據(jù)evertiq 6月13日報道,世界最大的半導(dǎo)體成套設(shè)備fab宣布啟動尖端后端fab 6。這是該公司第一家自動化尖端包裝及測試英鎊工廠,實現(xiàn)了前后工程及測試服務(wù)的3dfabric整合。
該晶圓廠將批量生產(chǎn)TSMC-SoIC(集成芯片系統(tǒng))技術(shù),tsmc-soic將分配soic、info、cowos和advanced test等3dfabric的尖端包裝和芯片技術(shù)的生產(chǎn)效率。
據(jù)報道,尖端后端fab 6從2020年開始建設(shè),目標(biāo)是支持新一代hpc、ai、移動應(yīng)用軟件等產(chǎn)品,幫助客戶獲得產(chǎn)品的成功和市場機會。晶片廠是中國臺灣竹南科學(xué)園區(qū),占地面積達(dá)14.3%公頃,臺灣積累迄今為止最大的“先進(jìn)的許道晶片工廠”,其潔凈室面積超過臺積電其它先進(jìn)后端晶圓廠的總和。
臺積電在新聞稿中估計,像3dfabric技術(shù)一樣的12英寸晶片,每年可生產(chǎn)100萬個以上,每年可提供超過1千萬小時的測試服務(wù)。
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