日包括：測(cè)試大廠京元電、記憶體廠華邦電等半導(dǎo)體廠皆談到接下來的景氣。晶元電說，客戶端庫存預(yù)計(jì)在第三季消化，屆時(shí)可加以投產(chǎn)。華邦電說，景氣預(yù)計(jì)第二季觸底，下半年趨于平穩(wěn)。

京元電預(yù)估今年?duì)I收將年下滑10%，總經(jīng)理劉安炫在30日表示，第2季因客戶端庫存仍高，客戶端投片較保守，但庫存調(diào)整經(jīng)過近幾季的消化，看好第三季之后的表現(xiàn)，第3季、第4季新芯片可望開始投產(chǎn)，啟動(dòng)建立新芯片庫存，公司營(yíng)運(yùn)壓力應(yīng)從第4季就會(huì)好轉(zhuǎn)。

京元電是輝達(dá)供應(yīng)商之一，市場(chǎng)關(guān)注是否持續(xù)受惠輝達(dá)與AI芯片熱，劉安炫說，京元電受惠AI效益，還要等芯片放量，也就是發(fā)酵要等時(shí)間。

關(guān)于半導(dǎo)體景氣，華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞則說，景氣預(yù)計(jì)第二季觸底，只是目前反彈的力道還很弱，但可以預(yù)見下半年會(huì)比上半年好，屆時(shí)會(huì)處在相對(duì)平穩(wěn)的趨勢(shì)。

其它電子業(yè)部分，電子代工廠金寶在30日召開股東會(huì)，董事長(zhǎng)許勝雄表示，對(duì)臺(tái)灣而言，因全球經(jīng)濟(jì)無法快速成長(zhǎng)，對(duì)出口造成壓力，在政府政策支持內(nèi)需市場(chǎng)之下，形成外冷內(nèi)溫的現(xiàn)象。

總經(jīng)理陳威昌則說，因應(yīng)全球地緣政治關(guān)系，分散產(chǎn)能已成為趨勢(shì)，現(xiàn)在菲律賓廠已經(jīng)完成投產(chǎn)，泰國分階段擴(kuò)廠，順利獲得轉(zhuǎn)單效益，爭(zhēng)取到新客戶訂單?？春孟掳肽陿I(yè)績(jī)回升，今年拼持平去年。

傳產(chǎn)的臺(tái)塑在同日開股東會(huì)，董事長(zhǎng)林健男表示，歐美可望終止升息，下游加工廠庫存調(diào)整已近尾聲，且第3季為石化產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季，將帶動(dòng)需求增加，公司不看淡下半年的營(yíng)運(yùn)展望。

大摩不看好PC

但與此同時(shí)，摩根士丹利發(fā)布報(bào)告指出，PC半導(dǎo)體上半年的強(qiáng)勁補(bǔ)貨已反映在股價(jià)上。如果終端需求沒有復(fù)甦，下半年展望將更加疲軟，成長(zhǎng)動(dòng)能將減弱。因此，大摩調(diào)降所有PC半導(dǎo)體廠的獲利及預(yù)期目標(biāo)價(jià)。

大摩在去年10月率先指出，PC半導(dǎo)體可能已出現(xiàn)投資價(jià)值，將領(lǐng)先PC產(chǎn)業(yè)走出底部。從去年第4季到今年第1季，PC半導(dǎo)體股比PC下游股價(jià)高出23%。今年2月，大摩進(jìn)一步確認(rèn)景氣循環(huán)底部，對(duì)所有的PC半導(dǎo)體族群的看法轉(zhuǎn)趨正面。

大摩最新的報(bào)告指出，大多數(shù)PC半導(dǎo)體廠在第2季營(yíng)運(yùn)可望表現(xiàn)強(qiáng)勁。不過，由于部分零組件庫存可能在第2季回到正常水位，第3季出貨量?jī)H持平或小幅季增，比大摩原先的預(yù)期還要疲弱。

報(bào)告指出，雖然下游PC庫存已比疫情前的平均水平減少27%，這對(duì)PC下游廠商是利多。不過，今年以來還沒有看到終端需求明顯好轉(zhuǎn)，大多數(shù)公司仍預(yù)估今年P(guān)C出貨量可能比去年下滑約15%。整體來說，下半年的能見度仍不高。

車用半導(dǎo)體，大摩有疑慮

摩根士丹利（大摩）證券在上個(gè)月的報(bào)告中直指，車用半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險(xiǎn)大增，特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價(jià)能力。

車用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩，相關(guān)科技業(yè)者近來紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車用微控制器（MCU），以65納米制程為主的臺(tái)積電日前在法說會(huì)中即坦言，車用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱。

力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）需求正在下滑。56%的營(yíng)收貢獻(xiàn)來自車用相關(guān)產(chǎn)品（主要為MOSFET）的合晶則說，全球整合元件廠（IDM）客戶今年下半年需求將與上半年相同，顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對(duì)有限。

大摩進(jìn)行產(chǎn)業(yè)訪查后指出，車用MOSFET供給不再緊俏，更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認(rèn)為部分業(yè)務(wù)面臨逆風(fēng)，且下半年復(fù)蘇力度有限；另一方面，車用電源管理IC和類比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價(jià)格下行壓力。

所幸，并非所有車用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到，電源解決方案供應(yīng)商認(rèn)為，汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄（MOU），因?yàn)?a href="http://ttokpm.com/tags/逆變器/" target="_blank">逆變器的IGBT需求仍然穩(wěn)定，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。

除了車用IGBT需求居高不下之外，車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán)，目前車用MCU在用量和價(jià)格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。

審核編輯 ：李倩