全球十大封測廠及其先進封裝動態(tài)介紹

在半導體產業(yè)鏈中，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產品之前，屬于半導體制造后道工序。其中封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接的同時，對集成電路提供物理、化學保護。測試是指利用專業(yè)設備，對封裝完畢的集成電路進行功能、性能測試。

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進封裝領域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復雜度變得越高，封裝的利潤率也必將隨之而增加。

相信大家對本文將要介紹的頭部封測廠的名字都非常熟悉，但是具體情況是否也非常清楚呢？我們一起來重新認識一下這些耳熟能詳?shù)拇髲S吧！

01

日月光半導體制造股份有限公司

日月光半導體制造股份有限公司成立于1984年，是臺灣一家半導體封裝與測試制造服務公司，提供半導體客戶包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。

全球總部位于高雄市楠梓區(qū)楠梓科技產業(yè)園區(qū)，并于桃園市中壢區(qū)設立分公司，營運據點涵蓋中國大陸、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。

日月光持續(xù)創(chuàng)新提供先進封裝以及系統(tǒng)級封裝SiP解決方案，并推出VIPack先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack是日月光擴展設計規(guī)則并實現(xiàn)超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合構架。此平臺利用先進的重布線層（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協(xié)助客戶在單個封裝中整合多個芯片來實現(xiàn)前所未有的創(chuàng)新應用。

簡而言之，VIPack以多層堆疊重布線層（RDL）封裝結構實現(xiàn)異質整合，并解決諸多關鍵領域元件挑戰(zhàn)，如插入損耗、整合挑戰(zhàn)、時脈/速度、高度、功率傳輸和密集的輸出/入（IO）等，特別是手機、高效能運算、網絡和射頻應用。

除了提供可優(yōu)化時脈速度、頻寬和電力傳輸?shù)母叨日瞎璺庋b解決方案所需的制程能力，VIPack平臺更可縮短共同設計時間、產品開發(fā)和上市時程，還可擴展最先進的封裝技術藍圖，并且具有顯著的成本效益和性能優(yōu)勢。

日月光半導體于2023年1月14日宣布其位于高雄的先進晶圓級封裝廠，獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠（GLN），但在半導體封裝制程日趨復雜及市場供需快速轉換環(huán)境下，日月光高雄先進晶圓級封裝廠面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

日月光表示將率先制定智慧制造藍圖，優(yōu)化并最佳化工業(yè)4.0技術的應用，參與建設具韌性的全球智慧制造生態(tài)系，加速數(shù)位轉型。

02

安靠國際科技公司

安靠國際科技公司（Amkor Technology）成立于1968年，是一家美國半導體產品封裝和測試服務提供商，也是當今世界上半導體主要供應商的可信賴伙伴，為半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供了必要的封裝、服務、技術支持和創(chuàng)新的封裝解決方案。

Amkor公司總部、研發(fā)中心、產品及市場部位于美國亞利桑那州的坦佩，運營基地包括工廠、產品開發(fā)中心、銷售與支持辦公室，其位于亞洲、歐洲、中東和非洲 (EMEA)，以及美國的主要電子制造區(qū)域。

如今業(yè)界對提高集成度和降低成本的需求殷切，Amkor的系統(tǒng)級封裝（SiP）非常流行。作為SiP設計、封裝和測試的行業(yè)領導者，安靠擁有傲人的實績，相關產品均在韓國的一流工廠制成，在要求更小尺寸、更強功能的市場中，其SiP技術是理想的封裝內集成解決方案。

SiP不僅適用于5G 和無線連接的移動解決方案，如RFFE 模塊、AiP/AoP、集成和屏蔽、測試及一站式服務等，并且通過使用“現(xiàn)成”元件和行業(yè)領先的設計規(guī)則可以實現(xiàn)快速上市，如手表、入耳式耳機、健身、醫(yī)療等可穿戴設備，另外它也可應用于汽車計算這樣小體積、高性能的解決方案，如信息娛樂、ECU及供應鏈管理等。

Amkor和多功能半導體制造領域的全球領導者 GlobalFoundries (GF) 于今年2月16日宣布，兩家公司已建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。該合作伙伴關系借助亞洲以外的先進封裝半導體供應鏈，打造了第一家半導體制造（代工廠），為包括汽車在內的關鍵終端市場創(chuàng)造了更多的歐洲供應鏈自主權。

Amkor的全球支持和當?shù)貥I(yè)務與GF的工具和流程相結合，將使波爾圖工廠能夠幫助歐盟實現(xiàn)其確保供應鏈穩(wěn)定性和提供新一代汽車和其他關鍵芯片解決方案的目標。

03

江蘇長電科技股份有限公司（600584）

江蘇長電科技股份有限公司創(chuàng)立于1972年，是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。其產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。

長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。

長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業(yè)領先地位，使得半導體制品能夠在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝(FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)，并且能廣泛應用于5G移動處理器、WiFi路由器及功放、車載信息于娛樂系統(tǒng)、可穿戴設備、功能性服務器、通用處理器等。

1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求。

04

力成科技公司

力成科技公司成立于1997年，是中國臺灣的一家半導體封裝與測試制造服務公司，美商金士頓集團為其主要股東，專注于內存集成電路之封裝測試業(yè)務，為全球第五大封測廠。

公司發(fā)展策略為聚焦內存產品，在大股東為全球最大內存模塊制造廠商金士頓的支持下，與國際大廠策略結盟，如爾必達、東芝、力晶、Hynix等，而取得量大且穩(wěn)定訂單，同時如Toshiba、Elpida、Kingston等皆為力成的股東。

公司以IC封裝、測試業(yè)務為主，服務范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨?？偣咀溆谛轮窨h湖口鄉(xiāng)的新竹工業(yè)區(qū)，在中國臺灣、中國大陸、新加坡及日本也設有數(shù)座世界級的廠房。

晶圓級封裝是為迎合半導體封裝小型化的市場趨勢而出現(xiàn)的，其中力成科技的晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）是解決方案之一，它提供了低成本和高性能優(yōu)勢。PTI可根據客戶要求提供具有RDL和PI/PBO鈍化的WLCSP服務，還可提供從設計、碰撞、測試和后端流程的交鑰匙服務，以滿足快速的市場需求，應用于閃存、通信、PMIC、存儲卡、控制器、RF、控制器、手機音頻。

05

華天科技股份有限公司(002185)

華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力，系統(tǒng)級生產和質量把控，已成為半導體封測業(yè)務首選品牌。

系統(tǒng)級封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，其封裝效率高、系統(tǒng)成本低、尺寸小、應用廣泛。華天科技股份有限公司在系統(tǒng)級封裝（SiP）的技術優(yōu)勢在于：

設計、仿真、封裝及測試一站式完整解決方案?射頻模組解決方案

可實現(xiàn)基于FOWLP，F(xiàn)C，WB，F(xiàn)C＋WB等互連方式的SiP封裝方案

可實現(xiàn)基于銅框架，樹脂基板，陶瓷基板等SIP解決方案

EMI電磁屏蔽

可被終端客戶廣泛應用于無線通信、計算機存儲、電源和傳感器、可穿戴設備、智能汽車、智慧城市等領域

06

蘇州晶方半導體科技

股份有限公司（603005）

蘇州晶方半導體科技股份有限公司于成立于2005年6月，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產品。

未來的電子產品需要更小的外形、卓越的性能與較低的總成本，這些需求驅動了半導體產業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，催生了新興的先進互連技術。

晶方科技的3D封裝技術路徑正逐漸進入商業(yè)化階段，該封裝利用晶圓級硅通過 (TSV) 技術改進電氣性能，降低信號延遲，用更短的垂直互連線取代 2D 封裝中的長引線。通過選擇適當?shù)墓に囋O備和材料，結合創(chuàng)新設計方案，并解決相關散熱和電性能的問題將是TSV成功的關鍵因素。

晶方科技率先投資了TSV技術，并開發(fā)了完整的晶圓級CSP封裝工藝，晶圓級TSV封裝是真正的“中道”技術。2012年，晶方科技做出戰(zhàn)略投資決策，建立了國內首條300毫米“中道”TSV規(guī)模化量產生產線, 結合晶圓級封裝，倒裝和嵌入式技術，為2.5D和3D 先進封裝的需求提供解決方案。

07

京元電子股份有限公司

京元電子股份有限公司成立于1987年5月，是臺灣一家半導體封裝測試企業(yè)，主要提供全球半導體產品后段制造之測試及封裝技術及產能服務。

測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目；

產品線涵蓋：內存、邏輯及混合信號、系統(tǒng)芯片、圖像感光元件、顯示屏驅動器、射頻/無線及微機電系統(tǒng)，測試設備總數(shù)超過4000臺；

產品封裝服務包含：球柵數(shù)組封裝、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝、薄型小尺寸封構裝、柵格數(shù)組封裝、內嵌式內存/嵌入式多芯片封裝、存儲卡。

其測試營收世界排名第二，為全球最大的專業(yè)測試廠，也是集團中國地區(qū)產銷基地，就近服務大陸市場，另在北美、日本、新加坡設有業(yè)務據點，提供全球客戶即時的服務。

目前，京元電子已大量提供晶圓級晶片尺寸(WLCSP) 封裝與測試的先進技術服務給國際半導體大廠，并且使用彈簧針連結器探針卡來接觸晶圓進行WLCSP測試作業(yè)。由于WLCSP元件，在進行下測試時，接觸點的高差可能夠深達200 μm，故該設計能夠克服WLCSP封裝高度不同的變化。同時，京元也已成功開發(fā)能同時測試128個產品的方案，可以提高測試效率，增加產出數(shù)量。

08

南茂科技股份有限公司

南茂科技股份有限公司于2014年4月成立于臺灣，并于2016年10月合并其母公司百慕大南茂科技，同時于同年11月在美國那斯達克股票市場發(fā)行美國存托憑證，是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位，其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件制造公司、及半導體晶圓廠。

南茂科技在內存半導體、混合信號及顯示器驅動集成電路等產品的封裝技術服務，提供包括導線架及有機基板等多樣化技術的選擇。這些產品主要應用于個人用電腦、通訊設備、辦公室自動化及消費性電子產品等等。

南茂科技提供多種集成電路封裝技術，以滿足眾多最終產品的要求，可用的封裝包括基于引線框架的封裝，例如小外形封裝（SOP）、薄小外形封裝封裝（TSOP）和四邊形扁平封裝（LQFP/TQFP）；以及基于襯底的封裝，例如FBGA、VFBGA、堆疊CSP、TFBGA、LGA、COG和COF。

為了優(yōu)化器件性能，南茂也采用了最先進的計算機輔助工程（CAE）仿真技術，用于電氣和熱分析，以促進封裝設計和制造參數(shù)優(yōu)化。

另外，南茂還與材料和設備供應商和客戶合作，將大量資源集中在先進封裝技術的開發(fā)上，包括：晶圓級CSP、3D技術、倒裝芯片CSP、環(huán)保綠色封裝、封裝中系統(tǒng)技術、已知良好芯片技術、，MEMS和顯示驅動器IC（DDI）封裝，例如膜上芯片（COF）和玻璃上芯片（COG）。

09

通富微電子股份有限公司(002156)

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，在崇川、南通、合肥、廈門、蘇州、檳城都有生產基地，通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業(yè)。

通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術研究中心以及江蘇省集成電路先進封測重點實驗室等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術管理團隊。

通富微電不僅提供一站式服務，包括設計仿真，圓片中測，封裝，成品測試，系統(tǒng)級測試等，并擁有十分齊全的封裝類型，包含了框架類封裝，基板類封裝和圓片類封裝，以及COG，COF和SIP等，廣泛應用于消費，工業(yè)和汽車類產品上，包括高性能計算、大數(shù)據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。

作為國內領先的車載品和功率器件封裝測試OSAT，通富微電的封裝測試經驗豐富，也建立了除傳統(tǒng)的TO系列封裝外，TOLL，LFPAK，IPM，Power Module的封裝。

通富微電是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數(shù)80%以上。已建成國內頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案；多層堆NANDFlash及LPDDR封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產。

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智路資本

智路資本成立于2017年，是一家全球化、市場化管理的專業(yè)股權投資機構，公司專注半導體核心技術及其他新興高端技術（即SMARTS領域）投資機會。作為中關村融信產業(yè)聯(lián)盟(簡稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一，智路資本擁有一支具有國際化背景、豐富實戰(zhàn)經驗的投資管理團隊，其投資人包括全球領先的高科技公司、大型金融機構和家族基金等。

2020年8月12日，新加坡UTAC完成出售給智路資本。UTAC控股有限公司（UTAC）是一家領先的組裝和廣泛的半導體芯片測試服務的公司，提供全方位的測試服務關鍵產品的半導體組裝和測試服務，如模擬、混合信號和邏輯以及存儲器，其客戶主要是無晶圓廠公司、集成器件制造商和晶圓鑄造廠。

2021年12月1日，全球領先的半導體封測集團日月光集團正式官宣，將其中國大陸四家工廠及業(yè)務以約14.6億美元的價格出售給智路資本，這也是智路資本在封測領域又一大手筆并購交易。本次出售標的為全球領先的封測企業(yè)日月光集團在中國大陸的四家工廠（分別位于蘇州、上海、昆山和威海），其產品應用領域在模擬、數(shù)模混合、功率器件、RF等均有布局，服務于消費、工業(yè)和通信類客戶。