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8月22-23日Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會開放注冊,探討物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)和未來趨勢!

Silicon Labs ? 來源:未知 ? 2023-06-03 06:55 ? 次閱讀

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊,并將于美中部時間今年822日至23日舉行,這個行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討,涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)IoT)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領(lǐng)域?qū)<抑v授,旨在揭示、簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官Matt Johnson將在大會開幕主題演講中,揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺,其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎(chǔ)上,新一代平臺將專為物聯(lián)網(wǎng)打造。點擊文末的閱讀原文按鈕或掃描下方海報二維碼即可前往報名。

芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示:"我們對能夠再次舉辦Works With大會感到無比興奮,這已經(jīng)成為我們行業(yè)的一項重要活動,今年也不例外。我很高興能提前揭示我們的下一代開發(fā)平臺,以幫助開發(fā)者社群可以快速啟動并做好占領(lǐng)先機的準(zhǔn)備。與我們已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位的第二代無線SoC平臺相比,新的平臺將是芯科科技另一個令人印象深刻的飛躍。"

芯科科技本年度Works With大會將涵蓋藍牙、低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)LPWAN、MatterWi-Fi,加上物聯(lián)網(wǎng)安全、人工智能/機器學(xué)習(xí)AI/ML等主要趨勢,以及如互聯(lián)健康和智慧城市等新興細分市場。芯科科技的講師團隊將加入來自行業(yè)領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴、客戶和聯(lián)盟等的第三方主題專家,各個時段將設(shè)有實時在線問答環(huán)節(jié)。

每一天都將在激動人心的主題演講中開始和結(jié)束:

  • 首席執(zhí)行官主題演講:物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的黃金時代——芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson將分享如何幫助開發(fā)人員加快其設(shè)計的上市速度,包括對芯科科技的下一代平臺先睹為快,以及對開發(fā)人員使用體驗的改進。Matt將與生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者、行業(yè)合作伙伴和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新者一起展示物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的前沿技術(shù)。

  • 行業(yè)論壇Matter就在這里,下一步怎么辦?——我們的無線技術(shù)開發(fā)人員、設(shè)備制造商和行業(yè)專家小組將深入探討我們在Matter發(fā)布的第一年中所學(xué)到的東西。經(jīng)由坦誠的對話方式,我們將毫不保留地展現(xiàn)Matter開發(fā)和認證的現(xiàn)實情況。借由開發(fā)人員間面對面的交流,我們將分享在將Matter設(shè)備推向市場過程中的起伏跌宕和最佳實踐。

  • 首席技術(shù)官主題演講:描繪互聯(lián)的未來——芯科科技首席技術(shù)官Daniel Cooley將探討實現(xiàn)無限潛力的云連接嵌入式計算所需要的是什么,以及面臨的挑戰(zhàn)。與Daniel一起討論的嘉賓們,也是在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展繁榮過程中建立所需的信任、團隊和管理方面的專家。

  • 案例分享:物聯(lián)網(wǎng)如何造福人類——芯科科技高級副總裁Manish Kothari將展示利用物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)更大收益的真實案例,無論是關(guān)愛地球、關(guān)心我們的健康,或是十年前我們從未想象過的其他新用途。歡迎加入我們,參加這場廣受歡迎的主題演講。

在芯科科技Works With注冊頁面上可了解更多信息并免費注冊參加:
https://workswith.silabs.com/?source=social&detail=WeChat&cid=soc-wec-mlt-060123

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